AMD CPU阵翎，對于我們大部分人來說已經(jīng)開始有些的陌生的名詞逢并。回看近十年來的CPU發(fā)展歷程郭卫，AMD從K7時(shí)代的輝煌砍聊，到K8時(shí)代從平淡走向沒落，而上代的藍(lán)翔技校系列（推土機(jī)贰军，挖掘機(jī)等等）則近乎一場災(zāi)難玻蝌。隨著藍(lán)翔系列發(fā)布六年之后，AMD在經(jīng)歷斷腕之痛后（基本放棄現(xiàn)有架構(gòu)更新词疼，全力研發(fā)新產(chǎn)品）俯树。終于拿出了自己臥薪嘗膽研發(fā)的ZEN架構(gòu)CPU產(chǎn)品。當(dāng)下的CPU市場贰盗，INTEL享受了太多年一家獨(dú)大的紅利许饿，使酷睿架構(gòu)散發(fā)出一股牙膏的酸臭味，這讓所有人都期望AMD推出“酷睿終結(jié)者”舵盈。究竟AMD是否可以借助這個(gè)背水一戰(zhàn)的產(chǎn)品終結(jié)“日常翻身”陋率，還是會(huì)被再一次標(biāo)記為“高科技PPT企業(yè)”，今天就來詳細(xì)測試一下秽晚。

關(guān)于本文的測試：
本文將會(huì)選擇AMD與INTEL雙方民用級(jí)的旗艦產(chǎn)品R7 1800X和I7 6950X進(jìn)行對比瓦糟。其實(shí)對AMD來說還是顯得比較不公平，6950X是十核二十線程爆惧，售價(jià)高達(dá)14999狸页，而1800X是八核十六線程，售價(jià)為3999（價(jià)格按照京東牌價(jià)計(jì)算）扯再。不過農(nóng)企這次說要翻身芍耘，那就干脆玩一把狠的，看看到底能翻多少熄阻。

由于RYZEN架構(gòu)的CPU更新相當(dāng)多，所以也希望通過，本文來幫助大家能夠?qū)M4這個(gè)平臺(tái)有一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)。希望厘清的問題：
1樱哼、CPU的性能區(qū)間呼胚。這應(yīng)該是大家最想了解的了吧。
2、主板平臺(tái)的大致規(guī)格挽荠。這次AM4主板平臺(tái)規(guī)格會(huì)包含CPU和芯片組兩個(gè)部分，稍顯復(fù)雜，會(huì)幫大家整理叹括。
3、AMD是否真正彌補(bǔ)過去留下的傳統(tǒng)短板厢漩。在過去的產(chǎn)品中，AMD CPU和主板因?yàn)楦鞣N原因留下了很多“傳統(tǒng)短板”，比方說內(nèi)存控制器效率涯曲，磁盤性能、單核性能等。這些部分會(huì)成為重點(diǎn)關(guān)注的對象。
4奥此、一些小細(xì)節(jié)祥绞。AMD產(chǎn)品與INTEL還是有較大不同的，所以這邊也會(huì)對這些差異做介紹。例如CPU安裝上的差異，本次主板散熱器扣具的變化等伪货。

CPU規(guī)格與圖賞：

由于CPU已經(jīng)開始預(yù)售愚臀，規(guī)格已經(jīng)不是秘密桃焕。3月初AMD上市的產(chǎn)品是三款八核產(chǎn)品1800X师痕、1700X咐吼、1700晚碾，都是八核十六線程的產(chǎn)品。這也是AMD首次引入超線程技術(shù)的CPU的產(chǎn)品响禽。針對主板的部分贮竟，這次AMD把CPU底座升級(jí)為AM4啊送，主板與CPU均不能與之前的產(chǎn)品兼容。所以要用RYZEN就必須購買相應(yīng)的主板泽论。

