存貨周轉(zhuǎn)次數(shù)=存貨周轉(zhuǎn)率
存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)=360/存貨周轉(zhuǎn)次數(shù)
存貨周轉(zhuǎn)率：是表明存貨流動性的主要指標(biāo)卫旱，同時也是衡量和評價企業(yè)存貨購入、投入生產(chǎn)杭棵、銷售收回等各環(huán)節(jié)的綜合性指標(biāo)柠衅。
存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)：是指企業(yè)從取得存貨開始，至消耗述么、銷售為止所經(jīng)百歷的天數(shù)蝌数。周轉(zhuǎn)天數(shù)越少，說明存貨變現(xiàn)的速度越快度秘。民間非營利組織資金占用在存貨的時間越短顶伞，存貨管理工作的效率越高。

2016 年我國芯片進(jìn)口額為 2,271 億美金剑梳。芯片是超過原油進(jìn)口金額的第一大宗商品唆貌。
注意上游公司業(yè)績與下游公司業(yè)績的關(guān)系：

科技國內(nèi)公司自主發(fā)展不現(xiàn)實(shí)需靠外延式并購發(fā)展。國產(chǎn)替代

半導(dǎo)體材料硅片成本占1/3垢乙，電子氣體12.9%锨咙，掩膜版12.2%，拋光材料6.6%追逮，光刻膠5.2%酪刀，靶材2.4%
*一.芯片：瑞芯微、北京君正钮孵、晶晨科技骂倘、全志科技-目前瑞芯微開始占據(jù)上峰，業(yè)務(wù)均衡油猫，全面進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)稠茂、人工智能。晶晨科技主導(dǎo)機(jī)頂盒業(yè)績開始下滑情妖，全志科技主要平板業(yè)績下滑睬关，北京君正主營也主要靠國家補(bǔ)貼，目前需要外延式發(fā)展才能追趕瑞芯微毡证，但高管背景方面沒有瑞芯微雄厚电爹。

1.北京君正-芯片設(shè)計+存儲芯片：北京君正收購北京矽成，若收購成功業(yè)績?nèi)嫔仙暇Γ蓛r至少翻倍至200每股丐箩。比肩兆易創(chuàng)新摇邦。
2.萬業(yè)企業(yè)也需要靠收購才能攀升業(yè)績。-待觀察
3.聞泰科技注意并表屎勘，海外業(yè)務(wù)受疫情影響施籍，凈利潤暴漲靠并購，主營業(yè)務(wù)擴(kuò)大概漱，當(dāng)利潤卻下滑丑慎，安世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)看能否放量。
4.卓勝微：公司主營的射頻前端芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端瓤摧。射頻前端芯片行業(yè)無明顯的周期性竿裂，其受集成電路行業(yè)宏觀周期性的影響有限。單一大客戶收入占比較高的風(fēng)險照弥，三星作為公司的第一大客戶腻异，2016 年度、2017 年度和 2018 年度貢獻(xiàn)了公司整體收入的 76.23%这揣、66.14%和 46.07%悔常。）產(chǎn)品類型單一的風(fēng)險集成電路設(shè)計行業(yè)下游客戶需求豐富，射頻前端芯片包含了射頻開關(guān)曾沈、射頻低噪聲放大器这嚣、射頻功率放大器鸥昏、射頻濾波器塞俱、雙工器等產(chǎn)品類型。目前吏垮，行業(yè)中的競爭對手如 Skyworks障涯、Qorvo 等國際領(lǐng)先品牌覆蓋了射頻前端的全部產(chǎn)品品類，公司現(xiàn)階段主要向市場提供射頻開關(guān)膳汪、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品唯蝶，2016 年度、2017 年度和 2018 年度遗嗽，射頻開關(guān)和射頻低噪聲放大器收入占公司營業(yè)收入的比重分別為97.09%粘我、97.62%和 97.33%。現(xiàn)階段公司較為單一的產(chǎn)品類型痹换，可能存在無法滿足客戶的多樣化需求的風(fēng)險征字。公司通過向第三方提供 IP 授權(quán)，向第三方收取授權(quán)及技術(shù)服務(wù)費(fèi)娇豫、權(quán)利金匙姜。公司提供的 IP 主要是 WiFi、經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙的射頻設(shè)計 IP冯痢，以及部分調(diào)制解調(diào)器設(shè)計 IP氮昧。主要競爭企業(yè)行業(yè)內(nèi)主要芯片設(shè)計廠商一般同時向市場提供射頻開關(guān)框杜、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器等多種產(chǎn)品袖肥。行業(yè)內(nèi)主要競爭廠商包括歐美傳統(tǒng)大廠Broadcom咪辱、Skyworks、Qorvo椎组、NXP梧乘、Infineon、Murata 等庐杨，及國內(nèi)競爭廠商銳迪科选调、國民飛驤、唯捷創(chuàng)芯灵份、韋爾股份等∪士埃現(xiàn)階段，全球射頻前端芯片市場主要被 BroadcomSkyworks填渠、Qorvo 等國外企業(yè)占據(jù)弦聂。有關(guān)主要競爭企業(yè)的介紹，請參見本節(jié)之“三氛什、發(fā)行人的競爭地位”之“（二）主要產(chǎn)品競爭對手情況”莺葫。其中 Broadcom、Skyworks枪眉、Qorvo捺檬、Murata、Infineon贸铜、NXP堡纬、韋爾股份為上市公司，根據(jù)其年報披露的公開信息蒿秦，其基本信息烤镐、收入情況、技術(shù)水平棍鳖。-難以判斷公司炮叶，只能根據(jù)國內(nèi)手機(jī)和安卓占市場比例或出貨量判斷。與韋爾股份競爭不大渡处。
5.韋爾股份：對北京豪威及思比科的收購镜悉，公司主營業(yè)務(wù)增加了在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局，本次收購的順利完成骂蓖，一方面使得公司半導(dǎo)體設(shè)計整體技術(shù)水平快速提升积瞒，另一方面也為公司帶來智能手機(jī)、安防登下、汽車茫孔、醫(yī)療等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)的客戶資源叮喳，公司的盈利水平和綜合實(shí)力得到了明顯提升。未來CMOS圖像傳感器產(chǎn)品為主攻方向缰贝。在射頻芯片領(lǐng)域馍悟，公司將產(chǎn)品研發(fā)重點(diǎn)圍繞在高性能射頻芯片的產(chǎn)品研發(fā)上，公司RF SWITCH憑借著性能優(yōu)勢已經(jīng)取得了市場的認(rèn)可剩晴。在LNA產(chǎn)品方面锣咒，公司使用COMS 0.18um工藝，在產(chǎn)品性能和成本上有明顯的競爭優(yōu)勢赞弥，同時由于公司突破了國外競爭對手采用的高端封裝工藝毅整，利用傳統(tǒng)工藝避免了在產(chǎn)能上的受限，實(shí)現(xiàn)了相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口替代绽左。3悼嫉、主要競爭對手近幾年全球CMOS圖像傳感器市場增長迎來新的增長高峰，與此同時CMOS圖像傳感器主要廠商之間的競爭也正在升溫拼窥，市場份額加速向頭部企業(yè)集中戏蔑，并已逐漸呈現(xiàn)寡頭競爭格局。2014年至2017年鲁纠，前三大廠商的市場份額從63%提升至73%总棵，形成了寡頭競爭格局。日本索尼和韓國三星是公司中高端圖像傳感器的最主要競爭對手改含，在中低端市場領(lǐng)域公司目前主要的競爭對手為格科微情龄、比亞迪等公司。 公司在TVS領(lǐng)域的主要競爭對手是外資器件廠家候味，包括英飛凌(Infineon)刃唤，安森美(ONSemiconductor)，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）白群，商升特半導(dǎo)體（Semtech）等。在功率器件MOSFET上硬霍，公司主要競爭對手是外資器件廠家包括恩智浦半導(dǎo)體（NXP）帜慢，飛兆半導(dǎo)體（Fairchild）等。在肖特基二極管方面唯卖，全球以英飛凌（Infineon）粱玲、恩智浦半導(dǎo)體（NXP）等為代表的知名企業(yè)在高端產(chǎn)品市場占據(jù)著領(lǐng)先地位。電源管理IC產(chǎn)品方面拜轨，公司主要競爭對手為德州儀器（TI）抽减、理光、立琦（RICHTEK）橄碾、圣邦微卵沉、矽力杰等國際廠商颠锉。 自2011年以來，CMOS圖像傳感器銷售金額及出貨量持續(xù)8年創(chuàng)下歷史新高史汗，預(yù)計這一連續(xù)增長的趨勢將持續(xù)至2023年琼掠，實(shí)現(xiàn)全球215億美元的銷售額。未來手機(jī)市場仍然是CMOS圖像傳感器最大的終端市場停撞，但是未來5年內(nèi)其他應(yīng)用市場也將為CMOS圖像傳感器的發(fā)展做出明顯貢獻(xiàn)瓷蛙。其中汽車市場將是增長最快的CMOS圖像傳感器應(yīng)用市場，至2023年將實(shí)現(xiàn)29.7%的復(fù)合年增長率戈毒。按銷售增長率比較艰猬，緊隨其后的預(yù)計將是醫(yī)療/科學(xué)系統(tǒng)、監(jiān)控攝像頭埋市、工業(yè)領(lǐng)域包括機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)姥宝、消費(fèi)者級AR/VR應(yīng)用等。 手機(jī)市場CMOS圖像傳感器市場在數(shù)量及定制化需求的增加為公司營業(yè)收入及利潤增長帶來了穩(wěn)定的增長點(diǎn)恐疲，此外腊满，公司近年來布局的亞洲汽車市場、醫(yī)療市場培己、人工智能碳蛋、AR/VR領(lǐng)域的應(yīng)用也是為公司發(fā)展壯大提供了保障。公司其他產(chǎn)品線也將通過在圖像傳感器領(lǐng)域的深厚客戶積累省咨，在國產(chǎn)替代的大趨勢下肃弟，以高性能、高性價比及整體方案設(shè)計的優(yōu)勢服務(wù)于更多的優(yōu)質(zhì)客戶零蓉。

