最近的任務(wù)是研究半導(dǎo)體材料行業(yè)祖很，找了很多資料，看得云里霧里漾脂。但沒辦法假颇，誰叫這是任務(wù)呢？于是我打算先來個宏觀的：就像從天空俯瞰一樣骨稿，把半導(dǎo)體材料的大致格局笨鸡，先看明白了姜钳。完了之后，我再挑里面的細分行業(yè)細看形耗。

其實這類文章很多了哥桥，我沒必要重復(fù)寫一篇，以下文章更像是我個人的研究筆記激涤，當(dāng)然拟糕，盡可能用人話——讓很多像我一樣非技術(shù)出身的讀者——能看懂。

本文不是行業(yè)研究昔期，而是一張“地圖”已卸，稍微摸一下半導(dǎo)體的整個產(chǎn)業(yè)鏈佛玄，都是干嘛的硼一，都有誰。里面涉及到的高科技梦抢，對于我們做研究和投資的人來說般贼，前期只能通俗理解一下，后期再慢慢深入奥吩。

先放一張來自Wind的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈地圖：

一塊芯片是怎么做出來的

在上面那張圖中哼蛆，有8個子行業(yè)，看不懂沒關(guān)系霞赫，先列一下：硅片腮介、光罩、光刻膠端衰、靶材叠洗、CMP（拋光）、濕電子化學(xué)品旅东、特種氣體灭抑、封裝。

首先起點是從硅片開始抵代，就是把石頭里的多晶硅拿來提純做成純度很高的單晶硅，然后把硅拉成一個圓柱體的硅棒，再一片片切下來渴丸，這就是硅片啰脚，因為是圓形的，所以也叫硅晶圓片康吵，簡稱“晶圓”劈榨。它是做芯片的基底材料，我們可以在上面做出一個個集成電路涎才，然后切下來鞋既，就是一個個芯片力九。

這樣做出來的晶圓，肯定是粗糙不平的邑闺，不能滿足納米級的集成電路的質(zhì)量要求跌前，這時候就要用到拋光。這時候就要用到拋光墊和拋光液陡舅，把晶片放到墊子上把它磨成納米級的平整抵乓，才能保證芯片的質(zhì)量。當(dāng)然拋光工藝不僅此一次靶衍，做一枚芯片灾炭，要幾十次拋光，貫穿整個芯片制作過程颅眶。

然后這塊晶圓還是不夠蜈出，需在表面鍍上一層膜，實現(xiàn)導(dǎo)電和保護的功能涛酗，但用于集成電路的薄膜肯定是非常薄的铡原，這就需要濺射靶材。靶材就是一些高純度金屬商叹，用什么離子槍之類的來轟擊它燕刻，把它的原子轟出來附在晶圓上形成薄膜，所以才取了個濺射靶材這樣的名字剖笙。

接下來這個晶圓就可以用來做集成電路了卵洗，這就到了一個叫光刻的步驟。那就是把集成電路上要的那些路線弥咪，刻在晶圓上过蹂，這就需要用到光罩（掩膜板）。我的通俗理解是酪夷，用光刻技術(shù)榴啸，把納米級的精細線路圖刻在光罩上，接著晚岭，在晶圓上涂上光刻膠鸥印，這種物質(zhì)對光很敏感。把光罩放在晶圓上坦报，用激光照射库说，受光的部分，光刻膠就溶解了片择，而不受光的部分潜的，光刻膠依然可以保護晶圓上的薄膜。這就相當(dāng)于把光罩上的線路圖復(fù)制到了光刻膠上字管，而那些被光照過的部分啰挪，光刻膠溶解后信不，硅片就裸露出來了。

在這個期間亡呵，又要用到很多種類的濕電子化學(xué)品抽活，比如要把蝕刻液倒在光刻膠上，那些不受保護的部分就會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)锰什，從而“畫出”線路圖來下硕。刻完了還要清洗汁胆，要把多余的光刻膠洗掉梭姓，這就需要別的濕電子化學(xué)品。

然后就是封裝了嫩码，通俗理解就是給這塊集成電路加上個外套誉尖，起到保護作用。當(dāng)然在這整個流程中谢谦，涉及到太多納米級的工藝释牺，而普通空氣中有很多雜質(zhì)萝衩，哪怕一粱赝欤灰塵都有可能造成故障，這就需要電子特種氣體全程參與猩谊，它們都是高純度的氣體千劈，能避免雜質(zhì)的存在。

