新年第一炮打響栽连，金百澤埋磁芯多層印制線路板翩伪、高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板、埋嵌銅塊多層印制線路板等三款產(chǎn)品眉尸，通過(guò)廣東省2016年高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定域蜗。
根據(jù)《關(guān)于組織申報(bào)2016年廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定的通知》（粵高企協(xié)[2016]12號(hào)）的要求，經(jīng)企業(yè)申報(bào)噪猾、專(zhuān)家評(píng)審霉祸、公示、申訴處理等規(guī)定程序袱蜡，包括埋磁芯多層印制線路板丝蹭、高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板和埋嵌銅塊多層印制線路板等在內(nèi)的13647項(xiàng)產(chǎn)品被認(rèn)定為廣東省2016年高新技術(shù)產(chǎn)品。
埋磁芯多層印制線路板
埋磁芯多層印制線路板是磁芯埋入技術(shù)與多層盲埋孔設(shè)計(jì)的有機(jī)結(jié)合坪蚁，集磁芯埋入技術(shù)奔穿、厚銅（≥4oz）盲埋孔設(shè)計(jì)于一體镜沽，可極大縮小印制板加工尺寸，滿足電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化贱田、高密度化的要求缅茉，在電源模塊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
技術(shù)背景
電源模塊是電源產(chǎn)品的重要組成部分男摧，隨著電源產(chǎn)品的快速發(fā)展蔬墩，電源模塊高密度化、小型化的趨勢(shì)日益明顯彩倚。目前電源模塊在表面貼裝器件中筹我，電感元件所占PCB的表面積最大（約占表面積的50%左右），因此電感元件是電源產(chǎn)品小型化的瓶頸之一帆离。如果將電感（含磁芯）埋入PCB的內(nèi)部蔬蕊，將大幅降低PCB的表面積，采用這種技術(shù)而節(jié)省的表面積可更合理布局其他的元器件哥谷，為電源模塊的高密度岸夯、小型化提供良好的解決方案。
市場(chǎng)前景
將磁芯埋入PCB的內(nèi)部们妥，通過(guò)盲埋孔導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)電感線圈的功能猜扮，可進(jìn)一步縮小PCB加工尺寸；這種新的埋入式設(shè)計(jì)是電源模塊小型化的一個(gè)重要途徑监婶，也是未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)旅赢，因此埋磁芯印制電路板必將面臨廣闊的發(fā)展前景。
加工能力
埋嵌銅塊多層印制線路板
嵌銅塊多層印制板
在PCB壓合完成后銑槽惑惶、金屬化煮盼，然后把銅塊嵌入PCB槽中，PCB與銅塊緊密連接带污，并通過(guò)鍍銅實(shí)現(xiàn)電氣連接僵控。
嵌銅塊PCB具有散熱性佳、結(jié)合力強(qiáng)鱼冀、可靠性高等特點(diǎn)报破，嵌入的銅塊可同時(shí)與內(nèi)層或外層進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)多個(gè)層次散熱千绪，該技術(shù)多為大功率高多層PCB所采用充易，是廣受客戶青睞的散熱方案。
技術(shù)背景
嵌銅塊技術(shù)是目前業(yè)內(nèi)常用的往PCB板中嵌入銅塊的方式荸型，即在壓合后把銅塊嵌入預(yù)先銑槽沉銅的PCB板內(nèi)蔽氨，銅塊與PCB板之間通過(guò)銅塊與槽壁相互連接。制作過(guò)程中需解決銅塊設(shè)計(jì)、銅塊嵌入的槽壁尺寸匹配鹉究、嵌入方式等難題宇立。
市場(chǎng)前景
嵌銅塊PCB具有散熱性佳、結(jié)合力強(qiáng)自赔、可靠性高等特點(diǎn)妈嘹，市場(chǎng)目前處于逐步成熟的階段，主要在通訊基站設(shè)備绍妨、軍工润脸、工控應(yīng)用較多。隨著高密集化電子元器件他去、大功率電子元件對(duì)PCB散熱能力的要求越來(lái)越高毙驯，具備優(yōu)秀的散熱性能的嵌銅塊PCB將逐漸成為今后線路板行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，在未來(lái)的電子領(lǐng)域中前景廣闊灾测。
工藝能力
埋銅塊多層印制板
電子元器件集成化PCB的最佳散熱解決方案爆价，主要應(yīng)用于RFID、通訊基站媳搪、天線铭段、無(wú)線通訊設(shè)備、放大器秦爆、汽車(chē)和軍工產(chǎn)品序愚。