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[圖片上傳中...(image.png-f3069-1591025531404-0)]

晶圓制造除需要硅圓片、光刻掩膜章喉、特種氣體汗贫、濺射靶材等材料外，還需要光刻膠秸脱、光刻膠剝離液落包、光刻膠清洗液、研磨材料摊唇、銅互連電鍍液等多種化學(xué)品咐蝇。
*二.光刻膠，往半導(dǎo)體方向：CMP拋光材料巷查、靶材有序、電子特氣等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破抹腿，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到國際一流水平，本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨笔呀。
安集科技-化學(xué)機(jī)械拋光液為主幢踏，光刻膠去除劑產(chǎn)品化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，打破國外壟斷许师，競爭對手主要來自國外房蝉。
南大光電-電子氣體為主，光刻膠剛開始調(diào)試階段微渠，193nm光刻膠16年開始研發(fā)19年6月成功研發(fā)搭幻，已安裝完成一條193nm光刻膠生產(chǎn)線，目前處于調(diào)試階段逞盆。招股書未介紹競爭對手檀蹋，當(dāng)時主要以MO 源生產(chǎn)為主。
晶瑞股份：超凈高純試劑云芦、半導(dǎo)體用光刻膠 g 線光刻膠俯逾、i 線光刻膠、KrF 光刻膠舅逸、ArF 光刻膠等桌肴，包括紫外負(fù)型光刻膠和寬譜正膠及部分ｇ線、i 線正膠等高端產(chǎn)品琉历。半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線坠七、i 線、KrF旗笔、ArF 四類光刻膠彪置，其中 g 線和 i 線光刻膠是市場上使用量最大的光刻膠。市場上正在使用的KrF 和 ArF 光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷蝇恶，產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司拳魁，包括陶氏化學(xué)、JSR艘包、信越化學(xué)的猛、東京應(yīng)化、等企業(yè)想虎。，國際上制備超凈高純試劑的純度也由 SEMI G1 逐漸提升至到 SEMI G4 級水平叛拷，制備光刻膠的分辨率水平由紫外寬譜向g線（436nm）舌厨、i線（365nm）、KrF（248nm）忿薇、 ArF（193nm）裙椭、F2（157nm）以及更高端方向發(fā)展躏哩。公司高端KrF（248）光刻膠處于中試階段。技術(shù)落后南大光電揉燃。
江化微：顯示屏光刻膠屬低端扫尺。

上海新陽 -芯片銅互聯(lián)電鍍液。

招股書：公司掌握芯片銅互連電鍍液炊汤、電鍍添加劑等高端芯片制造所需的電子化學(xué)品的核心技術(shù).芯片銅互連電鍍液及添加劑等屬于高端芯片制造的關(guān)鍵工藝材料.公司整體上仍處于成長期正驻，面臨一定的成長性風(fēng)險。公司已形成四大系列 70 多個品種的電子化學(xué)品抢腐、30 多個品種的配套設(shè)備產(chǎn)品姑曙，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝表面處理、以及高端芯片制造迈倍、晶圓級先進(jìn)封裝伤靠、3D 封裝的晶圓電鍍、清洗等領(lǐng)域啼染。公司研發(fā)的滿足 8 英寸以上晶圓宴合、90 納米以下線寬集成電路制造的超純芯片銅互連電鍍液（VMS）、添加劑迹鹅、光刻膠剝離卦洽、清洗液等產(chǎn)品開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。填補(bǔ)國內(nèi)空白徒欣，暫無國內(nèi)競爭對手逐样。客戶長電科技（600584）打肝、通富微電（002156）脂新、華天科技（002185）、佛山藍(lán)箭粗梭、日月光争便。
國內(nèi)中芯國際（SMIC）、長電先進(jìn)封裝有限公司等芯片制造或先進(jìn)封裝所需的銅互連電鍍液及添加劑的主流供應(yīng)商為美國樂思化學(xué)（Enthone Inc）断医；光刻膠剝離液滞乙、清洗液的主流供應(yīng)商為美國杜邦。國內(nèi)除本公司外鉴嗤，尚未有其他企業(yè)的芯片銅互連電鍍液開始在國內(nèi)高端芯片制造企業(yè)上線評估斩启；同時安集（上海）微電子有限公司也在國內(nèi)從事光刻膠去除液、清洗液的研發(fā)醉锅。
年報：集成電路制造用高端光刻膠產(chǎn)品正在開發(fā)中兔簇，包括邏輯和模擬芯片制造用的I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法光刻膠垄琐，存儲芯片制造用的KrF厚膜光刻膠边酒，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品為公司面向芯片制造領(lǐng)域開發(fā)的第二代電子電鍍與電子清洗產(chǎn)品狸窘。3墩朦、公司所處行業(yè)地位長期以來,公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域功能性化學(xué)材料銷量與市占率全國第一，在集成電路制造關(guān)鍵工藝材料領(lǐng)域芯片銅互連電鍍液及添加劑翻擒、蝕刻后清洗液已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化氓涣，被國內(nèi)集成電路生產(chǎn)線認(rèn)定為Baseline（基準(zhǔn)線/基準(zhǔn)材料）的數(shù)量為24條。公司是國內(nèi)唯一一家能夠?yàn)榫A銅制程90-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供超純電鍍液及添加劑的本土企業(yè)韭寸，在多個客戶全球供應(yīng)商評比中屢次獲得第一名春哨。
公司正在加快開發(fā)第三大核心技術(shù)——光刻技術(shù)，在集成電路制造用ArF干法恩伺、KrF厚膜膠赴背、I線等高端光刻膠領(lǐng)域已有重大突破。同時晶渠，積極布局半導(dǎo)體硅片凰荚、半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備、平板液晶顯示用光刻膠等業(yè)務(wù)領(lǐng)域褒脯。
公司主營業(yè)務(wù)正處于集成電路產(chǎn)業(yè)的密集投入及快速增長階段便瑟，仍然保持著規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)快速提升番川，產(chǎn)品不斷更新的發(fā)展趨勢到涂。公司作為我國本土半導(dǎo)體材料行業(yè)的領(lǐng)先者，將會繼續(xù)加大研發(fā)投入颁督，保持技術(shù)領(lǐng)先和行業(yè)地位優(yōu)勢践啄，把握良好的發(fā)展機(jī)遇，使公司能夠持續(xù)沉御、快速屿讽、健康發(fā)展。
晶圓超純化學(xué)材料快速增長吠裆、氟碳涂料業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級伐谈。面向產(chǎn)業(yè)需求，填補(bǔ)國內(nèi)空白试疙，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新诵棵，立足電子電鍍、電子清洗祝旷、電子光刻三大核心技術(shù)非春。

