手機(jī)AI化芯片漸成趨勢：應(yīng)該是外掛還是集成？
姓名：鐘航 ? ? ? ? 學(xué)號：14020120004
轉(zhuǎn)載自：http://ai.ailab.cn/article-85859.html
【嵌牛導(dǎo)讀】：這一邊蔫缸，華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970惋鸥、能夠深度學(xué)習(xí)的手機(jī)mate10；那一邊鸟废，結(jié)束4G/5G峰會的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作猜敢，從芯片層優(yōu)化AI算法。 如果說最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾不明覺厲盒延，那么AI手機(jī)似乎離我們越來越近了缩擂。
【嵌牛鼻子】：? 華為? AI芯片? 麒麟970? 深度學(xué)習(xí)? 手機(jī)? 高通? AI算法
【嵌牛提問】：手機(jī)AI化芯片漸成趨勢：應(yīng)該是外掛還是集成？
【嵌牛正文】：
這一邊添寺，華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970胯盯、能夠“深度學(xué)習(xí)”的手機(jī)mate10；那一邊计露，結(jié)束4G/5G峰會的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作博脑，從芯片層優(yōu)化AI算法。
如果說最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾“不明覺厲”票罐，那么AI手機(jī)似乎離我們越來越近了叉趣。實際上，使用AI的手機(jī)已經(jīng)屢見不鮮该押，比如直播軟件的濾鏡疗杉、支付軟件的人臉識別，或者是siri沈善、小冰之類的語音助手乡数。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機(jī)AI化的問題，那么AI芯片還有市場空間嗎闻牡？
AI手機(jī)的計算量
與電池續(xù)航問題
“其實用戶感知不明顯净赴，但AI一直在進(jìn)步。比如說美顏罩润，以前需要拍出來才能看到照片玖翅，但現(xiàn)在可以實時預(yù)覽，”商湯科技CEO徐立告訴南都記者割以，AI一直在進(jìn)步金度，而這些變化需要類似高通芯片DSP的加速。
“但比如人臉解鎖的延時性問題严沥；比如說現(xiàn)在可以瘦臉猜极，但依然做不到瘦大腿，比如說拍了一張很多人的照片消玄，對每個人臉進(jìn)行標(biāo)簽化識別還做不到跟伏《撸”在徐立看來，AI對終端影響依然比較弱受扳，主要是計算力不足的原因携龟。要解決AI的處理，需要超高頻的計算勘高，否則延時性很嚴(yán)重峡蟋；反過來計算量太大又面臨功耗問題，也就是手機(jī)發(fā)熱跟續(xù)航等問題华望。從高通4G/5G峰會上的數(shù)據(jù)不難看出蕊蝗，89%的用戶現(xiàn)在最大的痛點就是續(xù)航問題。
有廠商選擇把計算力放在云端立美，比如英特爾匿又》皆郑“終端硬件的承載力將成為未來計算力的主要瓶頸建蹄，AI的需求會讓手機(jī)變成‘大火爐’≡３ィ”英特爾院士洞慎、英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部無線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕曾告訴南都記者，未來的手機(jī)沒有所謂的高低配嘿棘，多大的內(nèi)存條影響并不大劲腿。
但徐立則認(rèn)為，絕大部分的計算還需要在本地完成鸟妙〗谷耍“如果很多人同時使用AI程序，對于云端傳輸而言需要很大的帶寬重父；而且延遲性會更嚴(yán)重花椭。”而高通董事長孟樸補(bǔ)充說房午，“比如隱私方面矿辽，用戶就不希望在云端完成」幔”
功耗：AI芯片
應(yīng)該是外掛還是集成袋倔？
如果本地運(yùn)算很重要折柠，那如何才能避免“發(fā)燒機(jī)”呢宾娜？
終端廠商選擇外掛一個新模塊。這也需要對芯片結(jié)構(gòu)的全新理解扇售。傳統(tǒng)的手機(jī)芯片主要由CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數(shù)字信號處理）三部分組成贾陷。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統(tǒng)為核心的架構(gòu)之外慌洪，增加一個寒武紀(jì)開發(fā)的NPU（神經(jīng)元模塊）欧引，對CPU/GPU減負(fù)，降低功耗婚苹。無獨(dú)有偶，今年7月發(fā)布的vivo X9s Plus非区，同樣是搭載一個獨(dú)立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)歹垫。
“如果是入門級的低端手機(jī)欲低，可以通過獨(dú)立芯片來解決海量數(shù)據(jù)砾莱，”高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith kressin告訴南都記者财松，但這之前還要考慮AI處理能力辆毡、獨(dú)立芯片價格、軟件模式其徙、電源管理一系列問題胚迫∨缁В“廠商的旗艦機(jī)還是會選擇跟高通合作集成唾那，因為獨(dú)立芯片會增加手機(jī)體積跟成本⊥食ⅲ”
“與定制硬件相比闹获，靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇，結(jié)合DSP與GPU的效果更好河哑，我們主要花時間在SDK及框架上避诽。”在被問及被華為搶先發(fā)布AI芯片的看法時璃谨，Keith kressin稱沙庐，把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做佳吞」俺“關(guān)鍵還是在軟件開發(fā)、編程模塊的優(yōu)化底扳≈郑”
徐立同樣認(rèn)為，獨(dú)立的A芯片需要更長的發(fā)展時間衷模∪笛矗“并不是需要專門一塊AI芯片蒲赂，關(guān)鍵是釋放更多計算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場景〉蟊铮”這次商湯與高通的合作主要在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域滥嘴。“軟硬一體化開發(fā)是AI手機(jī)的趨勢至耻，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層（SDK）隔閡氏涩，”徐立告訴南都記者，“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)有梆，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用是尖。”
