一個善于規(guī)劃誓酒、管理及總結(jié)的硬件開發(fā)工程師都喜歡創(chuàng)建自己的集成庫，這樣就相當(dāng)于給自己打造了一款更適合自己的尖兵利器贮聂，無論是硬件設(shè)計的統(tǒng)一性還是硬件模塊的可重用性靠柑，都會給工程師帶來更多的設(shè)計便利。

一個管理規(guī)范的硬件開發(fā)企業(yè)吓懈，在集成庫的制作及使用方面都會做出很多規(guī)范來約束和管理硬件開發(fā)工程師歼冰，以便于產(chǎn)品硬件設(shè)計的規(guī)范性及產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)的高效性。

可見骄瓣，規(guī)范化的集成庫停巷，對硬件設(shè)計開發(fā)的重要性。

Altium Designer的集成庫的創(chuàng)建方法榕栏，我們總結(jié)為三大法：

1畔勤、復(fù)制粘貼法。

2扒磁、向?qū)Хā?/p>

3庆揪、手工制作法。

接下來我們就一一講解妨托。

1缸榛、復(fù)制粘貼法

從現(xiàn)有的原理中導(dǎo)出原理圖元件庫，從現(xiàn)有的PCB文件中導(dǎo)出元件的封裝庫兰伤。然后從這些庫中復(fù)制我們需要的元件的原理圖符號或者封裝到我們自己創(chuàng)建的集成庫中内颗。

（1）創(chuàng)建集成庫

在左側(cè)的“Files”文件面板的“New”新建欄目中選擇“Blank Project(Library Package)”創(chuàng)建集成庫。創(chuàng)建好的集成庫就在“Projects”工程面板上顯示敦腔。

在工程名上右鍵選擇“Save Project”保存工程均澳。

（2）在集成庫中創(chuàng)建原理圖庫和PCB封裝庫

在工程名上右鍵選擇“Add New to Project -> Schematic Library”在工程文件中添加一個原理圖文件庫，同樣選擇“PCB Library”添加一個PCB封裝庫符衔，添加完成后找前，點擊工具欄的保存按鈕保存新添加的元件庫。

（3）從原理圖中導(dǎo)出原理圖庫

打開要導(dǎo)出原理圖庫的原理圖判族，在菜單欄躺盛，選擇“Design -> Make Schematic Library”

（4）復(fù)制原理圖符號

在“SCH Library”面板，在要復(fù)制的原理圖符號上右鍵選擇“Copy”復(fù)制形帮，在新鍵的集成庫的原理圖元件庫的“SCH Library”面板中粘貼“Paste”即可槽惫。

（5）從PCB中導(dǎo)出封裝庫

打開要導(dǎo)出封裝庫的PCB周叮，在菜單欄，選擇“Design -> Make Pcb Library”

（6）復(fù)制元件封裝

在“PCB Library”面板躯枢，在要復(fù)制的封裝上右鍵選擇“Copy”復(fù)制则吟，在新鍵的集成庫的PCB封裝庫的“PCB Library”面板中粘貼“Paste”即可。

最后點擊保存按鈕保存粘貼后的原理圖及PCB封裝庫锄蹂。

2氓仲、向?qū)Х?/h2>

通過AD15的封裝創(chuàng)建向?qū)韯?chuàng)建封裝。

在工具欄“Tools”工具中選擇“IPC Compliant Footprint Wizard...”IPC封裝向?qū)韯?chuàng)建封裝得糜。

選擇"Next"下一步

這里有很多類型元件的封裝向?qū)Ь纯福覀冞@里以SOIC8為例來講。我們選擇“SIOC"朝抖，點擊“Next”下一步啥箭。

我們根據(jù)數(shù)據(jù)手冊的這個SOIC8封裝的參數(shù)來填寫這些參數(shù)，選下一步治宣。

這個是用來增加中間焊盤急侥，從圖中我們也可以直接看到哦，我們這個元件是沒有的侮邀，所以我們就不勾選了坏怪，有的器件需要散熱的中間會有焊盤的。我們選下一步绊茧。

這個就是管腳焊盤之間的距離铝宵，我們選系統(tǒng)自動就好。選先一步华畏。

這些是一些焊接工藝的參數(shù)鹏秋，我們也使用系統(tǒng)默認(rèn)的就好。選下一步亡笑。

剛才我們輸入?yún)?shù)時都是一些數(shù)值區(qū)間侣夷，這個就是針對數(shù)值區(qū)間的一個容差，我們也使用系統(tǒng)默認(rèn)的就好仑乌，選下一步百拓。