公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白.柱徙，其中在 LED 芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)缓屠，作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代奇昙。

*三、靶材
*江豐電子：客戶均為大公司客戶敌完，如中芯國際储耐、臺積電、SunPower滨溉、京東方什湘、華星光電等公司，所以客戶業(yè)績很大程度影響公司業(yè)績晦攒，主要依靠市場量放大闽撤，非單個客戶業(yè)績上升。在超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材領(lǐng)域脯颜，公司成功打破美國哟旗、日本跨國公司的壟斷格局，填補(bǔ)了國內(nèi)電子材料行業(yè)的空白栋操。從新產(chǎn)品開發(fā)到實(shí)現(xiàn)大批量供貨闸餐，整個過程一般需要 2-3 年時間。

*四矾芙、半導(dǎo)體器件-聞泰科技安世半導(dǎo)體
捷捷微電：招股書：國際知名大型半導(dǎo)體公司占據(jù)了我國半導(dǎo)體市場 70%左右的份額舍沙，我國本土功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)企業(yè)眾多，但主要集中在封裝產(chǎn)品代工層面剔宪，與國際技術(shù)水平有較大差距拂铡。公司具備功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計葱绒、生產(chǎn)和銷售一體化的業(yè)務(wù)體系感帅，主要競爭對手為國際知名大型半導(dǎo)體公司，隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大哈街，公司與國際大型半導(dǎo)體公司形成日益激烈的市場競爭關(guān)系留瞳，加劇了公司在市場上的競爭風(fēng)險。公司產(chǎn)品毛利率較高50%骚秦；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一主營產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體分立器件她倘，其中晶閘管系列產(chǎn)品在報告期內(nèi)占發(fā)行人營業(yè)收入的比例在 65%以上。晶閘管是我國技術(shù)成熟的功率半導(dǎo)體分立器件作箍，發(fā)行人生產(chǎn)的高端晶閘管系列產(chǎn)品在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品性能上已經(jīng)達(dá)到國際同類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)硬梁。晶閘管系列產(chǎn)品經(jīng)過多年發(fā)展镰烧，與 MOSFET 和 IGBT 相比具有自身獨(dú)特的競爭優(yōu)勢钱雷。捷捷微電是功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)內(nèi)專業(yè)從事芯片設(shè)計埂息、研發(fā)、制造和器件封裝的主流企業(yè)腔寡，芯片設(shè)計制造能力突出，競爭對手主要為國內(nèi)外具有芯片設(shè)計制造能力的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)爆哑，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的主要上市公司中揚(yáng)杰科技(300373)什猖、臺基股份(300046)、華微電子(600360)素邪、士蘭微(600460)外莲。聞泰科技的安世半導(dǎo)體將成為其國內(nèi)主要競爭對手。專注于高端晶閘管細(xì)分行業(yè)兔朦，以高品質(zhì)偷线、低成本的優(yōu)勢穩(wěn)步替代進(jìn)口同類產(chǎn)品在我國的市場空間，形成了較強(qiáng)的盈利能力沽甥，自主定價優(yōu)勢声邦，芯片研發(fā)優(yōu)勢。
行業(yè)整體市場空間大摆舟，毛利率高亥曹。
揚(yáng)杰科技：分立器件芯片采購占比大，主要應(yīng)用光伏領(lǐng)域盏檐。
斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT國內(nèi)龍頭歇式，公司主營業(yè)務(wù)是以 IGBT 為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以 IGBT 模塊形式對外實(shí)現(xiàn)銷售胡野〔氖В基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升，超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)硫豆。國內(nèi)可以自主研發(fā) IGBT 芯片的公司較少龙巨，目前，發(fā)行人已經(jīng)成功研發(fā)出 FS-Trench 型 IGBT 芯片并實(shí)現(xiàn)規(guī)男芟欤化量產(chǎn)旨别。打破了進(jìn)口快恢復(fù)二極管芯片壟斷的局面。目前已成為國內(nèi)汽車級 IGBT 模塊的領(lǐng)軍企業(yè)汗茄。雖然目前占整體功率半導(dǎo)體分立器件市場份額仍然不大秸弛，但它代表了未來的發(fā)展方向，市場規(guī)模增長很快洪碳。不僅有先進(jìn)的模塊設(shè)計制造工藝递览，更實(shí)現(xiàn)了 IGBT 芯片國產(chǎn)化，完全具備替代進(jìn)口 IGBT 模塊的能力瞳腌。上海華虹宏力半導(dǎo)體芯片制造绞铃、上海先進(jìn)半導(dǎo)體。
功率半導(dǎo)體不算是一個新興領(lǐng)域嫂侍，但國產(chǎn)化率低儿捧，且新能源車用IGBT需求日益提升荚坞，國產(chǎn)替代的大趨勢以及國家對新能源車的大力扶持為國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠家提供了新的歷史機(jī)遇，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠家眾多菲盾，但真正能做新能源車用IGBT的目前僅有聞泰科技（安世半導(dǎo)體）和斯達(dá)半導(dǎo)體颓影。
安世半導(dǎo)體：新能源汽車領(lǐng)域。

五亿汞、半導(dǎo)體設(shè)備

芯源微：涂膠/顯影機(jī)瞭空、涂膠/顯影機(jī)(集成電路制造后道先進(jìn)封裝)、涂膠/顯影機(jī)(集成電路制造前道晶圓加工)疗我、噴膠機(jī)、去膠機(jī)南捂、濕法刻蝕機(jī)吴裤、清洗機(jī)(集成電路制造后道先進(jìn)封裝)、清洗機(jī)(集成電路制造前道晶圓加工)競爭對手北方華創(chuàng)溺健。

