今年芯片行業(yè)全球大爆發(fā)爷贫，搭上AI的快車认然，成為全球資本競相追逐的對(duì)象补憾。中國人工智能芯片市場規(guī)模，預(yù)計(jì)在2021年達(dá)到52億美金卷员。英特爾在斥資10億美元布局AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈之后盈匾，宣布要挺進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工。AI芯片這陣風(fēng)大有越吹越猛烈的態(tài)勢毕骡。
全球芯片業(yè)務(wù)起源于美國削饵，日本和韓國全力追趕，成為世界上在芯片領(lǐng)域最有話語權(quán)的三個(gè)國家未巫。
政府親自出馬窿撬，打響沒有硝煙的芯片爭奪戰(zhàn)
一，中國芯片自給率低叙凡，積極需求國際合作劈伴，發(fā)展空間大
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國一年制造11.8億部手機(jī)握爷、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)跛璧、1.3億臺(tái)彩電，是全球最大的芯片需求市場饼拍，每年消耗全球54%的芯片赡模。其中，國產(chǎn)芯片自給率則不足三成师抄，市場份額不到10%。芯片進(jìn)口消耗的外匯儲(chǔ)備遠(yuǎn)超石油教硫。2016年集成電路進(jìn)口2271億美元叨吮，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元瞬矩。
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出茶鉴，到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。
《中國制造2025》明確提出景用，2020年我國芯片自給率要達(dá)到40%涵叮，2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。工信部的相關(guān)實(shí)施方案提出的新目標(biāo)是：10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障伞插，且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平割粮。
在資金層面，國家設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金媚污；地方政府也積極響應(yīng)扶持響應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈舀瓢。預(yù)計(jì)到今年年末，新建10座晶圓廠耗美。
與美國和韓國相比京髓，中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段航缀。
二、美國警惕中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起
早在2016年堰怨，白宮成立了名為半導(dǎo)體工作組（the Semiconductor Working Group）芥玉。該小組會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展制定政策和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)。最終目標(biāo)是保證在美國在該行業(yè)的龍頭地位备图。高通董事會(huì)主席Paul Jacobs和英特爾前 CEO Paul Otellini 都是該小組成員灿巧。
白宮科學(xué)與技術(shù)政策辦公室的主管John Holdren表示，“在半導(dǎo)體的創(chuàng)新和制造行業(yè)喪失領(lǐng)導(dǎo)地位诬烹，這不僅對(duì)美國經(jīng)濟(jì)有非常不利的影響砸烦，甚至有可能影響國家安全”。
2015年绞吁，美國政府叫停英特爾與中國的Xeon芯片交易幢痘；
（Xeon智能芯片）
2017年9月，特朗普親自下令禁止China Venture Capital Fund Corporation Limited對(duì)美國的萊迪斯半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor）進(jìn)行收購家破。
中外芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力懸殊
2016年收入前十的芯片公司中颜说，大中華地區(qū)唯一上榜的是臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科。美國企業(yè)占據(jù)一半的席位汰聋，韓國的三星和海力士實(shí)力也不容小覷门粪。
（東芝芯片部門確認(rèn)出售）
據(jù)日媒最新消息，在本周三（9月20日）的東芝董事會(huì)上烹困，東芝最終決定將旗下存儲(chǔ)器芯片（記憶體晶片）部門玄妈，以180億美元的價(jià)格賣給以貝恩資本（Bain Capital）為首的財(cái)團(tuán)。
（排名前三的芯片企業(yè)分走了大部分行業(yè)利潤）
貝恩資本未來將持有東芝芯片業(yè)務(wù)49.9%的股權(quán)髓梅，美國的芯片產(chǎn)業(yè)如虎添翼拟蜻。
中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的新思路
在美國對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起日益警惕的前提下，中國轉(zhuǎn)變思路枯饿，由海外并購改為引進(jìn)海外企業(yè)合資成立研發(fā)機(jī)構(gòu)酝锅。
高通與貴州省達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)；
英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議奢方；
IBM中國相關(guān)企業(yè)開放其Power芯片的授權(quán)搔扁；
9月19日舉辦的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上，英特爾宣布要挺進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工蟋字。
以合作的形式稿蹲，避開美國政府的強(qiáng)制干預(yù)。
全球資本逐鹿AI芯片
芯片產(chǎn)業(yè)本已足夠吸睛愉老，搭載上AI 的順風(fēng)車场绿，讓全球資本趨之若鶩。
暴漲的英偉達(dá)就是資本追逐的最佳范例：自2016年以來，****英偉達(dá)****股價(jià)累計(jì)漲幅超450%焰盗。
美銀美林上調(diào)其目標(biāo)價(jià)至210美元璧尸；EvercoreISI將英偉達(dá)目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)70美元至250美元。
根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的報(bào)告熬拒，2016年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到6億美金爷光，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到52億美金，年復(fù)合增長率達(dá)到53%澎粟。
9月3日蛀序，華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片麒麟970，關(guān)鍵詞有首款A(yù)I移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)活烙、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18徐裸，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）啸盏、10nm先進(jìn)工藝制程等重贺。已經(jīng)引發(fā)A股中芯片股上漲的勢頭。
新發(fā)布的iPhone手機(jī)也搭載了蘋果自研的Bionic（仿生）芯片A11回懦。而這款A(yù)I芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎第一個(gè)重要的應(yīng)用就是iPhone X的刷臉解鎖——Face ID气笙。據(jù)科技自媒體“智東西”，當(dāng)前人工智能芯片主要分為GPU怯晕、ASIC潜圃、FPGA。代表分別為NVIDIA Tesla系列GPU舟茶、Google的TPU谭期、Xilinx的FPGA。此外吧凉，Intel還推出了融核芯片Xeon Phi崇堵，適用于包括深度學(xué)習(xí)在內(nèi)的高性能計(jì)算，但目前根據(jù)公開消息來看在深度學(xué)習(xí)方面業(yè)內(nèi)較少使用客燕。其中，蘋果的A11狰贯、寒武紀(jì)的A1也搓、谷歌的TPU等都屬于ASIC，也就是專用集成電路涵紊。
中國證券報(bào)也表示傍妒，AI產(chǎn)業(yè)面臨著以周計(jì)算的產(chǎn)業(yè)變化，華為和蘋果等巨頭紛紛推出帶有AI功能的移動(dòng)設(shè)備摸柄，ASIC芯片定制化趨勢明顯颤练；國內(nèi)寒武紀(jì)等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片開始走向AI領(lǐng)域的前臺(tái)，AI化芯片將引來新的發(fā)展階段驱负。
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