2月20日上午，小米官博的一則重磅消息讓無(wú)數(shù)人心潮澎湃：備受期待又飽受質(zhì)疑的小米自主研發(fā)處理器“松果芯片”是鬼，終于要在2月28日正式發(fā)布了！
據(jù)各方消息稱(chēng)李剖，松果處理器一共包括兩個(gè)版本。其中低配版可能命名為V670篙顺，采用28nm工藝制程充择、八核心A53架構(gòu)德玫，配合Mali-T860 MP4圖形芯片椎麦，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準(zhǔn)观挎。按照計(jì)劃，小米未來(lái)還有可能推出性能更強(qiáng)的八核A73架構(gòu)的松果處理器V970嘁捷，升級(jí)為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片雄嚣。當(dāng)然，具體參數(shù)配置還要等待28日揭曉夷磕。
這對(duì)于近幾年增長(zhǎng)放慢履肃、受制于高通芯片供貨量的小米來(lái)說(shuō)坐桩，自主研發(fā)芯片無(wú)疑是一條出路，而如今小米似乎已經(jīng)成功邁出了第一步绵跷。不過(guò)，激動(dòng)過(guò)后碾局，也有不少人對(duì)小米即將面世的處理器表示了擔(dān)憂(yōu)，畢竟對(duì)于制作手機(jī)芯片來(lái)講内斯，小米還是一家非常年輕的公司。第一款芯片俘闯，大概不會(huì)太過(guò)讓人驚喜，更不會(huì)有太高的競(jìng)爭(zhēng)力真朗。
敢于硬著頭皮上的小米僧诚，這份勇氣值得尊敬遮婶，也讓人對(duì)其未來(lái)更加看好湖笨。
手機(jī)處理器哪家強(qiáng)？
事實(shí)上赶么，做手機(jī)芯片技術(shù)難度極大，巨額投入且產(chǎn)出低辫呻，連英特爾也放棄了，為什么華為放闺、小米卻接二連三地要自主研發(fā)芯片呢？可以說(shuō)篡悟，處理器是影響手機(jī)性能的關(guān)鍵谜叹，更是一臺(tái)手機(jī)的根本搬葬。有了自主芯片，就有了核心競(jìng)爭(zhēng)力急凰，才能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中掌握優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)能問(wèn)題也可在一定程度上緩解抡锈。
目前，技術(shù)較為成熟且相互形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的手機(jī)處理器床三，大概有高通驍龍系列、三星Exynos系列聂渊，聯(lián)發(fā)科Helio系列和華為海思麒麟系列。小編炮整理了幾款最新的歧沪、即將面世的高性能處理器莲组，一起來(lái)看看誰(shuí)更值得期待吧！
高通驍龍 835
驍龍835采用的是三星半導(dǎo)體最新的10nm制程工藝锹杈，八核心設(shè)計(jì)迈着，大小核均為Kryo280架構(gòu)竭望，大核心頻率2.45GHz裕菠，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz奴潘，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz画髓，相比上代性能提升25%，
此前高通官方也曾明確表示奈虾，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶廉赔，用以取代驍龍820/821上的X12基帶匾鸥。X16基帶支持Cat.16，下行速率可達(dá)1Gbps扫腺，也就是千兆，而X12為600Mbps(Cat.12 DL)笆环，150Mbps(Cat.13 UL)。
據(jù)稱(chēng)小米6將搭載高通驍龍835迫吐，而即將到來(lái)的28日，小米是否會(huì)同時(shí)發(fā)布這款手機(jī)志膀，成為驍龍835的首發(fā)呢鳖擒？
三星Exynos 9
近日溉浙，當(dāng)三星官方宣布在不久后將會(huì)推出9系列處理器后蒋荚，又有消息曝出新處理器會(huì)被命名為Exynos9810。
據(jù)悉期升，Exynos9810可能將提供兩個(gè)版本，包括Exynos 9810V和Exynos 9810M播赁，均采用了新一代貓鼬M2 CPU核心+四顆A53，不過(guò)Exynos 9810V將集成18核心Mali-G71 GPU乓序，而Exynos 9810M可能集成20核心Mali-G71 GPU。
這樣看來(lái)替劈，三星似乎是打算直接跳過(guò)Exynos 8系列沼瘫，發(fā)布全新的Exynos 9系列處理器來(lái)與驍龍835處理器抗衡抬纸，但是小編炮突然想到了直接跳過(guò)Note6的Note7爆炸機(jī)……也有不少人猜測(cè)耿戚，這其實(shí)就是此前曝光三星Exynos8895阿趁，只是改個(gè)名字而已坛猪。
外界預(yù)計(jì)將于三月底發(fā)布的GALAXY S8系列旗艦，很有可能將會(huì)率先裝載Exynos 9 系列處理器墅茉。同時(shí)按照過(guò)去的慣例，三星GALAXY S8 系列應(yīng)該會(huì)依照不同的市場(chǎng)就斤，分別推出搭載Exynos 處理器以及搭載驍龍835處理器的版本。畢竟洋机，Exynos 9依舊不支持全網(wǎng)通。
聯(lián)發(fā)科Helio X30