以上是我對半導(dǎo)體工藝流程的通俗理解牌捷，作為菜鳥入門應(yīng)該好理解墙牌，若有表達不到位的或者錯誤的，歡迎指正暗甥。

硅片（晶圓）的產(chǎn)業(yè)格局

晶圓是半導(dǎo)體材料的基底喜滨，打個比方就是，做芯片就像大理石雕刻撤防，藝術(shù)家在大理石上雕刻出塑像虽风，而工程師在晶圓片上雕刻出芯片，這個晶圓片相當(dāng)于大理石原石寄月。在制作半導(dǎo)體的所有材料里辜膝，晶圓的成本比重大約33%，而硅是最傳統(tǒng)的晶圓材料漾肮，所以美國加州圣巴巴拉那一帶才被叫做“硅谷”厂抖。但是發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了以氮化鎵克懊、碳化硅為材料的第三代晶圓材料忱辅。所以七蜘，硅片通常就是晶圓，而晶圓不一定是硅片墙懂，它還有可能是氮化鎵做的崔梗。

晶圓片越大越好，大尺寸做芯片成本更低垒在，浪費更少蒜魄，但技術(shù)難度也越大。現(xiàn)在的主流趨勢是12英寸晶圓场躯，被用于智能手機谈为、電腦、云計算踢关、AI伞鲫，市場需求占比80%，但原材料基本找美國和日本進口签舞。國內(nèi)能提供的原材料多晶硅秕脓，只能用來生產(chǎn)比較低端的6英寸和8英寸硅片。而且據(jù)說12英寸的我們還沒搞定儒搭，18英寸的已經(jīng)出來了吠架，但技術(shù)還不成熟，主流市場依然以12英寸為主搂鲫。

不僅原材料難搞傍药，生產(chǎn)也難搞，全球只有10家企業(yè)能搞定魂仍，其中前5大供應(yīng)商（日本信越拐辽、日本勝高、臺灣環(huán)球晶圓擦酌、德國Silitronic俱诸、韓國LG）就占據(jù)了92%市場份額，而日本信越和日本勝高在8英寸赊舶、12英寸晶圓的市占率是70%睁搭。中國大陸的龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)，市占率才2.18%锯岖。

目前介袜，我國對12英寸晶圓的月需求量是80-100萬片，全球需求大概是550萬片出吹，我們擁有全球1/5的需求遇伞，自己卻做不了，都給日本人交錢了捶牢。12英寸晶圓的硅純度要11個9以上鸠珠，即99.999999999%巍耗，中國大陸現(xiàn)在還難以實現(xiàn)，也難以控制良品率渐排。除了原材料炬太，關(guān)鍵機器設(shè)備也都依賴進口。

所以我很討厭聽到“日本衰弱了快掛了”之類的說法驯耻，人家的技術(shù)力還擺在那里亲族，人均GDP是中國的4倍，這不是沒有理由的可缚。中國人很勤勞霎迫，可做的東西附加值太低了。

那么晶圓做出來了帘靡，下游是誰呢知给？就是那些生產(chǎn)芯片的晶圓代工廠，也就是負責(zé)接下來要講的拋光描姚、濺射靶材這些流程的那些公司涩赢，其中臺積電、臺聯(lián)電占據(jù)60%以上市場份額轩勘，剩下的主要是三星筒扒、格羅方德和中芯國際。目前的情況是整個市場供不應(yīng)求赃阀，一方面新能源汽車霎肯、5G、AI在發(fā)展榛斯，另一方面產(chǎn)能擴充不是那么容易的事情，一條生產(chǎn)線投入要2年搂捧，回本要7年驮俗，無論是新建產(chǎn)能的能力和動力上都存在不足，所以供需差異必然導(dǎo)致接下來7-10年的一個景氣周期允跑。

中國大陸可關(guān)注公司為：滬硅產(chǎn)業(yè)王凑、中環(huán)股份、上海新昇聋丝、重慶超硅半導(dǎo)體索烹、寧夏銀和、金瑞泓弱睦、鄭州合晶百姓、北京奕斯偉、有研德州况木、杭州中芯垒拢、安徽易芯旬迹、奧斯偉西安、四川經(jīng)略求类、中晶嘉興奔垦、洛陽單晶硅、上海新傲尸疆、晶盛機電椿猎、北方華創(chuàng)、至純科技