通過(guò)PCB埋入銅塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使高功率元器件通過(guò)銅塊傳導(dǎo)到專(zhuān)用散熱器件上等限，達(dá)到PCB迅速散熱的目的爸吮，從而解決電子元器件集成化設(shè)計(jì)的散熱所需，是目前應(yīng)用最為廣泛的散熱技術(shù)望门。
技術(shù)背景
隨著高頻RF(射頻)和PA(功放)等大功率電子元件對(duì)PCB散熱能力的要求越來(lái)越高形娇，傳統(tǒng)的散熱方式如散熱風(fēng)扇、散熱片以及PCB的散熱孔等怒允，目前只可以解決部分散熱問(wèn)題埂软。雖然目前使用金屬基板制作是比較好的散熱方式锈遥，但制板結(jié)構(gòu)有限纫事，且物料成本高昂。
于是業(yè)界開(kāi)始引入了在PCB印制板內(nèi)部嵌埋銅塊的制造工藝所灸，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)與金屬基板相近的散熱效果丽惶，同時(shí)可滿足復(fù)雜的線路結(jié)構(gòu)，并能降低物料成本爬立。此外具有散熱要求的產(chǎn)品通常具有大功率射頻線路設(shè)計(jì)钾唬，埋銅塊PCB可滿足高頻材料的局部混壓、背鉆、半金屬化銑槽等多種工藝抡秆，因此該類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)含量極高奕巍。
市場(chǎng)前景
目前埋銅塊技術(shù)的市場(chǎng)已經(jīng)完全成熟，通訊設(shè)備大廠其通訊基站板采用此類(lèi)技術(shù)儒士。產(chǎn)品現(xiàn)應(yīng)用面拓展較寬的止，通訊產(chǎn)品、軍工着撩、工控等領(lǐng)域均有應(yīng)用诅福。該技術(shù)是目前應(yīng)用的最為廣泛的散熱技術(shù)，目前的制作已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)量化生產(chǎn)拖叙，現(xiàn)有市場(chǎng)訂單額相當(dāng)大氓润。
加工能力
高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板
高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板，能適應(yīng)LED產(chǎn)品散熱和三維組裝要求的一類(lèi)產(chǎn)品薯鳍，主要應(yīng)用于通訊產(chǎn)品咖气、軍工、工控等領(lǐng)域辐啄。
產(chǎn)品集金屬高導(dǎo)熱性和撓性電路設(shè)計(jì)于一體采章，有效解決大功率元件或因元器件過(guò)于集中所帶來(lái)的散熱問(wèn)題，同時(shí)亦可實(shí)現(xiàn)撓性電路的三維安裝壶辜，極大地節(jié)約安裝空間悯舟，在LED、小型高精密電子設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛砸民。
技術(shù)背景
隨著LED行業(yè)的迅猛發(fā)展抵怎，LED封裝逐漸呈微型化，集成化趨勢(shì)岭参，功率及集成度的不斷提高反惕，對(duì)基板的散熱能力也提出了更高的要求，LED鋁基板憑借其導(dǎo)熱系數(shù)高演侯、低熱阻姿染、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)成為L(zhǎng)ED散熱基板的主流，然而傳統(tǒng)的基板只能平面安裝秒际，無(wú)法滿足LED日益小型化的發(fā)展要求悬赏。
市場(chǎng)前景
結(jié)合目前國(guó)內(nèi)鋁基剛撓結(jié)合板的技術(shù)現(xiàn)狀，在傳統(tǒng)鋁基印制線路板娄徊、剛撓結(jié)合板上進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化闽颇、技術(shù)改善，并解決產(chǎn)品撓性板快壓成型寄锐、鋁基剛撓結(jié)合板壓合緩沖和撓性板基材臭氧表面改性化學(xué)鍍銅等問(wèn)題兵多。產(chǎn)品可滿足LED產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)的散熱和三維折疊組裝要求尖啡，確保元器件的工作壽命和可靠性，技術(shù)創(chuàng)新剩膘、品質(zhì)高衅斩、性能好，能很好的滿足目前通訊怠褐、LED行業(yè)的發(fā)展要求矛渴。
目前此類(lèi)產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED及其他高散熱電子設(shè)備，由于其良好的散熱性及三維組裝惫搏，其應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛（節(jié)能）具温，因此，市場(chǎng)發(fā)展前景良好筐赔，產(chǎn)品有較高的附加值铣猩。