從包裝側(cè)面就可以看到CPU本體了，這就是本次評測主角R7 1800X CPU卡乾。

包裝上就可看到1800X的各項(xiàng)參數(shù)翼悴，8C16T、20MB L3緩存幔妨，頻率3.6~4.0鹦赎。
打開包裝~真心說不環(huán)保，過度包裝的典型误堡。如果AMD可以附送一點(diǎn)有價(jià)值的紀(jì)念品古话，感覺會(huì)更上心一些。

其實(shí)CPU包裝就這么小小一個(gè)锁施，其他都是空的~

唯一的附件就是這張貼紙了陪踩，好吧附件真的比較坑。

CPU上可以看到碩大的RYZEN悉抵，相比之前的CPU高調(diào)多了肩狂。

把對比的6950X放在一起，感覺1800X還挺嬌小的姥饰。

CPU背面的區(qū)別就非常明顯了傻谁，AMD CPU還是保留了針腳設(shè)計(jì)，INTEL CPU就只有觸點(diǎn)了媳否。

CPU安裝使用介紹：
由于AMD CPU與INTEL CPU有非常明顯的差異栅螟，大力出奇跡非常容易報(bào)廢CPU，所以我覺得還是有比較講一下相關(guān)的要點(diǎn)篱竭。

AMD CPU背面都是針腳力图，這些針腳是非常脆弱的，如果損壞就會(huì)導(dǎo)致CPU報(bào)廢掺逼。所以在使用中要非常注意吃媒。CPU會(huì)有一個(gè)邊角上標(biāo)注一個(gè)三角，這個(gè)是用來與主板插座上的對位吕喘，這個(gè)對不上CPU是裝不進(jìn)去的赘那。

把CPU和主板放在一起就可以比較明顯的看到CPU是怎么安裝的了。

INTEL的做法則明顯不同氯质，他的CPU背面只有觸點(diǎn)募舟。所以INTEL CPU相對來說不容易損壞。

每個(gè)觸點(diǎn)上都有一個(gè)小凹坑闻察，這個(gè)坑就是被主板的針腳壓出來的拱礁。

針腳都會(huì)安排在主板上琢锋，所以主板CPU底座就會(huì)極為脆弱，千萬不要手賤呢灶。由于INTEL主板彎針CPU還是可以裝進(jìn)去的吴超，所以相對來說直接燒壞CPU的概率會(huì)大很多。

AMD CPU的固定相對來說不是太科學(xué)鸯乃，他是通過主板底座上的一個(gè)撥桿來實(shí)現(xiàn)的鲸阻，這只能保證你CPU不會(huì)直接從主板上掉下來。但是拆散熱器的時(shí)候缨睡，AMD CPU往往會(huì)吸住散熱器鸟悴，出現(xiàn)拆散熱器送CPU的情況。如果拆卸不注意的話很容易弄壞針腳奖年。所以松開散熱器扣具后遣臼，最好是按住散熱器翹起一邊，用另一邊壓住CPU不動(dòng)拾并，這樣會(huì)安全很多。

AMD主板一般都會(huì)自帶背板鹏浅，這個(gè)設(shè)計(jì)比INTEL良心很多嗅义，加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散熱器壓斷的情況極少發(fā)生隐砸。而自從INTEL 1151 CPU縮水之后之碗，INTEL CPU被散熱器壓斷的狀況就不再罕見了。

CPU散熱器扣具介紹：
這次AMD在更新AM4底座時(shí)還修改了沿用N年的主板孔距季希。雖然外觀上還是與AM3\AM2\FMX等一眾扣具類似褪那，但是這個(gè)塑料件的寬度實(shí)際上是加寬了1厘米左右。

由于兩個(gè)塑料卡扣之間的間距沒有變化式塌，所以過去的AMD原裝散熱器是可以直接安裝上去博敬。這個(gè)方案多見于低端的下壓式散熱器（例如超頻三青鳥，酷冷的獵鷹）峰尝，不過強(qiáng)烈不建議用在R7上面偏窝，這是純找死。

