概要：
1.IC設(shè)計(jì)不足缚俏，導(dǎo)致競爭力低，靠軟件服務(wù)來彌補(bǔ)硬件缺陷贮乳。
2.薪酬低忧换，只能招清一色的應(yīng)屆生。
3.人才規(guī)律性流失向拆，剩下一群新員工研發(fā)能力繼續(xù)降低亚茬，導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)持續(xù)低下。
一.研發(fā)實(shí)力弱刹缝，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)糟糕
設(shè)計(jì)一款單核芯片，比市場的4核芯片還要貴颈将。
而且溫度滿足不了車規(guī)梢夯，無法進(jìn)入前裝市場。
編解碼和圖像處理能力低晴圾，如今還是只能處理標(biāo)清圖像颂砸，沒有能力處理市場上多路高清輸入。
設(shè)計(jì)一款新芯片，成本價(jià)比友商市場價(jià)還貴兩倍人乓，性能卻不如別人梗醇。
二. 在低端市場，仍然用軟件服務(wù)彌補(bǔ)硬件不足
提升配套軟件撒蟀，減少客戶開發(fā)成本叙谨。
三.持續(xù)在低端市場血拼，業(yè)績慘淡
四.薪酬低保屯，人才千年應(yīng)屆生
奇低的薪水手负，只能招到應(yīng)屆生。干滿幾年有實(shí)力的人才紛紛跳槽姑尺，加入華為竟终、MTK、高通等友商切蟋，反過來進(jìn)一步輾軋自身市場统捶。
五，改善措施
1.從產(chǎn)品入手柄粹，提升研發(fā)實(shí)力喘鸟，推出具有市場競爭力的中高端芯片。
2.利用歷史客戶關(guān)系驻右，聯(lián)合國際客戶推廣新IC什黑。
3.結(jié)合現(xiàn)有軟件優(yōu)勢，吞并友商現(xiàn)有市場堪夭。
4.營收提升愕把，持續(xù)改善薪酬福利，留住核心人才森爽。