CMP（拋光）的產(chǎn)業(yè)格局

CMP就是“化學(xué)機械拋光”寿弱，也就是同時用化學(xué)（拋光液）和物理（拋光墊）相結(jié)合的方式把晶圓磨平整鸵贬。畢竟芯片是個細活，要在指甲蓋大小的地方搭建那么多元器件脖捻，就要求這塊芯片能達到納米級的平整度阔逼。要不然，肉眼雖然看不出來地沮，但放大了看嗜浮，這芯片起起伏伏跟山包一樣，各處電阻值不均摩疑，光刻也刻不準(zhǔn)危融。

拋光消耗的成本占比大概就7%，卻是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中重復(fù)次數(shù)最多的步驟雷袋，28納米制程的芯片吉殃，全程要12次拋光，現(xiàn)在芯片越來越小楷怒，到了10納米制程蛋勺，拋光要重復(fù)30次。畢竟芯片是個細活鸠删，做了磨抱完，磨了做，一定要保證平整才行刃泡。

本人研究的是半導(dǎo)體材料巧娱，所以在技術(shù)上不深究了。在拋光這個工藝中烘贴，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊禁添。

拋光墊，我的通俗理解桨踪，就是用來物理打磨晶圓的東西老翘，所以普通的材料肯定是不行的，技術(shù)和專利門檻都很高，畢竟一旦打磨不好酪捡，整塊芯片就廢了叁征，所以這東西雖然成本占比不高，但重要性卻不容忽視逛薇，核心客戶認證也需要2年左右捺疼。美國陶氏化學(xué)（DOW）占據(jù)80%市場份額，絕對的壟斷永罚，第二名還是美國的卡伯特啤呼。前五大廠商占據(jù)了90%市場份額，全是美日的公司呢袱。中國大陸目前有能力提供的只有鼎龍股份官扣，而且主要還是做給8英寸晶圓用的拋光墊，目前在積累實力向12英寸晶圓用的拋光墊進軍羞福。

拋光液就是一些研磨顆粒惕蹄、添加劑和水制成的東西，用途廣泛治专，有酸性的卖陵、堿性的、金屬的张峰、非金屬的泪蔫。拋光液的問題在于，你得控制好各種成分的比例喘批，要不斷優(yōu)化配方直到最合適撩荣，所以配方和流程是每家公司的機密，也是核心競爭力所在饶深。拋光液基本上也都是美日企業(yè)把持餐曹，其中美國卡伯特市占率36%，日立15%粥喜，富士美11%凸主，德國Versum10%。國內(nèi)比較有希望的公司是安集科技额湘，公司的拋光液已經(jīng)能用于12英寸晶圓，但市占率僅2.44%旁舰。

中國大陸可關(guān)注公司為：鼎龍股份锋华、安集科技、江豐電子

靶材的產(chǎn)業(yè)格局

晶圓上經(jīng)常需要鍍膜箭窜，有的是保護用的毯焕，有的是導(dǎo)電用的，但用于芯片的鍍膜技術(shù)肯定不是用刷子刷的，而是精確到納米級的纳猫。于是婆咸，就有了濺射這門工藝。

我個人通俗理解是芜辕，我手上有個要鍍膜的材料尚骄，這個材料的專業(yè)叫法叫“靶材”，我要把這個材料上的東西鍍到旁邊的晶圓片上侵续，那么濺射的方法就是用離子槍來轟擊這個靶材倔丈，把靶材的粒子給轟出去，然后附在晶圓片上形成納米級的薄膜状蜗⌒栉澹可見，半導(dǎo)體行業(yè)對靶材純度的要求也不低轧坎。靶材的應(yīng)用范圍很廣宏邮，一大半用于記憶媒體和顯示器，甚至從最低端的說缸血，吊燈上糊著的東西蜜氨，也是靶材，但肯定沒那么大要求属百。用于面板顯示的靶材純度要求是99.999%记劝，而半導(dǎo)體要99.9999%才行。這么一個0.0009%的差異族扰，決定了靶材的本質(zhì)區(qū)別厌丑。甚至，靶材的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)都有著苛刻的規(guī)定渔呵，要不然怒竿，一顆粒子被轟偏了跑到別的地方，就有可能造成芯片短路扩氢。