這是暴雪T4的安裝圖武学，由于AMD的孔位是長方形祭往，所以就不能自由旋轉(zhuǎn)了。

目前低端塔式最流行的方案就是圖中這個(gè)卡扣火窒，也是可以兼容安裝（例如九州玄冰400硼补、超頻三東海X4）。而且主板都會(huì)自帶背板熏矿，所以不會(huì)像在INTEL平臺(tái)上那樣毀主板（一般這樣的散熱器都不給背板）已骇。

主板的布局是大同小異的离钝，一般來說這個(gè)方案的塔式散熱器可以正常后吹。

高端散熱器一般都會(huì)自起爐灶疾捍，一般就需要另外購買扣具或者購買專門版本的散熱器奈辰。

這類散熱器是最有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)散熱器轉(zhuǎn)向的溜腐，不過這個(gè)要看散熱器廠商的心情景醇。例如我用的這個(gè)U12S，AM3只有第一種長的扣具寨躁，AM4上才有下圖中的短扣具宛裕。

最后放一個(gè)INTEL扣具對比一下瑟啃，相信大家已經(jīng)很熟悉了。

主板平臺(tái)介紹：
AM4的主板平臺(tái)有一些基礎(chǔ)的概念還是要先科普一下揩尸，方便大家理解后續(xù)的評測蛹屿。
1、AM4平臺(tái)的CPU分為兩個(gè)部分岩榆，RYZEN和BRISTOL兩個(gè)部分错负。RYZEN相當(dāng)于現(xiàn)在FX系列，典型特征就是有八核產(chǎn)品勇边，不會(huì)帶核芯顯卡犹撒。BRISTOL對應(yīng)的就是現(xiàn)在的FM2+平臺(tái)，主要由APU和NPU組成（例如A10-7870K和X4 860）粒褒。目前BRISTOL還會(huì)采用舊的藍(lán)翔系列架構(gòu)识颊，但是下半年也會(huì)更新為ZEN架構(gòu)，與RYZEN看齊奕坟。
2祥款、請大家看下圖的表格，AM4平臺(tái)的規(guī)格會(huì)分為兩個(gè)部分月杉。CPU除了提供顯卡的PCI-E通道外（這與INTEL相同）刃跛，還會(huì)引出SATA、USB沙合、PCI-E通道奠伪。芯片組還是會(huì)平行存在提供更多的接口和通道，但是芯片組提供的PCI-E通道僅為PCI-E 2.0首懈。這樣的設(shè)計(jì)等于將CPU半SOC化绊率，上筆記本的時(shí)候就可以省去一個(gè)南橋，降低成本究履。對臺(tái)式機(jī)來說滤否，使用CPU引出的接口和通道，性能相對會(huì)更好一些最仑。表格中沒有列出SATA-E的規(guī)格藐俺，X370是2個(gè)炊甲，B350是1個(gè)，其實(shí)就是X370芯片組可以有8個(gè)SATA口欲芹，B350可以有6個(gè)卿啡。
3、CPU PCI-E通道實(shí)際上是16+4和8+2（對應(yīng)RYZEN和BRISTOL）菱父，16和8用于連接顯卡颈娜，4和2用于連接SSD。

接下來通過一塊實(shí)際的主板來直觀感受一下AM4平臺(tái)浙宜。從外觀上看官辽，這次AM4平臺(tái)會(huì)相當(dāng)類似于115X平臺(tái)，所以各個(gè)主板廠商基本就是把200系列主板的賣點(diǎn)移植過去粟瞬。

CPU供電部分與1151比較類似同仆，也是將CPU核心與核芯顯卡分開。例如這張主板是8+2相裙品，對于RYZEN來說就只會(huì)用到八相的CPU供電部分俗批。