北方華創(chuàng)麦牺、中微半導(dǎo)體等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備企業(yè)。
北方華創(chuàng)：北京七星電子2016年8月鞭缭，完成了重大資產(chǎn)重組收購北方微電子重點(diǎn)發(fā)展刻蝕機(jī)剖膳、PVD和CVD三大類集成電路設(shè)備。公司在多年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中岭辣，積累了大量的電子工藝裝備及電子元器件核心技術(shù)吱晒，形成了以刻蝕技術(shù)、薄膜技術(shù)沦童、清洗技術(shù)仑濒、精密氣體計量及控制技術(shù)、真空熱處理技術(shù)偷遗、晶體生長技術(shù)和高可靠電子元器件技術(shù)等為主的核心技術(shù)體系墩瞳，奠定了行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)基礎(chǔ)，有效增強(qiáng)了企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力氏豌，公司已建立起豐富而有競爭力的產(chǎn)品體系喉酌，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料生長及熱處理泵喘、新能源泪电、航空航天、鐵路和船舶等領(lǐng)域涣旨⊥峒埽刻蝕機(jī)、PVD霹陡、CVD和蚪、ALD止状、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐攒霹、清洗機(jī)怯疤、外延設(shè)備等品類，在集成電路及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用催束，成為國內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商集峦；真空熱處理設(shè)備、氣氛保護(hù)熱處理設(shè)備抠刺、連續(xù)式熱處理設(shè)備塔淤、晶體生長設(shè)備及磁性材料制造設(shè)備等產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋高能物理、航空航天速妖、電真空器件高蜂、光伏材料、高端磁性材料領(lǐng)域罕容，成為新材料备恤、新能源領(lǐng)域高端設(shè)備的供應(yīng)商；漿料制備系統(tǒng)锦秒、真空攪拌機(jī)露泊、涂布機(jī)、強(qiáng)力軋膜機(jī)旅择、高速分切機(jī)等產(chǎn)品服務(wù)于鋰離子動力電池及儲能電池領(lǐng)域惭笑，與國內(nèi)主要鋰電池廠家建立了良好的合作關(guān)系；電阻砌左、電容脖咐、晶體器件、模塊電源等精密電子元器件汇歹，持續(xù)為航空航天屁擅、精密儀器儀表、自動控制等高产弹、精派歌、尖特種行業(yè)用戶供貨，是國內(nèi)高可靠電子元器件的重要配套企業(yè)痰哨。

中微公司：涉足半導(dǎo)體集成電路制造胶果、先進(jìn)封裝、LED 生產(chǎn)斤斧、MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域早抠，刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備產(chǎn)品。存貨跌價風(fēng)險撬讽。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從 65 納米到 14 納米蕊连、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用悬垃。公司的 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列甘苍、國內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基 LED 設(shè)備制造商尝蠕。MOCVD 設(shè)備市場有廣闊的增長空間，包括紅黃光 LED载庭、紫外光 LED看彼、功率器件和正在推動顯示技術(shù)革命的 Mini LED、Micro LED囚聚。公司生產(chǎn)的微觀加工高端裝備主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造靖榕，屬于高端半導(dǎo)體設(shè)備，其中刻蝕設(shè)備主要服務(wù)于集成電路制造公司靡挥，MOCVD設(shè)備主要服務(wù)于LED等光電子器件制造公司序矩。根據(jù)國際貨幣基金組織測算，每 1 美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè) 10 美元產(chǎn)值跋破，并帶來 100
美元的 GDP。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計瓶蝴，從 2013年到 2018 年毒返，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從 3,056 億美元迅速提升至 4,688 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 8.93%舷手。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程遵循一個螺旋式上升的過程拧簸，放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計男窟，從 2013年到 2018 年僅中國半導(dǎo)體集成電路市場規(guī)模就從 820 億美元擴(kuò)大至 1,550 億美元盆赤，年均復(fù)合增長率約為 13.58%。歉眷。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分牺六，可以分為集成電路、光電子器件汗捡、分立器件和傳感器等四大類淑际。據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2018 年集成電路扇住、光電子器件春缕、分立器件和傳感器的全球市場規(guī)模分別為 3,933 億美元、380 億美元艘蹋、241 億美元和 134 億美元锄贼，占 4,688億美元半導(dǎo)體市場整體規(guī)模的比例分別約為 83.9%、8.1%女阀、5.1%和 2.9%宅荤；相較于 2017 年屑迂，集成電路增長 14.6%，光電子器件增長 9.3%膘侮，分立器件增長 11.7%屈糊，傳感器增長 6.0%。集成電路和光電子器件是半導(dǎo)體產(chǎn)品最主要的門類琼了。一代設(shè)備逻锐，一代工藝，一代產(chǎn)品雕薪。集成電路制造工藝繁多復(fù)雜昧诱，其中光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導(dǎo)體制造三大核心工藝所袁≌档担刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕，濕法刻蝕各向異性較差燥爷，側(cè)壁容易產(chǎn)生橫向刻蝕造成刻蝕偏差蜈亩，通常用于工藝尺寸較大的應(yīng)用，或用于干法刻蝕后清洗殘留物等前翎。干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù)稚配，其中以等離子體干法刻蝕為主導(dǎo)。1港华、刻蝕設(shè)備技術(shù)在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)道川，公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶最先進(jìn)的生產(chǎn)線上并用于 7 納米器件中若干關(guān)鍵步驟的加工；同時立宜，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求開發(fā) 5 納米及更先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和工藝冒萄。在 3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)可應(yīng)用于 64 層的量產(chǎn)橙数，同時公司根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā) 96 層及更先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和工藝尊流。公司的刻蝕設(shè)備技術(shù)處于世界先進(jìn)水平。2.MOCVD設(shè)備技術(shù)公司的 MOCVD 設(shè)備 Prismo D-Blue商模、Prismo A7 能分別實(shí)現(xiàn)單腔 14 片 4 英寸和單腔 34 片 4 英寸外延片加工能力奠旺。公司的 Prismo A7 設(shè)備技術(shù)實(shí)力突出，已在全球氮化鎵基 LED MOCVD 市場中占據(jù)領(lǐng)先地位施流。中微公司的刻蝕設(shè)備雖然在銷售規(guī)模上離全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭尚有一定差距响疚，但其部分技術(shù)水平和應(yīng)用領(lǐng)域已達(dá)到國際同類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，并已應(yīng)用于全球最先進(jìn)的 7 納米和 5 納米生產(chǎn)線瞪醋。公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)市場的主要競爭對手依然是美國的泛林半導(dǎo)體忿晕、應(yīng)用材料和日本東京電子三家國際巨頭,公司在國內(nèi)刻蝕設(shè)備市場中有突出市場競爭力。2018 年中微公司的 MOCVD 占據(jù)全球氮化鎵基 LED 用 MOCVD 新增市場的 41%银受；尤其在 2018 年下半年践盼，中微公司的 MOCVD 更是占據(jù)了全球新增氮化鎵基 LED MOCVD 設(shè)備市場的 60%以上鸦采。2018 年公司在全球氮化鎵基 LED，MOCVD 設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位咕幻。公司自主研發(fā)的 MOCVD 設(shè)備已被三安光電渔伯、華燦光電、乾照光電肄程、璨揚(yáng)光電等多家與公司緊密合作的一流 LED 外延片及芯片制造廠商大批量采購锣吼。公司已順利完成四個等離子體刻蝕機(jī)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。目前正在執(zhí)行的第五個研發(fā)項(xiàng)目已提前兩年達(dá)到預(yù)定技術(shù)指標(biāo)蓝厌。國內(nèi)同行業(yè)可比上市公司北方華創(chuàng)的大部分設(shè)備往往也是集中于下半年驗(yàn)
收玄叠。
中微公司對比北方華創(chuàng)：刻蝕機(jī)技術(shù)之爭，從刻蝕機(jī)的技術(shù)層面來看拓提，中微半導(dǎo)體領(lǐng)先于北方華創(chuàng)一代读恃。北方華創(chuàng)的主營產(chǎn)品涉及領(lǐng)域廣泛，覆蓋泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中的能源（光伏）代态、照明（LED）寺惫、顯示面板以及半導(dǎo)體集成電路（IC）。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域蹦疑，除了不做光刻機(jī)肌蜻，覆蓋了PVD、CVD必尼、刻蝕機(jī)、ALD篡撵、氧化爐判莉、退火爐、MFC育谬、清洗機(jī)等前道大部分核心設(shè)備券盅。一言以蔽之，北方華創(chuàng)走的“全”的路線膛檀。
北方華創(chuàng)的主要客戶包括中芯國際锰镀、長江存儲、華虹集團(tuán)咖刃、隆基股份泳炉、三安光電等，大部分是國內(nèi)企業(yè)嚎杨。
中微半導(dǎo)體深耕刻蝕機(jī)花鹅，主要產(chǎn)品是介質(zhì)刻蝕機(jī)與MOCVD（金屬有機(jī)化合物氣相外延）。其中介質(zhì)刻蝕設(shè)備枫浙、硅通孔刻蝕設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域刨肃，而MOCVD設(shè)備主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域古拴。中微半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)更“專”真友。
中微公司的刻蝕設(shè)備客戶以外企為主黄痪，主要客戶包括長江存儲、歌華電子盔然、臺積電桅打、SK hynix、中芯國際轻纪、格羅方德油额、意法半導(dǎo)體、博世等刻帚。其中臺積電是全球第一大半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)潦嘶；SK hynix位于韓國，是世界第三大DRAM制造商崇众。
半導(dǎo)體設(shè)備賽道是技術(shù)壁壘高掂僵，CR10 市場份額接近 80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面顷歌，拉姆研究锰蓬、應(yīng)用材料、東京電子占據(jù)前三甲眯漩，而拉姆研究全球市場占有率過半芹扭，截止最新數(shù)據(jù)，中微公司市值1205億赦抖，PE(TTM) 601舱卡，拉姆研究378.44美元，以最新匯率7.1375換算队萤，市值2701億人民幣轮锥，PE(TTM) 18.05
中微公司是國內(nèi)頂尖半導(dǎo)體制造設(shè)備公司，也是國內(nèi)唯一一家在刻蝕技術(shù)與薄膜沉積領(lǐng)域能與國際巨頭相抗衡的公司
目前中微公司的Primo nanova刻蝕機(jī)已經(jīng)涵蓋14nm要尔、7nm舍杜、5nm尺寸的刻蝕應(yīng)用，其中7nm已經(jīng)進(jìn)入臺積電的生產(chǎn)線赵辕，5nm的精細(xì)度已經(jīng)與國際巨頭水平相一致既绩。但實(shí)際上，中微公司的技術(shù)與國際巨頭相比差距還是不小的
龍頭拉姆研究的刻蝕水平已經(jīng)發(fā)到最先進(jìn)的原子層刻蝕水平匆帚，而中微還停留在介質(zhì)刻蝕階段熬词。從市占率來看，拉姆研究、東京電子互拾、應(yīng)用材料分別占比55%歪今、20%、19%颜矿，而中微公司的市占率只有3%寄猩，傾向于北方華創(chuàng)會在短期內(nèi)優(yōu)于中微公司，中微公司受限于產(chǎn)能無法在短期內(nèi)取得營收的大幅度增長骑疆，但是北方華創(chuàng)在多次融資和項(xiàng)目的先發(fā)優(yōu)勢下田篇，已經(jīng)進(jìn)入了資本兌現(xiàn)的時期。