聯(lián)發(fā)科新一代旗艦10納米工藝處理器Helio X30將采用十核心設(shè)計(jì)喜鼓，其中包括兩個(gè)2.8GHz的Cortex-A73核心用來(lái)負(fù)責(zé)處理重型任務(wù)，另外還有四個(gè)2.2GHz的Cortex-A53核心負(fù)責(zé)中度任務(wù)庄岖，而另外還有四個(gè)2.2GHz主頻的Cortex-A35核心負(fù)責(zé)日常操作角骤。據(jù)悉隅忿，Helio X30處理器最多支持8GB運(yùn)行內(nèi)存以及四核心Power VR圖形處理器启搂。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的產(chǎn)品路線(xiàn)圖來(lái)看刘陶，Helio X30正常來(lái)說(shuō)應(yīng)該從本月開(kāi)始就進(jìn)入生產(chǎn)階段。并在今年第二季度正式發(fā)售匙隔。但有外界消息猜測(cè)，由于市場(chǎng)需求沒(méi)有計(jì)劃中反響那么熱烈纷责，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃取消原來(lái)與臺(tái)積電合作50%的產(chǎn)量。其中主要的原因是魅族和樂(lè)視雖然都計(jì)劃推出搭載Helio X30處理器的產(chǎn)品再膳，但是由于財(cái)物問(wèn)題，兩家公司的新機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃最終都被推遲不瓶，目前只剩小米依然還將推出采用聯(lián)發(fā)科10納米工藝處理器的產(chǎn)品。而聯(lián)發(fā)科還在等待另外兩家中國(guó)智能手機(jī)廠(chǎng)商O(píng)PPO和Vivo的反應(yīng)蚊丐。
華為海思麒麟970
就在麒麟960誕生不久，網(wǎng)絡(luò)就又傳出了麒麟970的消息麦备。麒麟960采用的是臺(tái)積電的16nmFF+工藝，麒麟970則采用了臺(tái)積電更先進(jìn)的10nm工藝凛篙，芯片尺寸減少30%，但性能卻提升27%膀捷，功耗降低40%。此外全庸，麒麟970采用八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合壶笼，基本確定集成基帶會(huì)支持LTE Cat.12全球全模規(guī)格雁刷。
之前麒麟960處理器的研發(fā)方面擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，不過(guò)遺憾的是制造工藝還是16nm沛励，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到拖累，并沒(méi)有完全發(fā)揮出來(lái)目派。而接下來(lái)的麒麟970在工藝上首次品嘗了10mm，也讓華為再次備受全球的注目企蹭。
華為麒麟970目前已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2017年在第一季度進(jìn)行量產(chǎn)徒河，這也將是臺(tái)積電第一款量產(chǎn)的10nm工藝芯片。華為的新旗艦機(jī)P10和Mate10很可能會(huì)采用麒麟970作為處理器顽照。
一般來(lái)說(shuō)闽寡，影響手機(jī)處理器性能發(fā)揮的核心參數(shù)有四項(xiàng)：
1.制程工藝
工藝越先進(jìn)代兵，就能讓CPU主頻運(yùn)行在更高的頻率上，也能塞進(jìn)更強(qiáng)的GPU谓媒，獲得更強(qiáng)性能和更低發(fā)熱/功耗的增益效果。在同檔次處理器中句惯，工藝越先進(jìn)的型號(hào)越值得選擇支救。
2.核心架構(gòu)
架構(gòu)越先進(jìn)抢野，同頻率時(shí)性能越高各墨。目前主流架構(gòu)的性能排行是ARM Cortex-A73>A72>A53>A35。高通和三星為了獲得更強(qiáng)性能贬堵，在頂級(jí)處理器中引入了自主研發(fā)架構(gòu)，比如高通Keyo和三星貓鼬黎做，它們的性能要比同期的ARM Cortex原生架構(gòu)要略強(qiáng)一些。
3.CPU主頻
在工藝和核心架構(gòu)一定時(shí)筷厘，CPU主頻越高性能越強(qiáng)。如果是大核+小核的處理器酥艳，大核性能越高越值得買(mǎi)，而小核頻率越低充石，意味著待機(jī)時(shí)更省電盖腕。
4.GPU型號(hào)
對(duì)喜歡玩游戲的童鞋而言赫冬，GPU性能遠(yuǎn)比CPU性能更重要溃列。所以膛薛，在同檔次的處理器中，GPU強(qiáng)弱的優(yōu)先級(jí)應(yīng)該排在CPU的優(yōu)先級(jí)之上哄啄。
除了上面這些核心要素外风范，類(lèi)似處理器所支持的內(nèi)存規(guī)格（比如是否支持LPDDR4X）、存儲(chǔ)規(guī)格（是否支持UFS）硼婿、基帶芯片的等級(jí)（是否支持更高速的網(wǎng)絡(luò)）也是非常重要的參數(shù)禽车。
由于這四顆處理器還未正式露面寇漫，只能從網(wǎng)曝的已知參數(shù)中做簡(jiǎn)單預(yù)測(cè)殉摔。得益于10nm工藝，讓這些未來(lái)的頂級(jí)處理器都能穩(wěn)定運(yùn)行在更高頻率上逸月。就CPU性能而言而，十核心的Helio X35應(yīng)該可以取得更好的成績(jī)瓤湘；就GPU而言，驍龍835的Adreno 540更值得期待岭粤。
研發(fā)處理器特笋，從“青澀”到“成熟”需要一個(gè)過(guò)程，需要多年時(shí)間的積累猎物。目前來(lái)看，小米的松果處理器還很稚嫩蔫磨，但付出總會(huì)有收獲。小編炮更期望看到堤如，許多年后的高端處理器市場(chǎng)，會(huì)有小米的一席之地蝗岖。
