1、class和subclass
? ? ? ? ? 1）利用左側(cè)欄中的option選擇相應(yīng)的class--進行相應(yīng)的操? ? ? ? ? ? ? ? ?作
? ? ? ? ? ?2）菜單欄display--color /visible對相應(yīng)的類進行操作
? ? ? ? ? ? 注：在進行布線等操作時，應(yīng)先選擇該操作屬于哪一個類
2、建立元件封裝
? ? ? 1)建立焊盤? ? ? cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
? ? ? 2)修改焊盤的parameter和layer參數(shù)（在左下角設(shè)置距離單位MM和數(shù)據(jù)精度4）
? ? ? ? ? ? ? （1）begin layer
? ? ? ? ? ? ?（2）soldermask（比焊盤大0.1mm即可）
? ? ? ? ? ? ?（3）pastemask(與焊盤大小一致)
? ? ? 3）存檔即可
? ? ? 4）打開PCB editor? fiel--new??
? ? ? ? ? ? ? (1)更改新建文件名稱和存儲路徑? 注：封裝文件位置應(yīng)和焊盤文件位置一致
? ? ? ? ? ? （2）Drawing type 選擇 package symbol
? ? ? ?5）設(shè)置圖紙尺寸? ? ?菜單欄setup--design parameter editor--選擇design菜單--更改extent欄中的值（和元件形狀稍大即可）
? ?6)更改柵格grid的值? ?? ?菜單欄setup--grid更改格點大小
7）加入焊盤引腳? ?菜單欄layout--pin
8）在右側(cè)的option欄中設(shè)置相應(yīng)參數(shù)? ? ? ?注：封裝文件位置應(yīng)和焊盤文件位置一致否則Padsstack欄將找不到相應(yīng)文件
? ? 注：當建立四面引腳時，需要設(shè)置rotation值衣陶，同時在工作區(qū)右鍵--rotation實現(xiàn)焊盤的旋轉(zhuǎn)
9）利用command將焊盤放到原點處? ? 在command窗口輸入x 0 0回車即可（注：ix 0.75/-0.75意為將X增/減0.75镀迂。y坐標同理）
10）此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框? ? 菜單欄Add--line--右側(cè)option欄中選中package geometry/assembly_top
11）利用絲印層畫元件的邊框? ? ?菜單欄Add--line? ?菜單欄Add--line--右側(cè)option欄中選中package? ? ? ? ? ? ? ? ?geometry/silkscreen_top（線寬0.2mm）--繪制邊框
12）畫Placebound邊框(該區(qū)域不能重疊放置元件即沖突區(qū))? ? 菜單欄Add--rectangle--右側(cè)option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框
13）放置參考編號? ?
? ? ? ? ? ? ? 1)菜單欄layout--lable--refdes--右側(cè)option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號
? ? ? ? ? ? ? 2)菜單欄layout--lable--refdes--右側(cè)option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號（一般放置在1號引腳）
3、建立BGA類元件封裝
1---7)與前一致
8）在右側(cè)的option欄中設(shè)置相應(yīng)參數(shù)? ? ? ?注：(1)封裝文件位置應(yīng)和焊盤文件位置一致否則Padsstack欄將找不到相應(yīng)文件? ?(2)因為BGA分裝的標號為字母加數(shù)字所以Y的標號要一行一行的設(shè)置
注：利用command命令框更改x/y的坐標（例 x 0 0）
注：利用command命令框更改x/y的坐標（例 x 0 -1.27）
9)刪除多余的引腳 ? 菜單欄edit--delete（菜單欄中的叉號）--在右側(cè)的find面板中只勾選pin--刪除相應(yīng)的pin
10）此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框? ? 菜單欄Add--line--右側(cè)option欄中選中package geometry/assembly_top
11）利用絲印層畫元件的邊框? ? ?菜單欄Add--line? ?菜單欄Add--line--右側(cè)option欄中選中package ?geometry/silkscreen_top（with 0.2）--繪制邊框
? ? 注：表明其實引腳位置，和標注一個小點
12）畫Placebound邊框(該區(qū)域不能重疊放置元件即沖突區(qū))? ? 菜單欄Add--rectangle--右側(cè)option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框
13）放置參考編號? ?