華峰測控—北京華峰：現(xiàn)階段所在模擬測試領(lǐng)域市場容量相對較小和產(chǎn)品線較為單一的風(fēng)險箍铭。公司始終專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域泊柬，以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代。目前诈火，公司已成長為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商兽赁，也是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。2018 年國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模約 57.0 億元冷守，集成電路測試機(jī)刀崖、分選機(jī)和探針臺分別占比 63.1%、17.4%和 15.2%拍摇，其它設(shè)備占 4.3%亮钦。全球半導(dǎo)體測試機(jī)市場呈現(xiàn)高集中度的特點(diǎn)，2017 年市場占有率最高的前兩家企業(yè)合計市場份額達(dá) 87%充活。在國內(nèi)市場蜂莉，以華峰測控為代表的少數(shù)國產(chǎn)測試設(shè)備廠商已進(jìn)入國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系，正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代混卵。發(fā)行人產(chǎn)品與國內(nèi)外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平對比情況公司主要產(chǎn)品模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng) STS 系列與國內(nèi)外市場主要參與者泰瑞達(dá)的 ETS 系列和長川科技的 CTA 系列在測試對象巡语、測試范圍和應(yīng)用場景上相似，具有可比性淮菠。相關(guān)產(chǎn)品已在華潤微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰、圣邦微電子荤堪、芯源系統(tǒng)等知名集成電路設(shè)計企業(yè)中批量使用合陵。2018 年中國集成電路測試機(jī)市場規(guī)模為 36.0 億元，其中：泰瑞達(dá)和愛德萬產(chǎn)品線豐富澄阳，兩者 2018 年中國銷售收入分別約為 16.8 億元和 12.7 億元拥知，分別占中國集成電路測試機(jī)市場份額的 46.7%、35.3%碎赢；公司產(chǎn)品以模擬及混合信號類測試系統(tǒng)為主低剔，與長川科技 2018 年測試機(jī)銷售收入分別約為 2.2 億元和 0.86 億元，分別占中國集成電路測試機(jī)市場份額的 6.1%和 2.4%。第三代半導(dǎo)體 GaN 等半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)為國內(nèi)半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)帶來超車國際巨頭的新機(jī)遇襟齿。