從需求上看耕驰，中國大陸占了25%，但半導(dǎo)體需要的高端靶材录豺，不用想也知道朦肘，跟硅片一樣，這玩意兒能供貨的主要還是美日企業(yè)双饥。日礦金屬媒抠、霍尼韋爾、日本東曹咏花、美國普萊克斯一共占據(jù)80%市場趴生。中國大陸的企業(yè)雖然也有不少能提供靶材，但純度不夠，主要還是面板用苍匆，很難達到半導(dǎo)體的水平刘急。這些巨頭還不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上下延伸，向上就是掌握原材料浸踩，掌握提純技術(shù)叔汁，向下則掌握著供應(yīng)商資格認證體系，國際行業(yè)協(xié)會為靶材設(shè)立了質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)民轴，而有的客戶自己也會有一套認證標(biāo)準(zhǔn)攻柠，跟其他材料一樣，半導(dǎo)體的品質(zhì)要求都是苛刻到納米級的后裸，對材料的要求也非彻迮ィ苛刻，畢竟要是圖便宜找來什么新供應(yīng)商微驶，稍有不慎都會砸了自己的牌子浪谴，所以下游客戶一般也不會輕易替換供應(yīng)商。產(chǎn)品制作出來要通過認證因苹，一樣需要2-3年的時間苟耻。

中國大陸可關(guān)注公司為：江豐電子、有研新材扶檐、阿石創(chuàng)凶杖、隆華科技、安泰科技款筑、株冶集團智蝠、金鉬股份、長信科技奈梳、豫光金鉛杈湾、東方鉭業(yè)、錫業(yè)股份

光罩（掩膜板）的產(chǎn)業(yè)格局

前面說到用靶材來鍍膜攘须，很多人會有疑問：鍍膜干什么漆撞？其實靶材的主要功能是做金屬線，就是在指甲蓋大小的芯片上畫線于宙，一塊芯片上集成著數(shù)以億計的微晶體管浮驳，它們之間相互連接就需要“布線”。那么做法就是捞魁，把靶材先噴上去抹恳，然后再刻，不要的部分摳掉署驻，要的地方留下來，變成一條條納米級的金屬線。這個工藝就是“光刻”旺上，其中要用到的材料就是光罩和光刻膠瓶蚂。

光罩，主要由石英基板和其他中間材料構(gòu)成宣吱，我的通俗理解就是窃这，按照芯片設(shè)計的圖紙要求，把線路刻上去征候，然后再把光刻膠抹到晶圓上杭攻，然后用光刻技術(shù)，也就是把光打在因有圖紙的光罩上疤坝，再用透鏡把這張“圖”復(fù)刻到晶圓片上兆解，我們設(shè)計出來的線路圖就被“印”到上面了。因為光照射的地方跑揉，晶圓片上的光刻膠就融化了锅睛，鍍上去的靶材就會露出來，到時候用什么濕電子化學(xué)品洗掉历谍。照不到的地方现拒，就會被光刻膠保護著，留下來就成線路了望侈。所以掩膜板是非常關(guān)鍵印蔬，要求也非常高的材料，它直接關(guān)系到你的線路能不能畫上去脱衙。

以上是對技術(shù)和工藝的通俗理解侥猬，可惜本人是個文科生，估計理解有錯岂丘，但對做投資的而言陵究，關(guān)鍵還是要理解產(chǎn)業(yè)本身，比如供需奥帘、格局之類铜邮。

光罩的用途廣泛，60%用于芯片行業(yè)寨蹋，23%用于液晶顯示器松蒜，余下主要是OLED和電路板。我國已經(jīng)占據(jù)了全球平板領(lǐng)域的光罩需求的一半已旧，但國產(chǎn)供應(yīng)能力依然跟不上秸苗，缺口越來越大，而且隨著芯片运褪、顯示分辨率等要求越來越高惊楼，總體上玖瘸，掩膜板肯定越來越往精細化發(fā)展，而這么高精度的產(chǎn)品檀咙，肯定還是被國外巨頭所壟斷雅倒，以下3家公司的市占率接近90%：Photronics（美國）、凸版（日本）弧可、DNP（大日本印刷）蔑匣。

在這個領(lǐng)域，中國的脖子被卡得厲害棕诵，在高端領(lǐng)域裁良，我國幾乎搞不定，針對8.5代以下TFT（薄膜晶體管）校套，我國能供應(yīng)的只有清溢光電价脾、路維光電。

