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Qualcomm（QC）：高通

Android：安卓

GHS(GreenHills)：格林希爾

QNX(Quick Unix)：黑莓旗下一款商業(yè)實(shí)時操作系統(tǒng)。

IFS(Image Filesystem/The Initial File System)：鏡像文件系統(tǒng)持舆。也就QNX的OS鏡像專用名怒医，相當(dāng)于android中常說的img捞奕。它包含了startup争舞、procnto裁眯、driver豆胸、lib常柄、app。在IPL后開始運(yùn)行摇予。

IPL(Initial Program Loader)：初始化程序引導(dǎo)汽绢。QNX最早起來的部分。類似Android的uboot侧戴。對硬件進(jìn)行最低限度的配置宁昭，以便后面IFS中的startup能順利運(yùn)行。

????????IPL的初始化部分是用匯編實(shí)現(xiàn)的（內(nèi)存控制器還未初始化酗宋，所以它只能從ROM執(zhí)行）积仗，初始化硬件之后，IPL調(diào)用main()函數(shù)來初始化C語言環(huán)境本缠。最后開始加載startup到ram斥扛。

QRD (Qualcomm Reference Design)：高通參考設(shè)計

AOP(Always on processor)：實(shí)時響應(yīng)處理器

SP(Secure Processor)：安全處理器

AVB(Android Verified Boot)：安卓開機(jī)檢驗(yàn)啟動

SHRM(System Hardware Resource Manager)：系統(tǒng)硬件資源管理器

PBL(Primary Boot Loader)：主引導(dǎo)加載程序

XBL(eXtensible boot loader / Secondary bootloader)：擴(kuò)展引導(dǎo)加載程序

ABL(Application bootloader)：應(yīng)用引導(dǎo)程序入问。主要應(yīng)用于android丹锹。

????????高通在MSM8998上引入了UEFI，用來代替LK(Little?Kernel)芬失。高通UEFI由XBL和ABL兩部分組成楣黍。XBL負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動及充電等核心應(yīng)用功能。ABL包括芯片無關(guān)的應(yīng)用如fastboot棱烂。XBL核心是none-HLOS?boot_image代碼的一部分租漂，屬于高通私有代碼。ABL則在開源Linux?Android代碼樹里。LK的設(shè)備驅(qū)動都放在了XBL核心哩治，Linux加載啟動及fastboot等功能組件則作為獨(dú)立的UEFI應(yīng)用存在秃踩。

dm-verity(Device-Mapper-Verity)：物理邏輯設(shè)備映射校驗(yàn)

RPM（Resource Power Manager）：資源電源管理器。高通MSM平臺另外加的一塊芯片业筏，雖然與AP芯片打包在一起憔杨，但其是一個獨(dú)立的ARM Core。之所以加這個東西蒜胖，就是要控制整個電源相關(guān)的shared resources消别，比如ldo，clock台谢。負(fù)責(zé)與SMP,MPM交互進(jìn)入睡眠或者喚醒整個系統(tǒng)寻狂。

L2 TCM(Tightly-Coupled Memory)：緊耦合內(nèi)存

QTI(Qualcomm Technologies, Inc)：高通技術(shù)公司

PIL(Peripheral image loader)：外設(shè)鏡像加載程序

AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)：高級微控制器總線結(jié)構(gòu)。ARM新推的片上高級總線標(biāo)準(zhǔn)朋沮。包含了AHB系統(tǒng)總線和APB外圍總線蛇券。提供的一種特殊的機(jī)制，可以將RISC處理器集成在其他IP芯核和外設(shè)中朽们，它是有效連接IP核的“數(shù)字膠”怀读，并且是ARM復(fù)用策略的重要組件。它不是芯片與外設(shè)之間的接口骑脱，而是ARM內(nèi)核與芯片上其他元件進(jìn)行通信的接口菜枷。

AHB(Advanced High performance Bus)：高性能系統(tǒng)總線。AMBA規(guī)范中的系統(tǒng)總線標(biāo)準(zhǔn)叁丧。高數(shù)據(jù)吞吐啤誊，連接SRAM、CPU拥娄、DSP蚊锹、DMA等。

APB(Advanced Peripheral Bus)：高級外設(shè)總線稚瘾。AMBA的外設(shè)總線標(biāo)準(zhǔn)牡昆，為系統(tǒng)的低速外部設(shè)備提供低功耗的簡易互連。連接UART摊欠、中斷丢烘、GPIO、定時器等

