手機設(shè)計趨勢
隨著手機的越來越智能化，需要的帶寬越來越大低散，為了適應(yīng)這種發(fā)展需要积糯，運營商只有不斷的增加自己的無線電頻譜，通過最新的LTE技術(shù)谦纱，將多個頻譜資源匯聚起來實現(xiàn)更大的帶寬，然而增加頻譜需要在手機硬件上增加更多的射頻元器件君编，這樣就會占用越來越多的PCB空間跨嘉，但是相反手機的工藝上卻在不斷追求更薄更便攜，這樣就導(dǎo)致PCB的可用空間越來越小吃嘿，于是手機的設(shè)計變得越來越復(fù)雜祠乃。
RF360簡介
高通的RF360前端解決方案，就是為了解決這個問題兑燥，按照這個方案亮瓷，使用單一的電路板機SKU模塊，集成處理所有的射頻頻段的零散元器件降瞳，即可支持全球的40多個頻段嘱支，同時又會減少射頻前端元器件在PCB上的占用面積蚓胸。
關(guān)鍵技術(shù)
- 包絡(luò)追蹤器
根據(jù)瞬時信號的變化來動態(tài)地調(diào)整功率放大器的放大倍數(shù)，是在傳統(tǒng)的平均功率追蹤器技術(shù)上的升級版本除师，新版本在未使用電量時不耗電沛膳，從而不會產(chǎn)生熱量，進(jìn)而需要更少的PCB空間來散熱汛聚，滿足了超薄手機的散熱需求锹安。
- RF POP
業(yè)界內(nèi)首個使用3D技術(shù)封裝的射頻芯片組合，在單一的封裝里面集成了多種射頻元器件倚舀，如功率放大器叹哭、濾波器、天線開關(guān)痕貌、雙工器等风罩，降低了PCB設(shè)計的復(fù)雜性，不需要很多的PCB接線芯侥，全部組合厚度僅1mm泊交，只有傳統(tǒng)的射頻解決方案占用PCB面積的一半，也無需對不同的國家和地區(qū)定制不同的電路板PCB柱查，即可支持全球所有國家的LTE頻段和早期的2G到3G頻段廓俭。
- 自適應(yīng)天線調(diào)諧器
通過與手機上的傳感器配合，系統(tǒng)可以檢測到頭部或者手掌造成的信號干擾損失唉工，指導(dǎo)天線調(diào)諧器把自身調(diào)整到正確的頻率研乒，這樣就避免了傳統(tǒng)的通過基站給手機增加傳輸功率來補償信號丟失的方式，可能會導(dǎo)致的功耗增加以及影響通話的問題淋硝。
本文由頭條號“嵌入式FM106點1”發(fā)布雹熬，各種原創(chuàng)技術(shù)干貨，歡迎關(guān)注谣膳。
