隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展花墩，線路越來越密集悬秉，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大冰蘑，反而變得越來越小和泌，那么，這時候要想在板塊上鉆孔祠肥，則需要相當?shù)募夹g了武氓。
PCB鉆孔技術有多種，傳統(tǒng)的方法仇箱，制作內(nèi)層盲孔县恕，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層剂桥，與無孔的內(nèi)層板壓合忠烛，即可出現(xiàn)已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔权逗。但是在制作機鉆式盲孔時美尸，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果斟薇，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長师坎，浪費過多的成本，傳統(tǒng)方法越來越不適合堪滨。
現(xiàn)在常用的PCB微孔技術胯陋，除了我們之前介紹的二氧化碳鉆孔以及激光鉆孔之外，還有機械鉆孔式椿猎、感光成孔惶岭、雷射鉆孔寿弱、電漿蝕孔及化學蝕孔等犯眠。
機械鉆孔乃高速機械加工制成，其中最主要的是鉆頭症革，鉆頭一般采用鎢鈷類合金筐咧，該合金以碳化鎢粉末為基體，以鈷為粘結劑，經(jīng)高溫量蕊、高壓燒結而成铺罢，具有高硬度和高耐磨性，可順利地鉆出所需要的孔残炮。
鐳射成孔韭赘，就是運用二氧化碳、紫外線激光切割制成势就。氣體或者光線形成光束泉瞻，具有強大的熱能，可以將銅箔燒穿苞冯，即可制造出所需要的孔袖牙。原理跟切割一樣，主要是控制光束舅锄。
電漿也就是等離子體鞭达，構成等離子體的粒子間距較大，處于無規(guī)則的地不斷碰撞之中皇忿，其熱運動與普通氣體相似畴蹭。電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB，利用含氧的氣體作為電漿禁添，與銅接觸之后撮胧，會產(chǎn)生氧化反應，進而去除樹脂材料以成孔老翘。
金百澤之前介紹過芹啥，殘留在PCB上的物體，一般方法清洗不掉的铺峭，可以使用化學清洗法墓怀，使化學藥劑與殘留物反應，即可清除卫键。鉆孔也是同理傀履，使用化學藥劑，滴在需要鉆孔的地方莉炉，即可將銅箔钓账、樹脂等消蝕，最終形成孔洞絮宁。
