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1月16號床佳，由摩爾精英主辦，云岫資本榄审、芯謀研究協(xié)辦的中國芯片公司CEO和頂尖投資機構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會在上海隆重舉行砌们。相關(guān)政府領(lǐng)導、國際知名企業(yè)高層搁进、主板/科創(chuàng)板半導體上市公司創(chuàng)始人浪感、150多位知名半導體投資機構(gòu)合伙人、250多半導體行業(yè)公司創(chuàng)始人饼问、董事長影兽、CEO等近400位行業(yè)領(lǐng)袖共赴盛會。
會上莱革，高永崗博士峻堰、沈偉國董事長讹开、徐偉秘書長等重磅嘉賓蒞臨致辭，蔣尚義博士捐名、吳漢明院士旦万、尹志堯博士、王林先生等行業(yè)大咖發(fā)表精彩演講镶蹋，云岫資本主持資本圓桌論壇成艘，并重磅發(fā)布《2020年中國半導體行業(yè)投資解讀》，全面分析半導體領(lǐng)域的投資數(shù)據(jù)梅忌、趨勢及不同機構(gòu)的投資偏好分析狰腌，提出半導體深水區(qū)的投資破局之道。
報告實錄如下（報告下載方式：關(guān)注「云岫資本」公眾號牧氮，回復“2020”獲得）：
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云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥
中國半導體投資現(xiàn)已進入深水區(qū)——“低處的果子”已經(jīng)摘完了琼腔，見效較快的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規(guī)模踱葛。半導體領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資丹莲，需要在深水區(qū)“中流擊水”，才能實現(xiàn)中國半導體向更高層次的飛躍尸诽。
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投資全景：
2020半導體投資額增長近4倍甥材，32家企業(yè)上市
從2009年到2020年，中國整個股權(quán)投資市場的募資總額在2017年達到高點性含，2018年出現(xiàn)下降進入“資本寒冬”洲赵。但2020年有個可喜的變化，前三季度新募集的基金數(shù)量同比上升13.6%商蕴；同時叠萍，2020年中國前三季度的投資總額是6022億元人民幣，同比上升10.8%绪商。
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促進資本市場投資總額增加的一個重要原因苛谷，就是科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道，也更愿意投資半導體格郁、生物醫(yī)藥腹殿、高端裝備、新材料等硬核科技領(lǐng)域的早中期企業(yè)例书÷辔荆可以說，科創(chuàng)板正在帶領(lǐng)一級市場投資走出“資本寒冬”决采。半導體領(lǐng)域在2020年高歌猛進悟耘。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權(quán)投資案例413起织狐，投資金額超過1400億元人民幣暂幼，相比2019年約300億人民幣的投資額筏勒，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年旺嬉。
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由于國產(chǎn)替代需求強烈管行，許多半導體公司的業(yè)績增長迅猛，投資階段上也普遍后移邪媳，C輪以后的投資比重大幅增加捐顷。
從細分方向來看，半導體設計公司仍然是投資重點雨效，產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關(guān)注迅涮。2019年，材料和設備領(lǐng)域的投資比重是13%徽龟，2020年已經(jīng)增長到19.2%叮姑。
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半導體企業(yè)正積極闖關(guān)科創(chuàng)板。目前科創(chuàng)板的216家上市公司中据悔，有36家半導體公司传透，占16%，包括設計公司16家极颓，材料公司9家朱盐，設備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強中菠隆，半導體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山兵琳；同時，科創(chuàng)板半導體市值占據(jù)總市值的30%骇径。半導體公司在科創(chuàng)板中的重要價值可見一斑闰围。