這個是生產(chǎn)加工裝配的一些容差，我們也選用系統(tǒng)默認(rèn)的就好绝骚。

這個我們就按數(shù)據(jù)手冊上的參數(shù)填寫。選下一步祠够。

這個是絲印線的粗細(xì)及大小压汪，我們可以按自己的需求修改。也可選用默認(rèn)的古瓤。

這個是在機(jī)械層增加一些裝配信息止剖，我們使用默認(rèn)的就好腺阳，選下一步。

這個是使用系統(tǒng)生成的封裝名和描述穿香，我們可以在這里修改亭引，也可以生成后再修改，選下一步皮获。

這個是用來設(shè)置封裝的保存路勁焙蚓，我們選我們當(dāng)前添加的這個PCB封裝庫。選下一步洒宝。我們點“Finish”完成保存我們創(chuàng)建的這個封裝购公。

我們回到封裝庫在“PCB Library”面板可以查看我們創(chuàng)建的這個封裝。

我們雙擊封裝的名字就可以打開一個編輯窗雁歌。

把名字改成我們想要的名字宏浩，也可以修改封裝的描述。修改完成靠瞎，點擊“OK”即可比庄。

這樣我們就使用向?qū)硗瓿闪艘粋€封裝的創(chuàng)建了，使用向?qū)Э梢怨?jié)省我們很多制作封裝的時間乏盐，大部分封裝都可以使用向?qū)韯?chuàng)建佳窑，尤其是一些管腳比較多的IC，使用向?qū)?chuàng)建是比較方便而且也比較精確的丑勤。

3华嘹、手工制作法

手工創(chuàng)建就是根據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)手冊的參數(shù)手工來制圖。數(shù)據(jù)手冊上都會給出一個參考封裝的參數(shù)圖法竞，入下圖耙厚，我們就可以根據(jù)這些參數(shù)來制作封裝了。

我們在“PCB Library”面板右鍵選擇“New Blank Component”新建一個元件岔霸。

同樣雙擊名字進(jìn)行修改薛躬。

選擇“Edit->Set Reference->Location”編輯->設(shè)置原點->選擇，這時鼠標(biāo)會變成一個十字光標(biāo)呆细，在我們的圖紙中間左鍵點一下型宝，把我們的圖紙中間設(shè)置一個原點。入下圖會出現(xiàn)一個圓圈和一個“×”的符號絮爷，原點的坐標(biāo)就是（0,0）趴酣，我們可以一原點為參考來放置我們的焊盤。

我們根據(jù)數(shù)據(jù)手冊可以得知封裝焊盤有焊盤的中心間距是1.27mm,兩排焊盤的中心間距是5.7mm坑夯，所以為了設(shè)計方便我們先來修改一下圖紙參數(shù)岖寞。