長川科技：招股書-公司研制和生產(chǎn)的集成電路測試設(shè)備已進(jìn)入國內(nèi)封裝測試龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈體系姻锁，正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在有效降低下游企業(yè)測試成本的同時推動國內(nèi)測試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級猜欺∥涣ィ《中國制造 2025》中明確將集成電路及其專用裝為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。當(dāng)前公司生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長電科技开皿、華天科技涧黄、通富微電、士蘭微赋荆、華潤微電子笋妥、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可，報告期內(nèi)窄潭，公司客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化春宣，報告期內(nèi)，公司向前五名客戶銷售的收入占當(dāng)期營業(yè)收入總額的比重分別為 79.74%狈孔、83.27%及 76.82%信认，客戶集中度較高【椋《中國制造 2025》對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提出明確要求：在 2020 年之前嫁赏，90-32 nm 工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到 50%，實(shí)現(xiàn) 90nm光刻機(jī)國產(chǎn)化,封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到 50%油挥。在 2025 年之前潦蝇，20-14nm 工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到 30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化深寥。2013年以來攘乒，公司承擔(dān)了國家科技重大 02 專項(xiàng)“通訊與多媒體芯片封裝測試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”中“高壓大電流測試系統(tǒng)”和“SiP 吸放式全自動測試分選機(jī)”兩項(xiàng)課題的研發(fā)工作，其中“高壓大電流測試系統(tǒng)”項(xiàng)目已通過長電科技惋鹅、通富微電的認(rèn)證则酝，“SiP 吸放式全自動測試分選機(jī)”項(xiàng)目適用于 QFP、QFN闰集、BGA 等中高端封裝外型芯片的測試分選沽讹，已通過長電科技的驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量銷售公司存貨在延長武鲁，國內(nèi)外測試設(shè)備制造商在確定其技術(shù)路線和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時均有所側(cè)重爽雄，如泰瑞達(dá)（Teradyne）主要產(chǎn)品為測試機(jī)，愛德萬（Advantest）主要產(chǎn)品為測試機(jī)和分選機(jī)沐鼠，科利登（Xcerra）主要產(chǎn)品為測試機(jī)挚瘟，東京電子（Tokyo Electron）主要產(chǎn)品為探針臺叹谁，北京華峰主要產(chǎn)品為測試機(jī)，上海中藝主要產(chǎn)品為分選機(jī)乘盖。公司分選機(jī)產(chǎn)品的性能技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先焰檩、接近國外先進(jìn)水平。公司測試機(jī)產(chǎn)品主要性能指標(biāo)已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先侧漓、接近國外先進(jìn)技術(shù)水平锅尘。公司主要原材料中機(jī)械零件、線性電源布蔗、視覺系統(tǒng)和計算機(jī)均向國內(nèi)供應(yīng)商采購藤违；集成電路、電機(jī)纵揍、導(dǎo)軌顿乒、氣缸、繼電器和傳感器部分向國內(nèi)供應(yīng)商采購泽谨，部分性能和質(zhì)量較高的需通過貿(mào)易商進(jìn)口國外產(chǎn)品璧榄。受限于國內(nèi)技術(shù)水平等因素，公司產(chǎn)品所需規(guī)格型號的 AD 數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片吧雹、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片等集成電路須從美國進(jìn)口取得骨杂，目前該類集成電路存在進(jìn)口依賴。
（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略
公司秉承“誠信雄卷、務(wù)實(shí)搓蚪、創(chuàng)新、高效”的企業(yè)文化精神丁鹉，在將現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域做專妒潭、做強(qiáng)，保持產(chǎn)品市場領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上揣钦，重點(diǎn)開拓數(shù)字測試機(jī)雳灾、MEMS、IGBT冯凹、晶圓制造及封裝相關(guān)設(shè)備等谎亩，不斷拓寬產(chǎn)品線，并積極開拓中高端市場宇姚，將公司打造成國際一流的集成電路裝備供應(yīng)商团驱。
（二）公司未來三年的發(fā)展目標(biāo)
1、模擬集成電路測試領(lǐng)域
在共地源測試技術(shù)的基礎(chǔ)上空凸，研發(fā)性能更優(yōu)越的浮動源測試系統(tǒng)，滿足電源管理電路寸痢、功放電路呀洲、驅(qū)動電路等產(chǎn)品的特殊測試需求。設(shè)計更加穩(wěn)定高效的測試系統(tǒng)總線，開展浮動電源架構(gòu)道逗、AWG（任意波形發(fā)生器）功能、電壓和電流疊加功能等技術(shù)研究。進(jìn)一步提升模擬測試系統(tǒng)性能牌借，擴(kuò)大市場份額了赌。
2、數(shù)字集成電路測試領(lǐng)域
依托公司研發(fā)團(tuán)隊的技術(shù)積累吏夯，開展數(shù)字測試機(jī)的技術(shù)研究此蜈，通過國內(nèi)市場調(diào)研和國際技術(shù)發(fā)展方向調(diào)研，研制 100 MHz 的中高端數(shù)字測試機(jī)噪生，適應(yīng) MCU（微程序控制器）裆赵、SOC（系統(tǒng)級芯片）、LCD Driver（液晶驅(qū)動器）等數(shù)字類產(chǎn)品的測試需求跺嗽。
3战授、大功率器件測試領(lǐng)域公司在“高壓大電流測試系統(tǒng)”技術(shù)研究的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大技術(shù)投入桨嫁，提高大電流和高電壓的測試能力植兰，提升高壓大電流測試機(jī)的可測試范圍和測試能力，滿足電力電子器件璃吧、IGBT 等大功率器件的測試需求楣导，為國內(nèi)電源行業(yè)、高鐵行業(yè)肚逸、電力行業(yè)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供關(guān)鍵功率器件測試機(jī)爷辙。同時在現(xiàn)有的 C5 系列分選機(jī)的基礎(chǔ)上，設(shè)計出能測試超高電壓朦促、超大電流的膝晾、并具有串行并測、能快速更換模塊適應(yīng)于不同封裝外形的 IGBT 大功率器件的分選機(jī)务冕。
4血当、MEMS 測試領(lǐng)域
隨著工業(yè) 4.0 及物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，各類傳感器需求量越來越大禀忆。公司將積極研究包括溫度臊旭、壓力、速度箩退、加速度等參數(shù)的高效离熏、高精度測試技術(shù)，并在C6 平移式分選機(jī)的技術(shù)基礎(chǔ)上戴涝，設(shè)計能測試滋戳、分選多種類型傳感器的測試機(jī)和分選機(jī)钻蔑。
5、應(yīng)用于集成電路的高速多工位分選機(jī)領(lǐng)域公司將積極研發(fā)并測能力更強(qiáng)的系統(tǒng)架構(gòu)奸鸯，提升電路流轉(zhuǎn)速度及執(zhí)行部件響應(yīng)速率咪笑，提升多工位并測能力、系統(tǒng)產(chǎn)能娄涩、應(yīng)用范圍及穩(wěn)定性窗怒，不斷提高測試效率，降低測試成本蓄拣。
6扬虚、應(yīng)用于晶圓制造及封裝的專用裝備
晶圓制造及封裝環(huán)節(jié)涉及上百種專用裝備，市場前景極其廣闊弯蚜。公司將以12 英寸探針臺作為重點(diǎn)突破口孔轴，切入晶圓制造領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備市場，以倒裝機(jī)碎捺、預(yù)封裝切割機(jī)作為突破口路鹰，切入封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備，推出符合市場定位的封裝環(huán)收厨、節(jié)設(shè)備晋柱，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線。
實(shí)現(xiàn)上述發(fā)展目標(biāo)擬采取的措施：
公司將研發(fā)高速數(shù)字系統(tǒng)信號傳輸诵叁、阻抗匹配雁竞、同步及延時控制、多工位測試拧额、研究壓力碑诉、溫度及 MEMS 集成電路等信號測試技術(shù)，為數(shù)字測試機(jī)和 MEMS測試機(jī)等新產(chǎn)品的推出做準(zhǔn)備侥锦。
未來還在微米級平移定位及輸送技術(shù)进栽、高功率頂升技術(shù)、針卡自動加載技術(shù)恭垦、超精密多目多級視覺定位技術(shù)快毛、多關(guān)節(jié)晶圓機(jī)器人技術(shù)、多運(yùn)動元合成控制技術(shù)番挺、外場施加技術(shù)等諸多關(guān)鍵技術(shù)方面做技術(shù)研究唠帝，為后續(xù)探針臺和 MEMS 分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)做技術(shù)儲備玄柏。
周轉(zhuǎn)效率下降襟衰；公司分選機(jī)業(yè)績在提升，測試機(jī)業(yè)績沒變化粪摘，目前未達(dá)預(yù)期瀑晒。
高端智能制造領(lǐng)域阀湿，阻抗測試、高度測試瑰妄、功能測試設(shè)備目前國內(nèi)外的設(shè)備都相對成熟，都已有量產(chǎn)設(shè)備映砖；外觀檢測設(shè)備國內(nèi)僅限于單面或是兩面檢測相對成熟间坐，能夠?qū)崿F(xiàn)攝像頭模組6面檢測的外觀檢測量產(chǎn)設(shè)備只有我司一家，國外主流的外觀檢測設(shè)備可以做到6面及其他多面檢測邑退，已屬于量產(chǎn)設(shè)備竹宋，但檢測項(xiàng)目有限。攝像頭組裝領(lǐng)域國內(nèi)還在起步階段地技，國外4工位自動組裝設(shè)備已相對成熟并批量生產(chǎn)蜈七。公司測試機(jī)和分選機(jī)在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分產(chǎn)品超過同類競爭對手莫矗，并且售價較低于國外同類型號產(chǎn)品飒硅，公司產(chǎn)品具備較高的性價比優(yōu)勢，使得公司產(chǎn)品在市場上具有較強(qiáng)的競爭力作谚，在降低客戶采購成本的同時三娩，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提高產(chǎn)品市場份額妹懒。報告期內(nèi)雀监，公司收購新加坡STI，STI成立于1997年眨唬，最初由從德州儀器（TI）剝離出來的光學(xué)檢測和流程自動化事業(yè)部合并而成会前，其主要產(chǎn)品是自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備（AOI），致力于為全球半導(dǎo)體封測代工廠（OSAT）和具備封測能力的集成器件制造商（IDM）提供光學(xué)檢測解決方案匾竿。STI產(chǎn)品的核心技術(shù)主要包括光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計瓦宜、自動化機(jī)械設(shè)計和圖像識別軟件算法。這些相關(guān)技術(shù)的先進(jìn)性和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累決定了STI設(shè)備產(chǎn)品的核心競爭力--外觀檢測結(jié)果的精確性和檢測速度搂橙。STI的光學(xué)技術(shù)團(tuán)對前身是德州儀器的光學(xué)檢測事業(yè)部歉提，STI已目前擁有超過200多項(xiàng)核心技術(shù)與專利，其技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位区转。
報告期內(nèi)苔巨，隨著公司規(guī)模不斷擴(kuò)大，為滿足市場開拓和戰(zhàn)略發(fā)展的需要废离，公司以自有資金1500萬元收購法特迪精密科技（蘇州）有限公司總股本的10%侄泽。法特迪精密科技（蘇州）有限公司成立于2014年，所處的行業(yè)為集成電路材料業(yè)蜻韭，其產(chǎn)品為細(xì)分市場芯片測試領(lǐng)域中的耗材-芯片測試接口悼尾。目前柿扣，法特迪已與國內(nèi)外眾多知名芯片廠商、封測商及設(shè)備商形成良好的合作關(guān)系闺魏，穩(wěn)定供貨未状；已經(jīng)合作的客戶累計超過150家，客戶包括NVIDIA英偉達(dá)析桥、Sierra Wireless司草、矽品科技、博世泡仗、瑞芯微電子埋虹、星科金朋、展訊通信等芯片設(shè)備制造商娩怎、封裝測試廠和測試設(shè)備企業(yè)等搔课。報告期內(nèi)，公司收購新加坡STI截亦，STI成立于1997年爬泥，最初由從德州儀器（TI）剝離出來的光學(xué)檢測和流程自動化事業(yè)部合并而成，其主要產(chǎn)品是自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）魁巩，致力于為全球半導(dǎo)體封測代工廠（OSAT）和具備封測能力的集成器件制造商（IDM）提供光學(xué)檢測解決方案急灭。STI產(chǎn)品的核心技術(shù)主要包括光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、自動化機(jī)械設(shè)計和圖像識別軟件算法谷遂。這些相關(guān)技術(shù)的先進(jìn)性和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累決定了STI設(shè)備產(chǎn)品的核心競爭力--外觀檢測結(jié)果的精確性和檢測速度葬馋。STI 的光學(xué)技術(shù)團(tuán)對前身是德州儀器的光學(xué)檢測事業(yè)部，STI已目前擁有超過200多項(xiàng)核心技術(shù)與專利肾扰，其技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位畴嘶。 STI的核心管理團(tuán)隊成員任職都已經(jīng)超過15年，組織結(jié)構(gòu)穩(wěn)定集晚，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富窗悯，管理水平成熟。工程師人數(shù)占團(tuán)隊總?cè)藬?shù)比例重多偷拔。從研發(fā)策略上講蒋院，STI公司長期以來遵循跟隨式研發(fā)策略，即關(guān)注其競爭者推出市場新產(chǎn)品動向莲绰，如發(fā)現(xiàn)該類產(chǎn)品獲得市場青睞欺旧，便立即投入研發(fā)，參與爭奪市場份額蛤签。從歷來研發(fā)成果上看辞友，STI公司均按照其先前制定的研發(fā)方案，開發(fā)并完成了新產(chǎn)品，并逐步按預(yù)期獲得相應(yīng)市場份額称龙，目前留拾，STI公司仍然在不斷開展新產(chǎn)品的研發(fā)，研發(fā)注重滿足先進(jìn)封裝所需的機(jī)臺鲫尊，爭搶毛利高痴柔，技術(shù)壁壘高的高端市場份額，晶圓級先進(jìn)封裝對檢測機(jī)臺的有相當(dāng)大的需求疫向。對于STI而言竞帽，目前其產(chǎn)品在中國大陸的主要客戶以外國跨國企業(yè)在中國建設(shè)的封測廠為主。

