1 Android Treble
Android 8.0 版本的一項(xiàng)新元素是 Project Treble耻蛇。這是 Android 操作系統(tǒng)框架在架構(gòu)方面的一項(xiàng)重大改變吧黄，旨在讓制造商以更低的成本更輕松园蝠、更快速地將設(shè)備更新到新版 Android 系統(tǒng)。Project Treble 適用于搭載 Android 8.0 及后續(xù)版本的所有新設(shè)備（這種新的架構(gòu)已經(jīng)在 Pixel 手機(jī)的開(kāi)發(fā)者預(yù)覽版中投入使用）隔节。
2 關(guān)于 Android8.0 更新
利用新的供應(yīng)商接口，Project Treble 將供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)（由芯片制造商編寫(xiě)的設(shè)備專(zhuān)屬底層軟件）與 Android 操作系統(tǒng)框架分離開(kāi)來(lái)寂呛。
Android 7.x 及更早版本中沒(méi)有正式的供應(yīng)商接口怎诫，因此設(shè)備制造商必須更新大量 Android 代碼才能將設(shè)備更新到新版 Android 系統(tǒng)：
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?圖 1.?Treble 推出前的 Android 更新環(huán)境
Treble 提供了一個(gè)穩(wěn)定的新供應(yīng)商接口，供設(shè)備制造商訪問(wèn) Android 代碼中特定于硬件的部分贷痪，這樣一來(lái)幻妓，設(shè)備制造商只需更新 Android 操作系統(tǒng)框架，即可跳過(guò)芯片制造商直接提供新的 Android 版本：
?????????????????????????????????????????????圖 2.?Treble 推出后的 Android 更新環(huán)境
3 對(duì)Android Treble 進(jìn)行測(cè)試
為了確保供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)的前向兼容性劫拢，新的供應(yīng)商接口會(huì)由供應(yīng)商測(cè)試套件 (VTS)?進(jìn)行驗(yàn)證肉津，該套件類(lèi)似于兼容性測(cè)試套件 (CTS)。您可以使用 VTS 在推出 Treble 前的環(huán)境和 Treble 環(huán)境中自動(dòng)執(zhí)行 HAL 和操作系統(tǒng)內(nèi)核測(cè)試舱沧。
4 Android Treble 資源
要詳細(xì)了解新的 Treble 架構(gòu)妹沙，請(qǐng)參閱以下部分：
HAL 類(lèi)型：提供了關(guān)于綁定式 HAL、直通 HAL熟吏、Same-Process (SP) HAL 和舊版 HAL 的說(shuō)明距糖。
HIDL（一般信息）：包含關(guān)于 HAL 接口定義語(yǔ)言（簡(jiǎn)稱(chēng) HIDL玄窝，發(fā)音為“hide-l”）的一般信息；HIDL 是用于指定 HAL 和其用戶(hù)之間接口的接口描述語(yǔ)言 (IDL)悍引。
HIDL (C++)：包含關(guān)于為 HIDL 接口創(chuàng)建 C++ 實(shí)現(xiàn)的詳情哆料。
HIDL (Java)：包含關(guān)于 HIDL 接口的 Java 前端的詳情。
ConfigStore HAL：提供了關(guān)于 ConfigStore HAL 的說(shuō)明吗铐；該 HAL 提供了一組 API东亦，可供訪問(wèn)用于配置 Android 框架的只讀配置項(xiàng)。
設(shè)備樹(shù)疊加層：提供了關(guān)于在 Android 中使用設(shè)備樹(shù)疊加層 (DTO) 的詳情唬渗。
供應(yīng)商原生開(kāi)發(fā)套件 (VNDK)：提供了關(guān)于 VNDK（專(zhuān)門(mén)用來(lái)讓供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)其 HAL 的一組庫(kù)）的說(shuō)明典阵。
供應(yīng)商接口對(duì)象 (VINTF)：VINTF 對(duì)象整合了關(guān)于設(shè)備的相關(guān)信息，并讓這類(lèi)信息可通過(guò)可查詢(xún) API 提供镊逝。
SELinux for Android 8.0：提供了關(guān)于 SELinux 變更和自定義的詳情壮啊。
