? 隨著科學技術的發(fā)展以及時代的進步懂牧，我國智能手機市場已具有較大規(guī)模,智能手機正在陷入處理器競賽之中跟匆，主頻、多核度液、操作系統(tǒng)以及手機設計等等因素正在成為消費者購買智能手機的參考標準湾碎。處理器（SOC）是手機的心臟， 類似計算機中的中央處理器(CPU)奠货，它是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)介褥，也是邏輯部分的控制核心。但并不是處理器核心數(shù)越多就越好的递惋。多核處理器的內核之間通信與同步需要更多的額外開銷(指令處理時間)柔滔，所以給處理器增加內核就必須降低每個內核的最高頻率，即增加內核需以降低每個內核的最高頻率為代價萍虽，這是一個進退兩難的問題睛廊。
? 隨著集成電路生產技術及工藝水平的不斷提高，手機中微處理器的功能越來越強大杉编。就市場而言超全，全球主流的處理器主要有高通、聯(lián)發(fā)科邓馒、蘋果嘶朱、海思以及一些其它份額相對較少的處理器。以下簡單列舉各個系列的代表作光酣。
1疏遏、高通驍龍865
發(fā)布時間：2019年12月4日
主要應用手機：小米、VIVO救军、OPPO等手機品牌
主要性能：驍龍865通過驍龍X55調制解調器及射頻系統(tǒng)财异，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波唱遭、TDD/FDD戳寸、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)胆萧、載波聚合庆揩，下載速度最高可達3.7Gbps。驍龍865采用全新第五代Qualcomm AI Engine跌穗，可實現(xiàn)高達每秒15萬億次運算订晌，AI性能是前代平臺的2倍，同時支持2750MHz LPDDR 5運存蚌吸，全新升級的Hexagon 698張量加速器是Qualcomm AI Engine的核心锈拨，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效提升35%羹唠。
2奕枢、聯(lián)發(fā)科天璣1000
發(fā)布時間：2019年11月26日
主要應用手機：OPPO Reno3
主要性能：據(jù)悉娄昆，天璣1000擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單芯片缝彬、全球第一支持5G雙載波聚合萌焰、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC谷浅、全球第一旗艦級4大核A77 CPU扒俯、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有全球最高的安兔兔跑分等等。此外一疯，天璣1000還帶來了HyperEngine 2.0技術撼玄，擁有網絡優(yōu)化引擎、智能負載調控引擎墩邀、操控優(yōu)化引擎掌猛、畫質優(yōu)化引擎等。在5G方面眉睹，天璣1000被官方稱之為全球最快5G單芯片荔茬，是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片辣往，擁有全世界最高吞吐率兔院，擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度站削，同時5G信號覆蓋增加30%坊萝；此外，天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片许起，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網十偶，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
3园细、海思 Kirin990
發(fā)布時間：2019年9月6日
主要應用手機：華為mate30系列惦积、榮耀V30系列、華為P40系列猛频、榮耀30 pro/榮耀30 Pro+狮崩、華為MatePadpro
主要性能：華為的5G智能手機搭載海思麒麟990處理器。麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造鹿寻。雖然整體構架沒有變化睦柴，但是由于工藝有所提升，加上V光刻機的使用毡熏，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會比上代海思麒麟980提升10%左右坦敌。處理器中內置巴龍5000基帶，也就是內置5G。
4狱窘、蘋果A13
發(fā)布時間：2019年9月11日凌晨1點
主要應用手機：搭載于iPhone 11杜顺、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max蘸炸、iPhone SE（2020）
主要性能：A13 CPU擁有2個高性能核心躬络，速度提升20%，功耗降低30%搭儒；擁有4個效能核心洗鸵，速度同樣提升20%，功耗降低了40%仗嗦。蘋果稱，A13 CPU每秒可以執(zhí)行1萬億次操作甘凭。同時稀拐，蘋果A13處理器采用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制丹弱，擁有85億個晶體管德撬。?[2]
GPU方面，A13 GPU為四核心設計躲胳，速度提升20%蜓洪，功耗降低40%。同時坯苹，A13還有一個8核的神經計算引擎隆檀，性能提升了20%，功耗降低15%粹湃。在續(xù)航時間上也有很大的提升恐仑。
日后，SPC的發(fā)展趨勢也是要注重基礎研發(fā)为鳄，避免質不行以量來湊的行為裳仆。