供電方案上也終于舍得用高端的IR數(shù)字供電方案。這次技嘉市怎、華碩扶镀、微星都推出了2000元以上的產(chǎn)品，說明主板廠商對AM4還是有一定的信心焰轻。

相比INTEL的芯片組，AMD芯片組的封裝就高調(diào)的多昆雀，這次AM4芯片組主要是由祥碩設(shè)計(jì)的辱志，與CPU共同提供主板上的接口。

內(nèi)存部分為雙通道DDR4狞膘，與1151相同揩懒，不過AMD這邊B350也同樣會(huì)支持內(nèi)存超頻。

顯卡插槽也比較類似1151上的設(shè)計(jì)挽封，圖中就是中高端主板比較典型的8+8（CPU）+4（PCH）布局已球。

AM4的M.2插槽是從CPU引出的，采用的是PCI-E 3.0 X4辅愿。這點(diǎn)上會(huì)略好于INTEL智亮，INTEL在1151上只能通過芯片組轉(zhuǎn)接M.2，延遲會(huì)大一點(diǎn)点待。

U.2接口也會(huì)引入進(jìn)來阔蛉，加上SATA-E的支持，目前高端的磁盤接口AM4已經(jīng)全部可以覆蓋到癞埠。只是SATA-E好像真的沒什么用状原，不知道為什么技嘉要這么執(zhí)著~

X370芯片組可以提供最多8個(gè)SATA接口聋呢，由于CPU引出的額外通道只有四根（要用在M.2和U.2），所以高端的X370基本都不會(huì)帶CPU直聯(lián)的SATA口颠区。中階開始產(chǎn)品會(huì)帶的比較多削锰。

后窗接口上，也是比較類似1151的設(shè)計(jì)毕莱，會(huì)帶顯示接口（適配APU）器贩。比較大的升級(jí)就是原生提供了USB 3.1接口。

這代AMD的USB 3.1還是有一些問題央串，所以需要增加信號(hào)中繼芯片磨澡。

網(wǎng)卡部分INTEL的1211和killer的E2500都可以找到，農(nóng)企主板有種徹底翻身的感覺~~

聲卡部分用到了兩顆ALC1220质和。所以看到最后技嘉的X370-GAMING 5比他們自己Z270-GAMING 5規(guī)格還要高稳摄。這是準(zhǔn)備抱大腿的節(jié)奏么~

產(chǎn)品測試平臺(tái)：
以下為測試平臺(tái)的詳細(xì)配置表，然后簡單介紹一下本次評測的一些群眾演員饲宿。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4厦酬。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。

顯卡采用的是微星的1080紅龍瘫想。

SSD是兩塊INTEL仗阅，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶国夜。240G用作系統(tǒng)盤减噪，480G主要是拿來放測試游戲。

為了稍后測試芯片組的PCI-E效率车吹，這邊還用到了750 400G筹裕。

散熱器是貓頭鷹的U12S，準(zhǔn)備平臺(tái)的時(shí)候只有這個(gè)散熱器可以買到扣具窄驹。

用于對比的X99-ULTRA GAMING主板朝卒，沒想到吧，你也有被農(nóng)企吊著打時(shí)候乐埠，233

最后上兩張測試平臺(tái)實(shí)拍：

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產(chǎn)品性能測試：
簡單評測結(jié)論：
由于測試項(xiàng)目很多很雜抗斤，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結(jié)論丈咐。如果非要很籠統(tǒng)的去說測試結(jié)果瑞眼，6950X對1800X的CPU性能優(yōu)勢會(huì)在15%左右，游戲性能優(yōu)勢大概在6%左右棵逊，功耗上6950X則會(huì)略高负拟。

性能測試項(xiàng)目介紹：
對于有興趣進(jìn)一步了解1800X性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)歹河。測試大致會(huì)氛圍以下一些部分：

CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬掩浙、CPU理論性能花吟、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件厨姚、3DMARK物理得分
集顯性能測試：包含集顯理論性能衅澈、集顯基準(zhǔn)測試軟件、集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)
搭配獨(dú)顯測試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測試軟件谬墙、獨(dú)顯游戲測試今布、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)
功耗測試：分別在集顯和獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測量

我的文章中會(huì)引用到部分7700K、6700K的情況拭抬，限于篇幅部默，建議大家查閱我之前的測試。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試造虎。內(nèi)存帶寬上傅蹂，1800X的雙通道與6950的四通道還是有較大的差距，不過已經(jīng)與7700K的內(nèi)存效率相當(dāng)算凿，所以首先完全夠用份蝴，其次終于不是傳統(tǒng)坑爹項(xiàng)目了。CPU緩存帶寬上也表現(xiàn)的不錯(cuò)氓轰，不會(huì)落后與INTEL婚夫。不過延遲上與INTEL還是有一定的差距，不知道后續(xù)能不能通過BIOS改善署鸡。

CPU理論性能測試案糙，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以測試很多CPU的基本性能靴庆。有兩個(gè)比較好玩的點(diǎn)侍筛，首先6950X的理論性能相當(dāng)爆炸。其次AI兩家對CPU的理解似乎發(fā)生了明顯的分歧撒穷。從6700K發(fā)布的時(shí)候，INTEL開始提升24位和32位的整數(shù)性能裆熙，64位整數(shù)性能并沒有升級(jí)端礼。AMD則相反，24位和32位的整數(shù)性能比較弱（7700K 252.3G）入录，但是64位整數(shù)性能更強(qiáng)（7700K 35.17G）蛤奥。所以整數(shù)性能上INTEL似乎更照顧當(dāng)下的狀況，AMD會(huì)更關(guān)注未來的空間僚稿。而AES-256和SHA-1計(jì)算凡桥，1800X強(qiáng)到爆炸，已經(jīng)碾壓6950X了蚀同。

CPU基準(zhǔn)性能測試缅刽，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件啊掏，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項(xiàng)目。在基準(zhǔn)軟件中各個(gè)項(xiàng)目之間的差異還是比較大的衰猛，大體來說分為三類迟蜜，1800X小幅領(lǐng)先、6950X小幅領(lǐng)先啡省，6950X大幅領(lǐng)先娜睛。目前測試中1800X問題最大的就是WINRAR的測試，6950X可以達(dá)到1800X的三倍卦睹。綜合比較的話畦戒，這個(gè)表格中的軟件，6950X對1800X會(huì)有35%的優(yōu)勢结序。

CPU渲染測試障斋，測試的是CPU的渲染能力，這個(gè)測試中單線程測試1800X小幅領(lǐng)先笼痹，多線程測試1800X小幅落后配喳，OPENGL測試1800X小幅落后。感覺RYZEN OPENGL的性能還有挖掘的空間凳干∏绻總體上這個(gè)表格中的軟件，6950X對1800X會(huì)有10%的優(yōu)勢救赐。

3D物理性能測試涧团，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)经磅，6950X對1800X會(huì)有10%左右的優(yōu)勢泌绣。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：
其實(shí)這個(gè)測試結(jié)果還是蠻好玩的，理論性能上6950X具有60%+的碾壓優(yōu)勢预厌，但是CPU測試軟件中優(yōu)勢收窄為35%阿迈。在CPU渲染測試和3DMARK物理得分中6950X的優(yōu)勢只剩下了10%。似乎時(shí)隔十年之后“傻快”的帽子終于要還給INTEL了轧叽。（傻快指運(yùn)算能力與實(shí)際性能表現(xiàn)不符）