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半導體市值走勢在2020年可稱得上乘風破浪。根據(jù)云岫資本統(tǒng)計既峡，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%碧查。除了分銷板塊略微下跌运敢，半導體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設計板塊漲得最為迅猛忠售。
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2020年传惠，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數(shù)量最多的一年稻扬。從市值分布上來看卦方，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家泰佳。
優(yōu)秀的上市公司背后盼砍，往往站著一批優(yōu)秀的投資機構(gòu)尘吗。我們分析了科創(chuàng)板已上市半導體公司的歷史投資機構(gòu)，可以看出浇坐，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金睬捶、華登國際、小米長江產(chǎn)業(yè)基金近刘、中芯聚源擒贸、深創(chuàng)投等許多機構(gòu)都在給予著中國半導體很大支持。
中科創(chuàng)星觉渴、華登國際介劫、中芯聚源、武岳峰資本案淋、元禾璞華座韵、臨芯投資、和利資本哎迄、興橙資本回右、恒信華業(yè)等長期堅守半導體行業(yè)的專業(yè)投資機構(gòu)，往往在各賽道上都有所布局漱挚，并且各有特點翔烁，例如中芯聚源和興橙資本在半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈投資較多。
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2020年旨涝，不管是投資人還是創(chuàng)始人蹬屹，相信都能感受到產(chǎn)業(yè)資本的巨大影響力，尤其是搶項目額度時白华，產(chǎn)業(yè)資本的優(yōu)勢非常明顯慨默。很多創(chuàng)始人寧可要產(chǎn)業(yè)資本的錢，也不要知名財務投資機構(gòu)的錢弧腥，而且甚至可以在估值上給產(chǎn)業(yè)資本很好的折扣厦取。核心原因是產(chǎn)業(yè)資本能給企業(yè)帶來非常大的產(chǎn)業(yè)資源，比如華為旗下的哈勃投資管搪，京東方旗下的芯動能虾攻，手機廠商OPPO、小米更鲁，安防廠商忽浚康，以及全球半導體巨頭Intel澡为。
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頭部VC機構(gòu)中漂坏，人民幣基金的投資范圍較廣，但是近幾年新進入半導體的一些美元基金，投資重點方向還是在AI芯片上顶别，比如高瓴谷徙、紅杉、啟明筋夏、五源等蒂胞。祥峰在模擬芯片和物聯(lián)網(wǎng)方向投過不少項目，IDG在RDA系的項目上獲得過豐厚回報条篷，因此除了AI芯片骗随，也非常關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)公司。
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“到中流擊水赴叹！”投資深水區(qū)的破局之道從2020年底到2021年鸿染，整個芯片產(chǎn)業(yè)遇到的最大問題是產(chǎn)能緊張，制造和封測進入了新一輪的漲價周期乞巧。
芯片制造層面涨椒，代工價格上漲15%~20%，封測價格上漲10%绽媒，甚至還拿不到產(chǎn)能蚕冬。另外，產(chǎn)能緊張導致芯片的交貨周期變長是辕，例如顯示驅(qū)動芯片囤热、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導體获三，它們不僅價格上漲10%~15%旁蔼，交貨周期有的竟增長50%以上。所以疙教，2021年上半年棺聊，整個半導體行業(yè)肯定還將保持價格上漲、產(chǎn)能緊張的氛圍贞谓。
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半導體投資的深水區(qū)中限佩，無論從投資人還是創(chuàng)業(yè)者角度宇弛，在方向選擇上都應該重點關(guān)注國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域和大芯片哗伯，比如EDA/IP馒胆、CPU灭袁、GPU、FPGA疾掰、網(wǎng)絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等沪斟。