ASB(Advanced System Bus)：AMBA早期系統(tǒng)總線些椒。用來作處理器與外設(shè)之間的互連播瞳，已被AHB取代。

SMEM (Shared Memory):? 共享內(nèi)存

PMEM(Persistent?Memory)：常駐內(nèi)存免糕。預(yù)留物理內(nèi)存塊赢乓，給audio忧侧、adsp等專用。

ION()：android 4推出的一個通用的內(nèi)存管理器牌芋，PMEM升級版蚓炬。用于解決內(nèi)存管理器碎片化問題√善ǎ跨空間zero-copy共享试吁，SurfaceFlinger、Camera楼咳、Audio等均使用此分配內(nèi)存熄捍。

MBA(Modem Boot Authenticator)：調(diào)制解調(diào)器引導(dǎo)認(rèn)證

VPU(Video processing unit)：視頻處理單元

HLOS(High-level operation system)：高級操作系統(tǒng)

Pronto image:

APS(Application processor Sub System)：應(yīng)用處理器子系統(tǒng)

QVM(QNX Cirtual Machine)：QNX虛擬機(jī)

GVM(Guest Cirtual Machine)：客戶/來賓虛擬機(jī)

HYP(hypervisor)：虛擬機(jī)管理器

HAB(Hypervisor ABstraction)：虛擬機(jī)管理器抽象層。是高通用于連接guest os到hypervisor的核心框架母怜。

UHAB(User Hypervisor Abstraction)：用戶空間（客戶端）虛擬機(jī)管理器抽象層余耽。

RPC(remote procedure call) ：遠(yuǎn)程過程調(diào)用

CA(certificate authority)：認(rèn)證中心

QCSBL(qualcomm second bootloader)? :?

OEMSBL(oem second bootloader)? :?

AMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)? :?

AIS(Automotive Imaging System)：汽車成像系統(tǒng)。高通camera hal往下就是它了苹熏。

ICP(Image control processor)：攝像頭控制處理器

CSI(Camera Serial Interface)：相機(jī)串口

CCI(Camera Control Interface)：相機(jī)控制接口

SDI(System Debug Image)：系統(tǒng)調(diào)用鏡像

MCP(Main control program)：主控程序

DDR(double data rate)：

CSMS(Code Signing Management System)：

QTEE(QualcommTrusted Execution Environment)：高通安全執(zhí)行環(huán)境

QSEE(Qualcomm Secure Execution Environment) :??

QHEE(Qualcomm Hypervisor Execution Environment) :? 高通虛擬機(jī)執(zhí)行環(huán)境

TZBSP(?TrustZone BSP)：

HS-USB(High-Speed Universal Serial Bus)：

SBL1(Scondary Boot Loader Stage1)：

MSS(Mobile Subscriber Software)：移動用戶軟件

WCD(wafer codec/decodec)：

WCN(wireless connectivity network)：

WTR(Wafer Transceiver)：?

RTR: Radio Transceiver

QCA: Qualcomm Atheros

QFE: Qualcomm Front-end

RFFE: Radio Frequency Front-end

HDET: High Power Detector

ASM: Anntena Switch Module

MTP: Modem Test Platform

CDP: Core Development Platform

FFA: Form Factor Accurate

SURF: Subscriber Unit Reference Platform

XPU: Embedded Memory Protected Unit

UniPro: Universal Protocol

eMMC(embedded multimedia card)：

FLCB: Fast Low Current Boot

MSM: Mobile Station Modem

MSS(modem subsystem)：

APQ: Application Processor Qualcomm

SRLTE:?Simultaneous ?Radio and LTE

QSD: Qualcomm Snapdragon

MDM: Mobile Data Modem

MPQ: Media Processor Qualcomm

QSC: Qualcomm Single Chip

PnP: Plug and Play

ELF(executable and linking format)：可執(zhí)行鏈接格式碟贾。可在UFS上直接執(zhí)行轨域。

PBM: Phonebook Manager

ECU(Electronic Control Unit/Engine Control Unit)：電子控制單元/引擎控制單元袱耽。

LK(Little Kernel)：微內(nèi)核

FSG: A golden file system

TPL(Task priority level)：任務(wù)任先級

FLCB(Fast Low Current Boot)：

EDK(Enterprise development kit)：企業(yè)工發(fā)工具

DXE(Driver execution environment)：驅(qū)動執(zhí)行環(huán)境

modemst: modem efs partition

EDL:?Emergency Download

PMIC(Power management integrated circuit)：電源管理集成電路

mbn: Modem Configuration binary

IMEM(intel-memory)：內(nèi)部存儲

OCIMEM(On-chip intel-memory)：片上內(nèi)部存儲

CV: customer visit

FFBM: fast factory boot mode

IPO: instant?power?on

OU(organizational unit name)：

AArch64(ARM Architecture, 64-bit)：

UEFI(Unified extensible firmware interface)：統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口。配合gpt替代bios+mbr成為大勢所趨干发。更多的容量支持朱巨，更安全的引導(dǎo)。支持C程序枉长，直接讀取FAT的便利冀续，是BIOS完全無法比擬的。

UFS(Universal flash storage)：通用閃存標(biāo)準(zhǔn)必峰。主要以JEDEC自己和MIPI相關(guān)協(xié)議為主洪唐。相比EMMC擁有全雙工、差分異步串行等優(yōu)勢吼蚁。?

