? ?現(xiàn)在芯片行業(yè)什么都缺选侨，就是不缺泡沫和投資人掖鱼！
? 對于企業(yè)來說，芯片行業(yè)是一個公認(rèn)的燒錢的行業(yè)援制，能在短時間里面拿到更多的錢戏挡，就可以進行更多層面的攻防戰(zhàn)，加速研發(fā)以及市場投放晨仑，也因此對于融資之事褐墅，往往樂見其成。
? 投資大風(fēng)險高洪己。通常情況下妥凳，一款28nm芯片設(shè)計的研發(fā)投入約1億元～2億元，14nm芯片約2億元～3億元答捕，研發(fā)周期約1～2年逝钥。對比來看，集成電路設(shè)計門檻顯著高于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)門檻噪珊∩卧担互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)企業(yè)的A輪融資金額多在幾百萬元量級，集成電路的設(shè)計成本要達到億元量級痢站。但是磷箕，相比集成電路制造，設(shè)計的進入門檻又很低阵难，一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約50億美元岳枷，20nm工藝生產(chǎn)線高達100億美元。
? 集成電路設(shè)計存在技術(shù)和市場兩方面的不確定性呜叫。一是流片失敗的技術(shù)風(fēng)險空繁，即芯片樣品無法通過測試或達不到預(yù)期性能。對于產(chǎn)品線尚不豐富的初創(chuàng)設(shè)計企業(yè)朱庆，一顆芯片流片失敗就可能導(dǎo)致企業(yè)破產(chǎn)盛泡。二是市場風(fēng)險，芯片雖然生產(chǎn)出來娱颊，但沒有猜對市場需求傲诵，銷量達不到盈虧平衡點凯砍。對于獨立的集成電路設(shè)計企業(yè)而言，市場風(fēng)險比技術(shù)風(fēng)險更大拴竹。對于依托整機系統(tǒng)企業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)而言悟衩，芯片設(shè)計的需求相對明確，市場風(fēng)險相對較小栓拜。
2010年座泳，隨著大陸智能手機品牌全球市場份額持續(xù)提升，催生了對半導(dǎo)體的強勁需求幕与，加之國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才挑势、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟啦鸣，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移薛耻，即向大陸轉(zhuǎn)移趨勢逐漸顯現(xiàn)。
??人力成本是產(chǎn)業(yè)鏈變遷和轉(zhuǎn)移的重要動力
??韓國和臺灣地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)起初的時候均從代工入手的赏陵，代工選擇的主要因素便是人力成本，當(dāng)時韓國和臺灣地區(qū)的人力成本相比于日本低很多饲漾，封測業(yè)便開始從日本轉(zhuǎn)移到韓國蝙搔、臺灣地區(qū)。同樣由于人力成本的優(yōu)勢考传，在21世紀(jì)初吃型，封測業(yè)已經(jīng)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，可以說已經(jīng)完成了當(dāng)年韓國僚楞、臺灣地區(qū)的發(fā)展初期階段勤晚。勞動力密集型的IC封測業(yè)最先轉(zhuǎn)移；而技術(shù)和資金密集型的IC制造業(yè)次之泉褐，轉(zhuǎn)移后會相差1-2代技術(shù)赐写；知識密集型的IC設(shè)計一般很難轉(zhuǎn)移，技術(shù)差距顯著膜赃，需要靠自主發(fā)展挺邀。