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EDA、IP的國產(chǎn)化率低于10%，前主之、后端的EDA工具和晶圓廠相關(guān)的EDA公司择吊、IP公司都非常值得關(guān)注，比如行芯科技槽奕、芯華章几睛、概倫電子、全芯智造粤攒、和芯微電子等所森。
CPU領(lǐng)域國產(chǎn)化率低于15%，因此飛騰夯接、申威焕济、海光、龍芯盔几、兆芯等頭部項目受到國家和政府的重點扶持晴弃，賽昉科技等新興熱門的RISC-V CPU公司也推出了世界級的產(chǎn)品。
國產(chǎn)化率小于1%的GPU領(lǐng)域中逊拍，壁仞上鞠、沐曦、芯瞳芯丧、海飛科在2020年都非成盅郑火熱，頻頻傳出融資消息注整。
FPGA國產(chǎn)化率也低于1%能曾，其中京微齊力、高云肿轨、智多晶寿冕、安路等都是非常知名的企業(yè)。
數(shù)據(jù)中心的交換機椒袍、路由器驼唱、智能網(wǎng)卡芯片等網(wǎng)絡處理芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率小于20%驹暑，其中明星的企業(yè)有盛科網(wǎng)絡玫恳、無限數(shù)和益思芯等。
今年优俘，汽車芯片多次登上熱搜京办。汽車電子的國產(chǎn)化率非常低，只有3%帆焕。隨著未來新能源汽車惭婿、智能駕駛的普及，汽車芯片存在非常大的機會，該領(lǐng)域的頭部企業(yè)也非常引人關(guān)注财饥，例如芯旺微電子换吧，曾獲得上汽集團的戰(zhàn)略投資，有機會成為最早登陸科創(chuàng)板的車用MCU公司钥星；此外沾瓦，地平線、芯馳等明星企業(yè)谦炒，琪埔維等新興企業(yè)也備受關(guān)注贯莺。
存儲芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化率小于10%。2020年编饺，恒爍半導體乖篷、長鑫存儲、長江存儲等存儲介質(zhì)芯片的業(yè)績增長非惩盖遥快撕蔼，并且在市場上很稀缺；存儲控制芯片中秽誊，英韌科技鲸沮、得一微電子和聯(lián)蕓科技處于頭部地位。
2019年锅论，半導體正處于下行周期讼溺，正常來說，2020年也應當是處于下滑態(tài)勢最易，但疫情的突然來臨導致在線辦公等云服務對芯片的需求暴增怒坯。
2020年全球半導體的火熱直接帶動了全球上游材料和設備行業(yè)的增長。一些日本半導體設備公司員工2020下半年發(fā)了12個月獎金藻懒。
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而在國內(nèi)剔猿，由于存在斷供問題（例如中芯國際上了實體清單、華為流片也是受到限制等）嬉荆，半導體材料和設備等上游產(chǎn)業(yè)更加受到資本青睞归敬。其中半導體材料領(lǐng)域總?cè)谫Y金額超過120億元人民幣，設備總?cè)谫Y金額超過60億元人民幣鄙早，但在材料和設備領(lǐng)域中汪茧，項目普遍還處于早期發(fā)展階段，A限番、B輪的比重超過50%舱污。
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產(chǎn)業(yè)資本也加強了對上游材料、設備的投資弥虐。華為2019年僅投了2家材料公司扩灯，而2020年投出了7家材料與設備公司别威；中芯聚源2019年在材料、設備領(lǐng)域投資4家企業(yè)驴剔，2020年也翻到了7家。
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從下游應用角度來看粥庄，5G和F5G（第五代固定網(wǎng)絡）的發(fā)展正在拉動萬億投資丧失。
2020年，5G手機加速滲透惜互，5G應用即將爆發(fā)布讹。據(jù)估計，2021年市場上83%的新手機都將是5G手機训堆，同時5G手機的價格也將快速下降描验，60%的5G手機價格會低于400美金。
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另一方面坑鱼，在線辦公與網(wǎng)課等應用加大了對家庭網(wǎng)絡帶寬的需求膘流，因此運營商也在加速F5G的建設。據(jù)預測鲁沥，未來5年呼股，圍繞F5G的投資規(guī)模將達到1.6萬億元，同時帶動8.3萬億人民幣的產(chǎn)業(yè)規(guī)模画恰，由此彭谁，WiFi芯片的需求將得到刺激。
5G應用方面允扇，4K/8K高清視頻缠局、自動駕駛/車聯(lián)網(wǎng)、云游戲/VR/AR考润、遠程協(xié)作等應用也都將在2021年出現(xiàn)新的機會狭园。
消費電子的下游需求方面，快充和UWB成為新的熱點额划，可穿戴市場的發(fā)展先抑后揚妙啃。
由于最新的iPhone手機不配備充電頭，未來很多其他手機廠商都可能將效仿俊戳，市場對充電頭的需求將提升揖赴。另外5G手機很耗電，對快充速度也提出了更高要求抑胎，從65W提高到120W燥滑，因此GaN快充成為目前熱點。UWB芯片公司也在2020年得到了產(chǎn)業(yè)資本的熱捧阿逃，比如瀚巍和優(yōu)智聯(lián)铭拧。