? ? ? ? ? ? ? 1)菜單欄layout--lable--refdes--右側(cè)option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號（一般放置在芯片中心）
? ? ? ? ? ? ? 2)菜單欄layout--lable--refdes--右側(cè)option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號（一般放置在1號引腳）
4士败、如何創(chuàng)建自定義焊盤
1）打開PCB editor? fiel--new??
? ? ? ? ? ? ? (1) 更改新建文件名稱和存儲路徑??
? ? ? ? ? ? （2) Drawing type 選擇 shape symbol
2) 進行前5）嵌纲、6）操作
3）菜單欄shape--rectangle畫圖形（這種電氣圖形只需保持在同一層即可）
4）菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成一個整體(只允許一個銅皮作為焊盤)--保存
5）創(chuàng)建阻焊層圖形? ?file--create symbol（創(chuàng)建的圖形應(yīng)該比焊盤大0.1mm）
? ? ? ?（1）菜單欄shape--rectangle畫圖形（這種電氣圖形只需保持在同一層即可）
? ? ? ?（2）菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成一個整體(只允許一個銅皮作為焊盤)--保存
6）建立焊盤? ? ? cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?修改焊盤的parameter和layer參數(shù)（在左下角設(shè)置距離單位MM和數(shù)據(jù)精度4）
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （1）begin layer（注：應(yīng)在PCB editor中設(shè)置焊盤路徑俘枫，否者shape symbol欄將找不到前面制作的shape圖形（PCB editor--setup--user preferences--左側(cè)欄中選擇paths--library--在右側(cè)將前面制作的圖形路徑添加到焊盤路徑Padpath和圖形路徑psmpath中）設(shè)置好后重啟Padstack editor）
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （2）soldermask（比焊盤大0.1mm即可、操作與1同）
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （3）pastemask(與焊盤大小一致逮走、操作與1同)
? ? ? 3）存檔即可
? ? ? 4)利用焊盤建立封裝
5崩哩、如何建立通孔類封裝
建立通孔類焊盤（焊盤通常比引腳大10-12mil）
1)制作Flash 焊盤
? ? ?（1）打開PCB editor? fiel--new
? ? ? ? ? ? ? 更改新建文件名稱和存儲路徑??
? ? ? ? ? ? ? Drawing type 選擇 flash symbol
? ? ? ?2）設(shè)置圖紙尺寸、設(shè)置格點大小
? ? ? ?3）添加Flash圖形? ?add --flash symbol? （注當過孔內(nèi)徑比較小時言沐，flash內(nèi)徑對過孔內(nèi)徑大5-6mil邓嘹，當過孔內(nèi)徑比較大時如1mm,flash內(nèi)徑采用1.5mm）
4）file--create symbol--保存創(chuàng)建Flash symbol
5)建立圓形通孔焊盤
? ? ?（1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
對鉆孔參數(shù)進行設(shè)置
?【1】創(chuàng)建一個方形鉆孔焊盤（一般用于第一引腳）
? ? ? ? ? ? ?（1）begin layer
? ? ? ? ? ? ?（2）將相同的參數(shù)設(shè)置到end layer中
? ? ? ? ? ? ?（3）對default internal層的參數(shù)進行設(shè)置
? ? ? 3）對pastemask_top和pastemask_bottom進行設(shè)置（參數(shù)和begin layer一致）
? ? ? 4）對soldermask_top和soldermask_bottom進行設(shè)置（參數(shù)和begin layer大0.1mm）
【2】創(chuàng)建一個圓形鉆孔焊盤（步驟同【1】，只需要將【1】中的geometry 參數(shù)設(shè)置為圓形即可）
5险胰、利用封裝向?qū)谘海谱鞣庋b
? ? ? ? 1）打開PCB editor? fiel--new
? ? ? ? ? ? ? 更改新建文件名稱和存儲路徑??
? ? ? ? ? ? ? Drawing type 選擇 package symbol（wizard）
? ? ? ? ? 2)選擇封裝類型（如dip封裝）--點擊next
? ? ? ? ? 3）點擊load template--點擊next
? ? ? ? ? 4）設(shè)置單位大小、精度以及元件標號--點擊next
? ? ? ? ? 5）設(shè)置元件的引腳數(shù)以及引腳間的距離--點擊next
? ? ? ? ? ?6）設(shè)置一號引腳鉆孔焊盤以及其他焊盤的形式--next
7)將symbol放置到中心或一號引腳--next
8）finish