磁盤性能測試：
由于時(shí)間有限苗沧，磁盤性能我就用AS SSD簡單跑了一下。SATA接口部分性能基本與INTEL對等炭晒。NVMe PCI-E 3.0直聯(lián)CPU的通道待逞，RYZEN甚至?xí)^X99的成績，這是相當(dāng)驚人的网严，看起來AM4上的M.2性能發(fā)揮不會(huì)有什么問題识樱。關(guān)于芯片組提供的PCI-E 2.0 AS SSD測試中，似乎只對持續(xù)讀取產(chǎn)生了影響（2000MB降到1500MB），其他部分成績基本持平怜庸。由于AS SSD在評分上會(huì)很傾向于隨機(jī)測試的結(jié)果当犯，所以總評分掉的不是很多。所以除非是萬兆網(wǎng)卡那種對帶寬有巨大需求的設(shè)備休雌，即使搭配NVMe的SSD使用上也不會(huì)有太大的問題灶壶。

搭配獨(dú)顯測試（顯卡驅(qū)動(dòng)為測試時(shí)最新的378.66）：
獨(dú)顯3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件杈曲，從測試結(jié)果來看1800X基準(zhǔn)測試的差距并不是很大驰凛，合計(jì)3%左右。

獨(dú)顯3D游戲測試担扑，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類恰响，這樣會(huì)更加清晰一些。整體上6950X對1800X的游戲性能會(huì)有8%的優(yōu)勢涌献，不過具體到游戲中的話胚宦，DX9和DX10的老游戲優(yōu)勢巨大，DX11和DX12逐步收窄燕垃，分別是7%和5%枢劝。

獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試卜壕，測試結(jié)果與3D基準(zhǔn)測試結(jié)果相近您旁，6950X領(lǐng)先4%。

搭配獨(dú)顯測試小節(jié)：
從測試結(jié)果來看轴捎，1800X的3D性能表現(xiàn)會(huì)弱于6950X鹤盒，差距不算太大。

平臺(tái)功耗測試：
總體上兩者的功耗差距就穩(wěn)定在10W左右侦副。1800X功耗表現(xiàn)會(huì)更好一些侦锯。

CPU功耗整理圖表如下：

簡單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
RYZEN的CPU基本達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，單核性能可以接近同頻酷睿0.9的水平秦驯。加上多核心帶來的優(yōu)勢尺碰，以價(jià)格來看這顆CPU性能還是給力的。

關(guān)于AM4主板：
由于CPU相對不錯(cuò)的性能译隘，主板廠商這次也愿意推出比較完整的產(chǎn)品線亲桥，總算是回到相對對等位置上了。

關(guān)于AMD傳統(tǒng)的短板：內(nèi)存性能细燎、磁盤性能等AMD過去傳統(tǒng)的小短腿，這次都沒掉什么鏈子皂甘，還是相當(dāng)可以的玻驻。

關(guān)于平臺(tái)功耗：
1800X的功耗會(huì)略低于6950X，雖然不是特別好的一個(gè)結(jié)果，但是也說明整個(gè)RYZEN系列CPU的功耗都會(huì)在可控范圍內(nèi)璧瞬。8150發(fā)布時(shí)候那種功耗失控的情況一去不復(fù)返了户辫。

關(guān)于超頻：
由于我拿到CPU的時(shí)間太晚了，所以沒辦法測試超頻部分嗤锉。而且個(gè)人也一直認(rèn)為芯片還是按照默認(rèn)來使用比較好渔欢，超頻畢竟會(huì)有很多折騰的屁事。

總體來說瘟忱，農(nóng)企大體上還是爭氣的奥额，并沒有像當(dāng)年藍(lán)翔系列那樣，一生只能活在PPT中访诱，可以堂堂正正的跟INTEL戰(zhàn)個(gè)痛快垫挨。當(dāng)然這是一個(gè)全新的架構(gòu)，還是存在不少的提升空間触菜。至少從INTEL在國外各種聞風(fēng)降價(jià)來看九榔，AMD的RYZEN是給死寂多年的CPU市場打進(jìn)了一支強(qiáng)心劑。有競爭才會(huì)有干貨涡相，接下來就看INTEL換哪個(gè)牌子的牙膏了哲泊。233