2020年一季度赃蛛，中國可穿戴市場受疫情影響有所下滑，但疫情也激發(fā)了大家對健康管理的重視搀菩，可穿戴設備在第三季度出現(xiàn)高速增長呕臂。
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“好風憑借力，送我上青云”縱觀2020年半導體行業(yè)的投資全景肪跋，我們可以總結(jié)出以下幾個關(guān)鍵詞：科創(chuàng)板歧蒋、華為、缺貨州既、卡脖子谜洽、貿(mào)易戰(zhàn)、信創(chuàng)吴叶、Pre-IPO阐虚、泡沫和5G。用一句詩來形容蚌卤，可謂是“好風憑借力实束，送我上青云”，中國半導體需要抓住這個機會逊彭，實現(xiàn)質(zhì)的飛躍磕洪。
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云岫資本作為中國領(lǐng)先的科技產(chǎn)業(yè)精品投行，由30多位資深產(chǎn)業(yè)诫龙、學術(shù)和金融專家組成析显，是連接產(chǎn)業(yè)和資本的橋梁，善于為半導體公司尋找最合適的戰(zhàn)略和資本合作伙伴签赃，服務了肇觀電子谷异、希姆計算、佰維存儲锦聊、英韌科技歹嘹、恒爍半導體、杰華特微電子孔庭、芯旺微尺上、英諾賽科等半導體各賽道的領(lǐng)軍企業(yè)。
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我們在半導體領(lǐng)域深度覆蓋5G圆到、存儲怎抛、計算、網(wǎng)絡芽淡、光電马绝、模擬等芯片設計，以及半導體材料挣菲、設備富稻、制造掷邦、封測等完整產(chǎn)業(yè)鏈，以產(chǎn)業(yè)和資本融合視角挖掘產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部公司椭赋，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)相關(guān)生態(tài)資源抚岗，促進上下游合作，助力產(chǎn)業(yè)整合與升級哪怔。目前苟跪，我們已完成了120多筆，超180億人民幣的交易金額蔓涧，50%的項目融資在路演10次以內(nèi)就可以獲得領(lǐng)投。
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半導體如今正面臨前所未有的時代機遇笋额，我們要乘這股強勁的東風元暴，讓優(yōu)秀的公司拿到足夠的資金，實現(xiàn)業(yè)績的快速增長兄猩，令資本得到快速增值茉盏，形成正向循環(huán)，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向又一個新臺階枢冤。
對于2021年的半導體投資鸠姨，我們總結(jié)出四條建議：
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第一，半導體投資進入深水區(qū)淹真，需重點關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域和大芯片讶迁。
貿(mào)易摩擦重塑的新產(chǎn)業(yè)格局，使得中國市場對卡脖子的半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游（EDA核蘸、設備和材料）國產(chǎn)化有強烈的需求巍糯。高端通用芯片、高端數(shù)字和模擬芯片客扎、車用芯片等國產(chǎn)化率低的早期階段也值得關(guān)注祟峦。
第二，關(guān)注產(chǎn)能有保障的企業(yè)徙鱼。
隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張宅楞，芯片不斷漲價，產(chǎn)能有保障的企業(yè)業(yè)績將大幅增長袱吆。另一方面厌衙，產(chǎn)能緊張的成長期企業(yè)業(yè)績將會受到影響，應盡早儲備足夠的資金渡過“產(chǎn)能寒冬”绞绒。
第三迅箩，關(guān)注新興應用。
5G和AI將重塑我們的生產(chǎn)和娛樂方式处铛，相應的芯片細分行業(yè)將隨著下游應用的爆發(fā)快速增長饲趋，帶動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善拐揭。所以，建議關(guān)注頭部大客戶的戰(zhàn)略布局奕塑，關(guān)注大客戶是否支持或投資相應的技術(shù)堂污，從而判斷是否有快速商業(yè)化的前景。
第四龄砰，對于Pre-IPO項目盟猖，需重點關(guān)注成長性與估值的匹配。
隨著解禁期接近换棚，市值過高的半導體企業(yè)股價開始回落到理性水平式镐，對于Pre-IPO項目要重點關(guān)注企業(yè)的成長性，回歸投資本質(zhì)固蚤，不要盲目追逐娘汞，避免踩在高點上。