中國大陸可關(guān)注公司為：清溢光電搔确、路維光電

上游石英基材可關(guān)注公司為：菲利華彼棍、石英股份

光刻膠的產(chǎn)業(yè)格局

光刻膠比較好理解，就是一種對光敏感的物質(zhì)膳算，分為負性膠和正性膠座硕，這個也很好理解，光照過后變得不可溶的是負性膠涕蜂，反之叫正性膠华匾。所以它的作用就是涂抹在晶圓上，前面不是已經(jīng)在掩膜板上刻線路圖了嗎机隙，那就用激光照射蜘拉，完了用濕電子化學(xué)品洗掉，那么晶圓上有鹿，有的地方就還蓋著膠旭旭，有的就保護住了，再摳一摳葱跋，線路不就刻上去了持寄。

光刻這門工藝是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，整個工藝耗費的成本占據(jù)總成本的35%娱俺，和硅片本身的成本差不多稍味，其中光刻膠材料占比4%。但該工藝的耗時占比整整一半荠卷，而其中有很多卡脖子的環(huán)節(jié)模庐，比如很多人都知道的荷蘭的AMSL光刻機。光是涂膠這個過程油宜，就要求誤差不超過0.01微米掂碱。

為了符合越來越小的芯片的制作需求怜姿，光刻機要降低曝光的波長，增加光刻機投影鏡頭的孔徑尺寸顶吮，至于為什么反正就是這么一個理社牲。所以，光的波長越來越短悴了，從90年代的350納米，到21世紀初的248納米的KrF激光违寿，以及193納米的ArF激光湃交。今天最新進展的是13.5納米的極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，目前這門技術(shù)只有荷蘭的AMSL光刻機能做到藤巢。

光刻膠搞莺，配方是關(guān)鍵，純度要求非常高掂咒，比如用于半導(dǎo)體的光刻膠才沧，每L含有的金屬雜質(zhì)必須少于0.1微克，顆粒個數(shù)更是幾乎不能有绍刮。而且光刻膠的研究需要昂貴的曝光機等設(shè)備温圆。這么高精尖的技術(shù)，當(dāng)然還是被美日把持著孩革，日本JSR岁歉、東京應(yīng)化、日本信越和富士電子的市占率加起來高達72%膝蜈，美國羅門哈斯占15%锅移，加起來市占率是87%。中國有著全球32%的市場需求饱搏，卻只能給日本人交錢非剃。

日韓摩擦期間，日本對韓國禁運光刻膠推沸，而作為全球重要晶圓代工基底的韓國备绽，直接被掐斷了經(jīng)濟支柱，可見這東西有多重要坤学。中國的光刻膠技術(shù)和美日有2-3代差距疯坤，國產(chǎn)光刻膠目前還只是用于一些低端領(lǐng)域，比如PCB光刻膠深浮，國產(chǎn)替代率就有50%压怠，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是現(xiàn)在比較主流的KrF和ArF光刻膠飞苇，就幾乎沒有菌瘫。

所以說蜗顽，光刻膠，可能是最被卡脖子的那個環(huán)節(jié)雨让。

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濕電子化學(xué)品的產(chǎn)業(yè)格局

濕電子化學(xué)品是在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中大量使用的液體化學(xué)品的統(tǒng)稱雇盖，比如清洗，芯片制作過程中的雜質(zhì)什么的要洗掉栖忠，這里說的“雜質(zhì)”可能是分子級別的崔挖。還有刻蝕線路用的，刻蝕完了把光刻膠洗掉用的庵寞，所以種類很多狸相，使用較多的是硫酸（噸數(shù)占比31%）、雙氧水（29%）捐川、顯影液（10%）脓鹃、氨水（8%）。

濕電子化學(xué)品可以用在很多行業(yè)里古沥，主要是太陽能電池瘸右、平板顯示和半導(dǎo)體，而半導(dǎo)體用的化學(xué)品純度要求最高岩齿，一點點雜質(zhì)就有可能造成損傷太颤、短路，而且隨著芯片越來越小纯衍，凈度和純度要求越來越高栋齿，所以“超凈”、“高純”是其最基本也最嚴格的要求襟诸，主體成份純度≥99.99%瓦堵。用于超大規(guī)模集成電路的濕電子化學(xué)品，每L金屬雜質(zhì)含量不得超過0.1微克歌亲。