晶盛機(jī)電：招股書-本公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長設(shè)備供應(yīng)商鸿捧，產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)，部分產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)疙渣。

*新材料
滬硅產(chǎn)業(yè)：公司打破了 300mm 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為 0 的局面匙奴。由于2019 年上半年受全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷影響，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟妄荔，半導(dǎo)體硅片市場也出現(xiàn)了階段性調(diào)整泼菌。公司子公司上海新昇作為 300mm 半導(dǎo)體硅片的行業(yè)新進(jìn)入者，系 2018 年下半年才進(jìn)入規(guī)睦沧猓化生產(chǎn)哗伯，因此在行業(yè)景氣度較低時期，產(chǎn)品銷售受到的影響也相應(yīng)較大篷角，產(chǎn)品平均銷售單價較 2018 年下降 16.84%焊刹；另一方面，2019 年 1-9 月公司 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能利用率為 44.36%恳蹲，較 2018 年大幅下降虐块，同時上海新昇的生產(chǎn)線機(jī)器設(shè)備大量轉(zhuǎn)固產(chǎn)生的折舊費(fèi)用大幅增加，使得產(chǎn)品平均單位成本較 2018 年增加 21.61%嘉蕾，因此公司 300mm 半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)較大虧損贺奠，產(chǎn)品毛利較上年同期下降 8,714.83 萬元。半導(dǎo)體硅片是芯片制造最重要的材料错忱，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石儡率。同時半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。公司是我國率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)囊郧澹化生產(chǎn)的企業(yè)儿普，300mm 半導(dǎo)體硅片相關(guān)的技術(shù)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平，但與國際前五大硅片制造企業(yè)在產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量玖媚、適用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)等方面相比仍有一定差距箕肃。公司作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)今魔，300mm 半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得格羅方德勺像、中芯國際障贸、華虹宏力、華力微電子吟宦、長江存儲篮洁、華潤微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。公司先后承擔(dān)了《20-14nm 集成電路用 300mm 硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》殃姓、《40-28nm 集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)》與《200mm SOI 晶圓片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》等 7 項(xiàng)國家“02 專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目袁波。公司 300mm 半導(dǎo)體硅片于 2018 年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售蜗侈，目前處于市場開拓階段篷牌。在 300mm 半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，公司屬于行業(yè)的新進(jìn)入者踏幻，而全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域積累了數(shù)十年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與客戶資源枷颊，具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模化成本優(yōu)勢该面，公司 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品價格夭苗、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)相比仍存在一定差距隔缀。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片题造、電子氣體、光掩膜猾瘸、光刻膠配套化學(xué)品界赔、拋光材料、光刻膠牵触、濕法化學(xué)品與濺射靶材等仔蝌。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2018 年硅片荒吏、電子氣體敛惊、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為 120.98 億美元绰更、42.73 億美元瞧挤、40.41億美元、22.76億美元儡湾，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%特恬、12.94%、12.24%徐钠、6.89%的市場份額癌刽。公司目前生產(chǎn)的 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品最小可用于 40-28nm 及以上制程的半導(dǎo)體芯片制造，公司正在研發(fā)可用于 20-14nm 制程的 300mm 半導(dǎo)體硅片。
主要競爭對手中環(huán)股份,主要產(chǎn)品包括高效光伏電站显拜、太陽能電池片衡奥、太陽能單晶硅棒/片、半導(dǎo)體硅錠远荠、76.2-200mm 拋光片矮固、TVS 保護(hù)二極管 GPP 芯片。2019 年 1 月譬淳，中環(huán)股份公告《2019 年非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案》档址，擬使用募集資金建造月產(chǎn) 15 萬片 300mm 拋光片生產(chǎn)線；
杭州立昂微電子股份有限公司是中國規(guī)模較大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)邻梆，成立于2002 年守伸，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片以及半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售浦妄，主要產(chǎn)品包括 150-200mm 半導(dǎo)體硅片含友、肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片校辩；有研半導(dǎo)體成立于 2001 年，主要從事硅材料的研究辆童、開發(fā)宜咒、生產(chǎn)與經(jīng)營。其主要產(chǎn)品包括集成電路用把鉴、功率集成電路 125-200mm 硅單晶及硅片 150mm 及以下區(qū)熔硅單晶及硅片故黑、集成電路工藝設(shè)備用超大直徑硅單晶及硅部件等。上海/重慶超硅半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)包括為硅片制造庭砍、藍(lán)寶石制造和人工單晶生長等场晶，具備拋光片、外延片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)怠缸。南京國盛電子有限公司成立于 2003 年诗轻，產(chǎn)品包括 100-200mm 的各類外延片。公司 300mm 拋光片與外延片技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平揭北；襯底片向有研新材和中環(huán)股份采購扳炬。

