軟件自帶的PCB模型設(shè)置有3種類型：
銅箔體積比例的設(shè)置
設(shè)置后的平面內(nèi)和Z 向的導(dǎo)熱系數(shù)分別如下計(jì)算：
其中A 是軟件中設(shè)置的數(shù)值。
質(zhì)量的設(shè)置
注意這里設(shè)置的不是只有銅箔的質(zhì)量掌逛，而是total PCB的質(zhì)量荧恍。
PCB 的密度和體積分別計(jì)算如下：
層數(shù)自定義設(shè)置
設(shè)置后XY 向和Z向的導(dǎo)熱系數(shù)計(jì)算如下：
其實(shí)還有一種方法灿椅，就是自定義各向異性的材料。
如果以一個(gè)單層板覆蓋100%的銅箔為例：
銅箔厚度0.035mm 。FR4厚度1.565mm 撼港。總厚度1.6mm骤竹。
尺寸：100*100mm
以上三種設(shè)置方法分別如下：
下面就來(lái)較4種不同的設(shè)置方法對(duì)結(jié)果有什么影響：
- 邊界條件：
- 強(qiáng)制對(duì)流（與PCB 平行方向2m/s風(fēng)速）
- 熱源大械勰怠：30*30mm
- 熱源功耗：10W
- 熱源與PCB 之間的熱阻為0℃/W。
- Radiation :OFF
計(jì)算結(jié)果比較：
1 用質(zhì)量設(shè)置方法的溫度比其他稍低蒙揣，其他3種溫度幾乎一樣靶溜。
2 在強(qiáng)制對(duì)流求解時(shí)，用自帶PCB 快速設(shè)置是一個(gè)比較好的辦法懒震。