雖然跟其他領(lǐng)域一樣菇用，大塊市場還是被境外企業(yè)所占據(jù)，其中33%是歐美企業(yè)陷揪，27%日本惋鸥，19%臺灣地區(qū)，11%中國大陸悍缠，8%韓國卦绣，但是在半導(dǎo)體領(lǐng)域的超凈高純化率的整體國產(chǎn)化率有23%左右，一些龍頭企業(yè)的工藝水平已經(jīng)能夠比肩國外巨頭飞蚓，也就是說滤港，在這個子領(lǐng)域，國產(chǎn)替代的可能性最強趴拧。

但是往細了看溅漾，越高端山叮，國產(chǎn)化率越低，6英寸以下晶圓用的濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化率是80%添履，但8英寸及以上就不到10%了屁倔。前面提到現(xiàn)在的趨勢是越來越大，12英寸將是主流暮胧，所以在這一塊锐借，大陸公司還有很長的路要走。

中國大陸73%的供應(yīng)在蘇州和江陰叔壤，這可能與濕電子化學(xué)品的運輸難度有關(guān)瞎饲，因為對純凈度要求太高，所以往往圍繞下游制造業(yè)布局以減少風(fēng)險炼绘。

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封測材料的產(chǎn)業(yè)格局

封測即封裝+測試，芯片做好了鲁冯，就得裝到一個殼里保護起來拷沸，防塵防抖防撞，我的通俗理解是這樣：前面講了晶圓片薯演，在晶圓（Wafer）上做好了集成電路后撞芍，就切成一塊塊小晶片（Die），就是我們熟知的指甲蓋大小的那個東西跨扮，但這個東西很嬌氣序无，所以要封裝。我們要把這個晶片放到載板或引線框架上衡创，你可以把載板理解為一個臺子帝嗡，而引線框架就是把芯片上的電路和外部電路（比如電腦主板）連接起來的那個東西，把芯片放進去璃氢，這樣就能和外部電路進行連接哟玷，然后用塑料外殼（環(huán)氧樹脂）保護起來，這里還要用到把蓋子粘起來的粘合劑拔莱，為保護物理環(huán)境而用的密封劑等碗降，就可以拿去測試隘竭，測試通過的就是成品，就能賣了讼渊。在這些材料里动看，引線框架和基板價值占比52%，18.4%是縫合線爪幻，16.4%是密封劑菱皆。

載板是封測材料的主體，如果把中國內(nèi)地的合資企業(yè)也算進去挨稿，那么全球92%都被日本仇轻、韓國、臺灣地區(qū)占據(jù)奶甘，其中篷店，臺灣地區(qū)38%，韓國28%臭家，日本26%疲陕。

其次是保溫線，主要供應(yīng)商還是來自德國钉赁、日本蹄殃、韓國，占83.1%你踩。

接著是焊接線材料诅岩，國內(nèi)最大的5家公司是康強電子、駿碼科技带膜、達博焊料吩谦、佳博電子、鉑業(yè)股份钱慢，但是這5家公司的市占率加起來僅6.4%逮京。

封裝技術(shù)有很多種，作為文科生基本是看暈了束莫，我就說重點：未來趨勢是三維高密度系統(tǒng)級封裝懒棉，即System in Package和System on Package，簡稱SIP和SOP览绿。我的理解是策严，它將一整個“系統(tǒng)”，而不僅僅是一塊芯片封裝在一起饿敲，這就更能滿足越來越精細和小型化的趨勢妻导。比如蘋果手表，就把一個個功能封裝為一個個模組，每個模組都是一個獨立系統(tǒng)倔韭，以實現(xiàn)模塊化的產(chǎn)品開發(fā)方式疲迂。隨著科技往高精尖發(fā)展睡腿，先進封裝必是未來趨勢，而從年復(fù)合增長率來看，先進封裝為8.2%讳侨，而傳統(tǒng)封裝只有2.4%掺栅，更說明了這一點陕习。

從封測服務(wù)產(chǎn)業(yè)來看膊升，中國企業(yè)有較強的優(yōu)勢。全球前10大封測企業(yè)市占率占比超80%秧荆，前3名分別是：臺灣地區(qū)的日月光（18.9%）倔毙，美國安靠（15.6%），中國大陸的長電科技（13.1%）乙濒。另外第6陕赃、7名也是中國大陸公司，分別是通富微電（3.9%）颁股、華天科技（3.8%）凯正。

