就在晶圓代工龍頭臺(tái)積電透露教馆，2納米制程將會(huì)在2023年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的當(dāng)下，有一家科技廠商領(lǐng)先臺(tái)積電擂达，宣布推出2納米制程芯片土铺。不過，這家科技大廠并非是臺(tái)積電長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的韓國(guó)三星板鬓，而是“藍(lán)色巨人”——IBM悲敷。
據(jù)《路透社》 報(bào)道，IBM 于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6日發(fā)布了全球首個(gè)2nm制程的芯片俭令。根據(jù)其公布的資料顯示后德，憑借其2nm的工藝，IBM成功將約500億個(gè)晶體管容納在指甲大小的芯片上抄腔。而如果以指甲面積約150平方毫米來計(jì)算瓢湃，IBM的這塊2nm制程芯片中的晶體管密度約為每平方毫米3.33億個(gè)晶體管（MTr /mm2）。
IBM指出妓柜，采用環(huán)繞閘極技術(shù)（Gate-All-Around,GAA）的2納米制程芯片將比目前最先進(jìn)的5納米制程芯片面積更小箱季，但運(yùn)算速度更快。雖然當(dāng)前5納米制程芯片已經(jīng)運(yùn)用在蘋果iPhone 12智能手機(jī)中棍掐，并且在5納米制程芯片之后，業(yè)界還預(yù)計(jì)將推出3納米制程芯片拷况。
根據(jù)此前三星公布3nm GAA工藝技術(shù)指標(biāo)顯示作煌，相比其7nm工藝，3nm GAA工藝可實(shí)現(xiàn)芯片面積減少45%赚瘦，功耗降低50%或性能提高35%粟誓。
與當(dāng)前許多筆記型電腦和智能手機(jī)中使用的主流7納米制程芯片相較，2納米制程的芯片其運(yùn)算速度將快45%起意，而能效方面則將提高75%鹰服。IBM率先發(fā)表的2納米制程芯片及其生產(chǎn)技術(shù)，目前位居全球領(lǐng)先位置揽咕。
IBM強(qiáng)調(diào)悲酷，在新發(fā)表的2納米制程芯片中，其電晶體的體積非常小亲善，使芯片可容納大量的電晶體设易，讓運(yùn)算能更快，也更加省電蛹头。而針對(duì)其中可能會(huì)有的漏電問題顿肺，IBM表示已經(jīng)可以克服戏溺。
根據(jù)IBM研究室主任Darío Gil指出，2納米制程芯片的成敗屠尊，最重要的關(guān)鍵還是在電晶體上旷祸，因?yàn)檫\(yùn)算領(lǐng)域的其他一切都取決于電晶體的效能是否變得更好。不過讼昆，這不能保證電晶體會(huì)一代又一代地向前發(fā)展托享。因此，每當(dāng)有更先進(jìn)的電晶體技術(shù)出現(xiàn)時(shí)控淡，這都是業(yè)界的一件大事嫌吠。只是，雖然IBM率先業(yè)界開發(fā)出2納米制程芯片及技術(shù)掺炭，但要將其真的普及于市場(chǎng)辫诅，IBM則預(yù)估還要幾年的時(shí)間。
過去涧狮，IBM曾是全球重要的芯片制造商炕矮，不過，現(xiàn)在已將其大多數(shù)芯片的生產(chǎn)外包給韓國(guó)三星者冤，包括其在下半年將推出的最新Power 10服務(wù)器處理器肤视。
但是，IBM在美國(guó)紐約州的Albany仍保留著一個(gè)芯片研發(fā)中心涉枫。該中心負(fù)責(zé)對(duì)芯片進(jìn)行研發(fā)與測(cè)試工作邢滑，并通過與三星及英特爾所簽定的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)協(xié)議，讓兩家具備制造能力的芯片制造商可以使用IBM研發(fā)的芯片技術(shù)愿汰。換句話說困后，三星、英特爾有望借助于與IBM的合作衬廷，未來能夠更快的實(shí)現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)摇予。