有研新材：股份公司生產(chǎn)所需的原材料主要為多晶硅。
中環(huán)股份：公司主要產(chǎn)品有高壓硅堆搔体、硅橋式整流器恨樟、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及單晶硅片等疚俱。全球領(lǐng)先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應(yīng)商劝术。

神工股份：公司主要產(chǎn)品為高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，主要銷售給硅電極制造商，經(jīng)機(jī)械加工為芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的硅電極养晋。2019 年度衬吆，全球半導(dǎo)體行業(yè)步入行業(yè)周期的下行階段，終端市場需求有所放緩匙握，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)市場規(guī)呐夭郏縮減，根據(jù) SEMI 預(yù)計圈纺，2019 年度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從 2018 年度歷史最高點(diǎn) 645 億美元下降 18.4%至527 億美元秦忿。全球范圍內(nèi)主要刻蝕機(jī)生產(chǎn)廠商和刻蝕用硅電極制造廠商主要位于日本、韓國和美國蛾娶，因此公司產(chǎn)品主要出口日本灯谣、韓國和美國。公司主要客戶包括三菱材料蛔琅、SK 化學(xué)等境外企業(yè)胎许，主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區(qū)罗售。2016 年度辜窑、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月寨躁，公司對前五大客戶的銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為 95.51%穆碎、96.14%、88.78%和 97.85%职恳，客戶集中度較高所禀，存在客戶集中風(fēng)險。公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研
發(fā)放钦、生產(chǎn)和銷售體系色徘，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平，已可滿足 7nm 先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求操禀。目前公司已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系褂策，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。從公司產(chǎn)品參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)來看颓屑，公司產(chǎn)品為大尺寸高純度刻蝕用單晶硅材料辙培，核心技術(shù)難點(diǎn)體現(xiàn)在：1）刻蝕用單晶硅材料尺寸必須大于硅片尺寸。目前世界范圍內(nèi)先進(jìn)制程集成電路所用硅片主要為 12 英寸邢锯，所對應(yīng)刻蝕用單晶硅材料的尺寸一般大于 14 英寸扬蕊，最大可達(dá) 19 英寸，穩(wěn)定量產(chǎn)大尺寸單晶硅材料的技術(shù)壁壘較高丹擎；2）產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)一致性尾抑⌒福刻蝕用單晶硅材料核心參數(shù)包括缺陷密度、元素含量再愈、元素分布均勻性等榜苫，在密閉高溫腔體內(nèi)進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長、同時控制參數(shù)指標(biāo)是復(fù)雜的系統(tǒng)工程翎冲，穩(wěn)定量產(chǎn)各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)波動幅度較低的單晶硅材料的工藝難度較高垂睬。刻蝕用單晶硅材料行業(yè)主要市場參與者抗悍，有研半導(dǎo)體是主要從事硅材料的研究驹饺、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營缴渊，是刻蝕用單晶硅材料的供應(yīng)商之一赏壹。

*六、光學(xué)
永新光學(xué)：出口業(yè)務(wù)占50%衔沼，世界高端顯微鏡的產(chǎn)業(yè)主要布局在德國和日本蝌借。
水晶光電：光學(xué)器件、生物識別領(lǐng)域指蚁、AR和VR菩佑；聚焦光學(xué)創(chuàng)新在3D感知、AR應(yīng)用等領(lǐng)域的持續(xù)升級凝化。舜宇光學(xué)稍坯。技術(shù)研發(fā)門檻、生產(chǎn)管理門檻高缘圈。
宇瞳光學(xué)：宇瞳排第一（33%），舜宇（17%）袜蚕，聯(lián)合光電（14%）
聯(lián)合光電：光學(xué)變焦技術(shù)領(lǐng)先糟把，但業(yè)績奇差，待未來業(yè)績反轉(zhuǎn)牲剃。大力光和舜宇高端市場遣疯。

*七、車聯(lián)網(wǎng)
銳明技術(shù)：商用車視頻監(jiān)控凿傅，預(yù)計今年業(yè)績大幅下滑缠犀，該產(chǎn)品毛利率很高40%，海外收入占公司主營業(yè)務(wù)收入比在35.90%左右聪舒，客戶群體較穩(wěn)定辨液，毛利貢獻(xiàn)高。海外各地因思想箱残、文化上的差異滔迈，銷售活動的有效開展難度較大止吁。2019年，海外收入4.94億元燎悍，同比增長28.76%敬惦，攝像頭。

*八谈山、5G
麥捷科技：
滬電股份：PCB俄删、華為客戶、5g業(yè)績反轉(zhuǎn)奏路；招股書看不出啥畴椰，只是行業(yè)領(lǐng)先地位；好公司年報對行業(yè)描述清晰思劳，18年年報業(yè)績都在提升迅矛，從季度業(yè)績開始扭轉(zhuǎn)，這個是最佳的介入時間潜叛。

*九秽褒、新能源產(chǎn)業(yè)鏈
新能源C端電池汽車可作為長線投資：
新能源材料：新宙邦、天賜材料威兜、杉杉股份销斟、當(dāng)升科技查看招股書、年報業(yè)務(wù)太過復(fù)雜椒舵，行業(yè)復(fù)雜不適合長線投資蚂踊，普漲做波段。

*十笔宿、miniLED
瑞豐光電犁钟、愛迪生、國星光電泼橘。

政策背景：
近年來隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入及部分民營企業(yè)的興起涝动，我國半導(dǎo)體裝備實(shí)現(xiàn)了從無到有、由弱到強(qiáng)的巨大轉(zhuǎn)變炬灭，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白醋粟，使我國半導(dǎo)體制造體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。在硅單晶爐重归、刻蝕機(jī)米愿、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等壁壘相對低的領(lǐng)域鼻吮，國產(chǎn)設(shè)備已達(dá)到或接近國外先進(jìn)水平育苟，且成本優(yōu)勢明顯。例如晶盛機(jī)電生產(chǎn)的單晶硅長晶爐椎木，其在投料量宙搬、自動化程度和晶棒尺寸等指標(biāo)方面均已處于國際領(lǐng)先水平笨腥；中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的 16nm 刻蝕機(jī)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)，并已進(jìn)入臺積電 5 條生產(chǎn)線勇垛；北方華創(chuàng)生產(chǎn)的 CVD 設(shè)備已進(jìn)入中芯國際28nm 生產(chǎn)線脖母，14nm 設(shè)備處于驗(yàn)證期；硅刻蝕機(jī)已突破 14nm 技術(shù)闲孤，金屬刻蝕方面14nm 技術(shù)成熟谆级，目前已經(jīng)進(jìn)入 8 英寸主流硅晶圓廠。發(fā)行人生產(chǎn)的應(yīng)用于LED 芯片制造讼积、集成電路后道先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的光刻工序涂膠顯影設(shè)備已在臺積電肥照、長電科技、華天科技勤众、通富微電舆绎、晶方科技、華燦光電们颜、乾照光電等國內(nèi)一線大廠廣泛應(yīng)用吕朵；發(fā)行人生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備于
2018 年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進(jìn)行工藝驗(yàn)證窥突，其中努溃，上海華力機(jī)臺已于 2019 年 9 月通過工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入，長江存儲機(jī)臺目前仍在驗(yàn)證中阻问。