中國大陸封測服務(wù)可關(guān)注公司為：長電科技、華天科技豌蟋、晶方科技、通富微電桑滩、環(huán)旭電子

中國大陸封測材料可關(guān)注公司為：康強電子梧疲、駿碼科技、達博焊料运准、佳博電子幌氮、鉑業(yè)股份、賀利氏胁澳、深南電路该互、珠海越亞、興森科技韭畸、丹邦科技

電子特氣的產(chǎn)業(yè)格局

工業(yè)氣體是工業(yè)生產(chǎn)過程中要用到的特殊氣體產(chǎn)品宇智，可分為大宗氣體和特種氣體。大宗氣體就比如氧氣胰丁、氮氣随橘、二氧化碳之類，產(chǎn)銷量大锦庸，對純度要求不高机蔗。特種氣體就比如專門在光刻的時候用的，做晶圓的時候用的之類，這一類氣體雖然產(chǎn)銷量小萝嘁，但技術(shù)要求梆掸、純度、凈度都很嚴格牙言，比如純度要達到99.999999%酸钦，不能有雜質(zhì)，不然一伶业玻灰塵都可能帶來麻煩钝鸽。

電子特種氣體（電子特氣）跟濕電子化學(xué)品一樣，是貫穿整個半導(dǎo)體制造過程的材料庞钢，也一樣有著高純拔恰、高凈的要求。因為半導(dǎo)體是一種高度精密的產(chǎn)品基括，在生產(chǎn)過程中颜懊，自然不能暴露在普通的空氣中，否則打個噴嚏都有可能沾上雜質(zhì)风皿，所以從制造到封測河爹，都需要電子特氣的參與，就比如說封測的時候桐款，就得在有電子特氣的環(huán)境下進行咸这，不然你封的時候指不定把灰塵封進去了。作為技術(shù)上的外行我說的不一定對魔眨，可能封測的時候用不上特氣媳维，但大概就是這么個理。雖然特氣成本占比不高（6%）遏暴，但全程都要用到侄刽，號稱半導(dǎo)體的“糧食”。

特氣種類繁多朋凉，這道工序用這個州丹，那道用那個，所以往往是種類多杂彭、小批量墓毒、高次的，一整道芯片生產(chǎn)工序下來可能要用到100多種氣體盖灸，常見的也有30多種蚁鳖，所以那些有一體化供應(yīng)能力的公司會有優(yōu)勢，而且氣體不好保存赁炎，可能生產(chǎn)的過程沒問題醉箕，運輸過程哪里出了差錯钾腺，就變質(zhì)了，混入雜質(zhì)了讥裤，所以往往是老牌化工巨頭放棒，有能力實行一體化的、多元化的業(yè)務(wù)己英，有完整的生產(chǎn)间螟、運輸、貯存能力的损肛，才有足夠的供應(yīng)能力厢破，而客戶更是嫌麻煩，所以就用 TGCM（Total Gas and Chemical Management治拿，全面氣體及化學(xué)品運維管理服務(wù)）模式摩泪，把一整套解決方案，從生產(chǎn)到服務(wù)劫谅，都包給供應(yīng)商见坑。所以這一行業(yè)，不是你能生產(chǎn)就夠的捏检，服務(wù)能力也得跟上荞驴，所以往往只有綜合化工巨頭才能做得到，市場依然高度集中贯城，國外巨頭總共占據(jù)88%市場份額熊楼，留給國內(nèi)企業(yè)只有12%，其中包括：美國空氣化工（25%）能犯、法國液化空氣集團（23%）孙蒙、太陽日酸株式會社（17%）、美國普萊克斯（16%）悲雳、德國林德集團（7%）。目前我國和國外有10年的技術(shù)代差香追。

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寫在最后

本文不是調(diào)查報告，只作為一張“地圖”款青，大致了解半導(dǎo)體8個子行業(yè)的大體格局做修。一些什么市場規(guī)模、增長率之類就不寫了抡草，重在“格局”上饰及，收集一些接下來值得關(guān)注的標(biāo)的。

本文不是科普文章康震，是作者自己做行業(yè)研究和投資用的筆記燎含，本人讀經(jīng)濟學(xué)而不是工科，如有技術(shù)上的錯誤歡迎指正签杈，勿噴瘫镇。

歡迎關(guān)注本專欄，我會將其中幾個感興趣的子行業(yè)和幾家關(guān)鍵公司進行深入研究答姥。