任何電子產品都需要用到PCB，而近年來電子產品發(fā)展迅速男摧，手機蔬墩、電腦、游戲設備耗拓，以及最近火熱的AR拇颅、VR、3D等智能設備乔询，都發(fā)展迅猛樟插，必將帶動PCB行業(yè)的發(fā)展。PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢有哪些呢竿刁，我們主要從以下幾點來簡單介紹：
1.產值
2012年全球PCB產值達到543.10億美元黄锤，至2017年，全球PCB將保持3.9%的增長食拜。2017年整體規(guī)模鸵熟，將有望達到656.54億美元。隨著新型醫(yī)療電子設備興起和助推负甸，物聯(lián)網流强、智慧家庭、智慧城市帶動惑惶，將提高電子信息產業(yè)大幅增長煮盼，預測到2020年中期，PCB將有超3000億美元带污。
2.區(qū)域變化
在2000年以前僵控，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）鱼冀、日本等三個地區(qū)报破。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移千绪，形成了新的產業(yè)格局充易，尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。
2012年中國大陸PCB產值達到216.36億美元荸型，占全球PCB總產值的39.84%盹靴。2008年至2012年，中國PCB產值的年均復合增長率達到9.52%，高于全球增長水平稿静。2017年中國PCB產值將達到289.72億美元梭冠，占全球總產值的44.13%。
3.產業(yè)結構
隨著電子電路行業(yè)技術迅速發(fā)展改备，元器件的片式化和集成化應用日益廣泛控漠，電子產品對PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐漸向高密度悬钳、高集成盐捷、細線路、小孔徑默勾、大容量碉渡、輕薄化的方向發(fā)展，技術含量和復雜程度不斷提高灾测。
高層板爆价、HDI板、IC載板媳搪、撓性板、剛撓結合板等高端PCB產品開始占據PCB市場的主導地位骤宣。預計到2018年秦爆，以高層板、HDI板憔披、IC載板和撓性板為代表的高技術含量板占比將達到65.58%等限，成為市場主流。
此外芬膝，電子產品存在小型化望门、集成化的發(fā)展趨勢，電子產品的小型化對PCB的高密設計提出更高要求锰霜，封裝尺寸更小的芯片筹误、PCB板的盲埋孔及激光孔設計都是新的設計趨勢。
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