在電子行業(yè)，外包已成為一種生存方式绊谭，無論是與代工廠癣籽、組裝及測試供應(yīng)商合作的無晶圓半導(dǎo)體公司，還是與電子制造服務(wù)提供商（EMS）或其他承包合作伙伴合作的電路板塘秦、機(jī)箱和系統(tǒng)原始設(shè)備制造商（OEM）均已采用該業(yè)務(wù)模式。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)使每個公司更趨于專業(yè)化货裹，以減少昂貴的基礎(chǔ)資產(chǎn)投入嗤形。但是，無論是否愿意弧圆，選擇外包都意味著放棄對自身業(yè)務(wù)的控制赋兵，從而導(dǎo)致其他問題和更多的風(fēng)險。
舉例來說搔预，我們對整個電子行業(yè)供應(yīng)鏈的研究——《重新控制和管理風(fēng)險：電子產(chǎn)品外包模式的演進(jìn)》結(jié)果表明霹期，對于OEM和無晶圓半導(dǎo)體公司來說，可視性拯田、業(yè)績和不確定性是外包的主要問題历造，由此增加的風(fēng)險占40%。這些公司也表示，他們正在日益失去對其賴以成功的業(yè)務(wù)的控制吭产。
外包能力模型需要高度的流程合作與協(xié)調(diào)侣监，以保持業(yè)務(wù)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。目前臣淤，大多數(shù)電子產(chǎn)品制造商意識到他們需要更有效的貿(mào)易伙伴協(xié)作工具橄霉，而不僅僅是采用現(xiàn)有的傳真、電話邑蒋、會議和EDI等方式姓蜂。然而，在尋找能協(xié)調(diào)這種復(fù)雜制造模型的系統(tǒng)時医吊，往往忽略了制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）钱慢。當(dāng)公司將生產(chǎn)外包時，他們也常常錯過了專為管理生產(chǎn)業(yè)務(wù)而設(shè)計(jì)的MES卿堂。一個有高度靈活性束莫、適當(dāng)配置的、開放集成且基于網(wǎng)絡(luò)接入的系統(tǒng)能夠提供：
·向代工廠御吞、組裝麦箍、測試、EMS或ODM等合作伙伴發(fā)出需求信號
·在主要檢測點(diǎn)檢查從合作伙伴到外包方的當(dāng)前執(zhí)行狀況
·能夠改進(jìn)流程和產(chǎn)量的關(guān)鍵質(zhì)量數(shù)據(jù)
·用于衡量供應(yīng)商業(yè)績和產(chǎn)品成本的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)
外包的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
電子行業(yè)是外包模式的早期開創(chuàng)者陶珠。制造業(yè)是最早的也是最常見的外包實(shí)行者挟裂，占OEM和無晶圓廠受訪者中的69%。物流及倉儲外包占50%揍诽，庫存管理诀蓉、設(shè)計(jì)、返修及采購等外包超過30%暑脆。事實(shí)上渠啤，所謂的外包就是目前大部分公司都在使用的將自己各方面的業(yè)務(wù)外包出去，而自己不再涉及產(chǎn)品的一種業(yè)務(wù)模式添吗。
此外沥曹，在半導(dǎo)體和電子行業(yè)中，外包的理由變得越來越具有戰(zhàn)略意義碟联。雖然降低成本仍然是首要的驅(qū)動因素妓美，但在OEM和無晶圓半導(dǎo)體公司中增長最快的外包原因還包括：
1. 上市時間
2. 減少資本投入
3. 專業(yè)化
雖然電子公司已經(jīng)成功地采用了外包的業(yè)務(wù)模式，但是并沒有很好地解決供應(yīng)鏈控制和可視性的問題鲤孵。我們的研究顯示壶栋，無晶圓半導(dǎo)體公司及OEM廠商都感到外包的業(yè)務(wù)模式令他們失去了對一些關(guān)鍵工序的控制。其中最重要的問題是：失去對庫存普监、產(chǎn)量和跟蹤的控制贵试。而這些直接關(guān)系到制造流程的業(yè)績琉兜。
外包商感到失去了對流程的控制
許多公司認(rèn)為，外包使他們喪失了對一些關(guān)鍵工序的控制毙玻。對OEM和無晶圓半導(dǎo)體公司來說豌蟋，最常見是庫存、產(chǎn)量和效益這些直接影響利潤的問題淆珊。作為MES?的基礎(chǔ)功能夺饲，跟蹤所有供應(yīng)層次是消費(fèi)者和符合認(rèn)證要求所必需的。
能見度施符、合作伙伴業(yè)績、不確定性以及缺乏明確的責(zé)任人等問題增加了OEM和無晶圓半導(dǎo)體公司的風(fēng)險擂找。其中一個問題是戳吝，流程并非總是與業(yè)務(wù)目標(biāo)相一致。增加這一挑戰(zhàn)的方面是該行業(yè)并沒有充分利用信息系統(tǒng)的能力來實(shí)現(xiàn)自己的產(chǎn)品!
