和開發(fā)過程相對(duì)應(yīng)拆祈，測(cè)試過程會(huì)依次經(jīng)歷單元測(cè)試恨闪、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試放坏、驗(yàn)收測(cè)試四個(gè)主要階段：
單元測(cè)試：單元測(cè)試是針對(duì)軟件設(shè)計(jì)的最小單位––程序模塊甚至代碼段進(jìn)行正確性檢驗(yàn)的測(cè)試工作咙咽，通常由開發(fā)人員進(jìn)行。
集成測(cè)試：集成測(cè)試是將模塊按照設(shè)計(jì)要求組裝起來進(jìn)行測(cè)試淤年，主要目的是發(fā)現(xiàn)與接口有關(guān)的問題钧敞。由于在產(chǎn)品提交到測(cè)試部門前蜡豹，產(chǎn)品開發(fā)小組都要進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試，因此在大部分企業(yè)中集成測(cè)試是由開發(fā)人員來完成的犁享。
系統(tǒng)測(cè)試：系統(tǒng)測(cè)試是在集成測(cè)試通過后進(jìn)行的余素，目的是充分運(yùn)行系統(tǒng)，驗(yàn)證各子系統(tǒng)是否都能正常工作并完成設(shè)計(jì)的要求炊昆。它主要由測(cè)試部門進(jìn)行桨吊，是測(cè)試部門最大最重要的一個(gè)測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有重大的影響凤巨。
驗(yàn)收測(cè)試：驗(yàn)收測(cè)試以需求階段的《需求規(guī)格說明書》為驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)视乐，測(cè)試時(shí)要求模擬實(shí)際用戶的運(yùn)行環(huán)境。對(duì)于實(shí)際項(xiàng)目可以和客戶共同進(jìn)行敢茁，對(duì)于產(chǎn)品來說就是最后一次的系統(tǒng)測(cè)試佑淀。測(cè)試內(nèi)容為對(duì)功能模塊的全面測(cè)試，尤其要進(jìn)行文檔測(cè)試彰檬。
單元測(cè)試測(cè)試策略：
自頂向下的單元測(cè)試策略：比孤立單元測(cè)試的成本高很多伸刃，不是單元測(cè)試的一個(gè)好的選擇。
自底向上的單元測(cè)試策略：比較合理的單元測(cè)試策略逢倍，但測(cè)試周期較長捧颅。
孤立單元測(cè)試策略：最好的單元測(cè)試策略。
集成測(cè)試的測(cè)試策略：
大爆炸集成：適應(yīng)于一個(gè)維護(hù)型項(xiàng)目或被測(cè)試系統(tǒng)較小
自頂向下集成：適應(yīng)于產(chǎn)品控制結(jié)構(gòu)比較清晰和穩(wěn)定较雕；高層接口變化較械镅啤；底層接口未定義或經(jīng)沉两可能被修改扣典；產(chǎn)口控制組件具有較大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，需要盡早被驗(yàn)證慎玖；希望盡早能看到產(chǎn)品的系統(tǒng)功能行為贮尖。
自底向上集成：適應(yīng)于底層接口比較穩(wěn)定；高層接口變化比較頻繁趁怔；底層組件較早被完成远舅。
基于進(jìn)度的集成
優(yōu)點(diǎn)：具有較高的并行度；能夠有效縮短項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)度痕钢。
缺點(diǎn)：樁和驅(qū)動(dòng)工作量較大图柏；有些接口測(cè)試不充分；有些測(cè)試重復(fù)和浪費(fèi)任连。
系統(tǒng)測(cè)試的測(cè)試策略：
數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)庫完整性測(cè)試蚤吹；功能測(cè)試；用戶界面測(cè)試；性能評(píng)測(cè)裁着；負(fù)載測(cè)試繁涂；強(qiáng)度測(cè)試；容量測(cè)試二驰；安全性和訪問控制測(cè)試扔罪；故障轉(zhuǎn)移和恢復(fù)測(cè)試；配置測(cè)試桶雀；安裝測(cè)試矿酵；加密測(cè)試；可用性測(cè)試矗积；版本驗(yàn)證測(cè)試全肮；文檔測(cè)試。
驗(yàn)收測(cè)試的測(cè)試策略：
使用自動(dòng)化測(cè)試工具TestWriter棘捣，零編碼辜腺、易操作！