LUN(Logical Unit)：邏輯單元凭需。UFS中使用的術(shù)語。

GUID(Globally unique identifier)：全局唯一標(biāo)識

MP(Multi processing)：多核

BSP(Board Support Package)：板級支持包肝匆。

HHBSP(Hypervisor Host BSP)：虛擬機(jī)的板級支持包

GIC(General Interrupt Controller)：通用中斷控制器粒蜈。ARM上的中斷控制，通過AMBA連接到CPU上术唬。

PIC(Programmable Interrupt Controller)：程序中斷控制器薪伏。也就是Intel 8259A雙片級聯(lián)構(gòu)成的最多支持15個interrupts的中斷控制系統(tǒng)滚澜。

APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller)：高級程序中斷控制器粗仓。包括IOAPIC和LAPIC。IOAPIC用于南橋控制IO中斷，LAPIC存在于每個CPU中管理bus過來的中斷借浊。替代PIC塘淑。

HPET(High Precision Event Timer)：高精度定時器。替換8254和RTC等蚂斤。

PIT(Programmable Interval Timer)：可編程計時器存捺。定時產(chǎn)生中斷。早期的PIT如：8254曙蒸。

DTB(Device Tree Blob)：二進(jìn)制設(shè)備樹捌治。dts文件通過dtc編譯成的二進(jìn)制。dts是描述設(shè)備樹的可讀性高的文件纽窟。

????????早期的linux kernel包含了對硬件的描述肖油，現(xiàn)在DTB則將硬件描述獨(dú)立成了二進(jìn)制文件。這樣bootloader就不止要load kernel image和ramdisk?image還要load dtb臂港，然后轉(zhuǎn)交給kernel展開森枪。

????????DTB的起源還得源自Torvalds的介入，2011年3月17日 Torvalds?爆了口审孽，arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥著大量的垃圾代碼县袱，認(rèn)為板級這種事情不應(yīng)歸在Kernel中。比如s3c2410佑力、s3c6410等板級目錄式散，代碼量在數(shù)萬行。這時打颤，PowerPC等其他體系架構(gòu)下已經(jīng)使用的Flattened Device Tree（FDT）進(jìn)入ARM社區(qū)的視野 杂数。device tree?由一系列被命名的結(jié)點(diǎn)和屬性組成，你可以想象成畫了一棵電路板上CPU瘸洛、總線揍移、設(shè)備組成的樹。

FDT(Flattened Device Tree)：扁平設(shè)備樹反肋。

FTL(Flash Translation Layer device)：帶Flash控制器的設(shè)備那伐。比如有：SD、eMMC石蔗、SSD罕邀、USB、UFS养距。比如FAT诉探、EXT3/4、XFS和Btrfs支持FTL設(shè)備棍厌。FTL設(shè)備位于/proc/mtdblock肾胯。

RFD(Raw Flash device)：Flash芯片設(shè)備（也就是不帶Flash控制器的設(shè)備竖席，等同于MTD）。比如有：NOR Flash敬肚、NAND Flash設(shè)備毕荐。比如：JFFS2、YAFFS2艳馒、UBIF憎亚、LogFS這些文件系統(tǒng)支持MTD設(shè)備。

MTD(Memory Technology Device)：內(nèi)存技術(shù)設(shè)備弄慰。等同RFD第美，一種linux特性。MTD位于/proc/mtd陆爽。

UBI(Unsorted Block Images)：未排序塊鏡像斋日。指的是UBI subsystem，其工作在MTD設(shè)備上墓陈，是MTD設(shè)備的高層次表示恶守，對上屏蔽了一些MTD需要處理的問題，如磨損均衡和壞塊處理贡必。ubi子系統(tǒng)可以理解為ubifs的驅(qū)動層兔港，它在文件系統(tǒng)層和MTD層之間起到銜接作用。有效管理MTD壞塊仔拟。

DMS(Drive Monitor System)：駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)

UDS(Unified Diagnostic Services)：統(tǒng)一診斷服務(wù)衫樊。是ISO 15765 和ISO 14229 定義的一種汽車通用診斷協(xié)議，位于OSI模型中的應(yīng)用層利花，它可在不同的汽車總線（例如CAN, LIN, Flexray, Internet 和K-line）上實(shí)現(xiàn)科侈。目前各車廠主流采用的基于can的UDS協(xié)議。

作者：csj_verson

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來源：簡書

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