我們在圖紙編輯區(qū)右鍵選擇“Library Options...”庫屬性，打開屬性編輯窗口柜蜈。

首先把我們的圖紙單位改成公制仗谆，以毫米為單位指巡。然后在左下角選擇“Grids...”柵格。

雙擊打開柵格編輯窗口隶垮。

點擊圖中鏈條斷開鏈條藻雪，解除XY的同步鎖定，這樣我們就可以分別修改XY的參數(shù)狸吞，不解除修改X,Y自動跟著變勉耀。

我們將X改為5.7mm，Y改為1.27mm捷绒，連續(xù)點擊“OK”返回我們的編輯界面瑰排，可以看到我們的柵格發(fā)生了變化。

選擇我們工具欄的“Place Pad”放置焊盤圖片暖侨，在我們的原點放置第一個焊盤椭住。

在焊盤上雙擊打開焊盤編輯窗口。

把焊盤的Layer圖層屬性“Multi-Layer”中間層改為“Top Layer”頂層字逗。Designator改為“1”表示1腳京郑。

將X-Size改為2mm,Y-Size改為0.65mm，Shape改為“Round”圓形葫掉。

點擊“OK”完成設(shè)置些举。

右鍵復(fù)制焊盤，選擇“Copy”后一定要將十字光標(biāo)在焊盤的中心左鍵點一下俭厚，才能選中焊盤户魏。

右鍵選擇“Paste”粘貼焊盤，我們依次粘貼另外7個焊盤挪挤。也可以使用“Ctrl+V”粘貼叼丑。

雙擊其它焊盤在“Designator”處修改焊盤的管腳號。

選擇“Edit->Set Reference->Center”編輯->設(shè)置原點->中心扛门，將芯片的中心設(shè)為原點鸠信。

根據(jù)芯片的長度5.0mm來添加芯片的絲印。

在我們的芯片的上面和下面各添加一條線论寨，在頂層絲印層Top Overlay星立。或者使用工具欄的放置橫線的圖標(biāo)放置葬凳。

雙擊上面一條黃線绰垂，打開編輯窗口。

如圖所示參數(shù)修改火焰，同樣下面一天黃線的X參數(shù)同上劲装，改為-2.5mm。然后連接兩條線的頭和尾荐健。

使用工具欄的放置圓形的圖標(biāo)在中心放置一圓酱畅。

雙擊圓，編輯圓的參數(shù)江场，將圓放在1腳的位置纺酸。

點擊“OK”完成我們封裝的制作。

最后點保存按鈕址否，保存一下餐蔬。

在我們的原理圖庫面板，打開要添加封裝的原理圖符號佑附，在下面點擊“AddFootprint”添加封裝樊诺，打開添加面板。

點擊“Borwse”瀏覽音同，選擇我們剛做好的封裝“SOIC-8”,點“OK”完成封裝添加词爬。

添加好保存一下。

回到我們的工程面板权均，工程名上右鍵選擇“Compile Integrated Library...”編譯工程顿膨，將制作的原理圖符號和對應(yīng)的PCB封裝器件編譯成集成庫庫元件，編譯后叽赊，我們就可以在“Library”庫面板中找到我們制作的集成庫元件了恋沃。

總結(jié)語：

1.制作封裝最快的方式就是復(fù)制別人做好的，不過我們在復(fù)制過來之后要對照數(shù)據(jù)手冊必指，大小囊咏、管腳順序等是否有誤，不能盲目旁從塔橡，要驗證封裝的正確性梅割。

2.大部分的IC都可以使用向?qū)碇谱鳎绕涫枪苣_比較多的IC,我也建議多使用向?qū)碇谱鞣庋b谱邪，這樣制作起來比較快炮捧，而且封裝大小的正確性有保證。

3.只有一些特殊的器件惦银，比如一些模塊咆课、連接器啊等，不好使用向?qū)У某毒悖荒芪覀兪謩觼碇谱魇轵剑谱鞯臅r候一定要多對照數(shù)據(jù)手冊的參數(shù)，保證封裝的性迅栅。

4.也建議大家在平時設(shè)計板子的時候也多積累和整理器件的封裝做成自己的集成庫殊校，這樣用起來也更順手，也能保證設(shè)計板子的風(fēng)格統(tǒng)一读存。

好了为流，最后分享我們知創(chuàng)學(xué)院自己的整理制作的集成庫呕屎，都是我們在平時設(shè)計板子時積累下來的器件，不全敬察，但我們也會不斷的更新秀睛，有需要的小伙伴，可自行下載：https://www.zicreate.com/w/569e49991aeee35fe83fb5e7