原文連接
SoC的全稱叫做：System-on-a-Chip棒拂，中文的的意思就是“把系統(tǒng)都做在一個芯片上”伞梯，如果在PC時代我們說一個電腦的核心是CPU，那么在智能終端時代帚屉，手機的核心就是這個SoC谜诫。
這么說是因為SoC上集成了很多手機上最關(guān)鍵的部件，比如CPU攻旦、GPU喻旷、內(nèi)存、也就說雖然它在主板上的存在是一個芯片牢屋，但是它里邊可是由很多部件封裝組成的且预。比如通常我們所說的高通801槽袄，Tegra 4，A6等等都只是系統(tǒng)部件打包封裝（SoC）后的總稱锋谐。然而各家的打包封裝的內(nèi)容則不盡相同遍尺，原因也不盡相同。
比如高通的SoC集成度往往是較高的怀估，有AP/CPU（Krait）狮鸭，GPU（Adreno），RAM（運行內(nèi)存）多搀，Modem（通信模塊）歧蕉，ISP（圖像處理），DSP（數(shù)字信號處理）康铭，Codec（編碼器）等等等等惯退。這么多部分當(dāng)中，以Modem通信模塊高通的優(yōu)勢最大从藤，高通之所以受到歡迎的一個原因就是集成度高催跪，將所有的系統(tǒng)所需功能都在一個芯片當(dāng)中提供了，手機廠商不需要額外采購（省成本）夷野，主板空間也會更加富裕懊蒸，也有助于降低功耗。
當(dāng)然手機廠家在設(shè)計終端產(chǎn)品的時候也會根據(jù)自己的需求“部分采用”SoC當(dāng)中集成的功能悯搔。比如SmartisanT1當(dāng)中并沒有采用高通SoC當(dāng)中自帶的ISP（圖像處理器）骑丸，而是在SoC之外單獨放置了一顆富士通的ISP。再比如有些廠家選擇不采用高通SoC當(dāng)中的音頻處理模塊妒貌，而額外的采購Audience作為降噪方案通危。再比如Vivo選擇在SoC之外外掛一串高端音頻芯片，增加Hi-Fi表現(xiàn)灌曙，都是這種“部分采用”的案例菊碟。
有SoC供應(yīng)商，或出于技術(shù)障礙在刺，或出于戰(zhàn)略需要逆害，則選擇在SoC當(dāng)中集成更多，或者更少的組件蚣驼。比如忍燥，蘋果一直選擇將Modem模塊放在A系列處理器之外，不封裝在SoC里隙姿，就或多或少有不希望長期受制于高通的考慮，并且有傳言說蘋果自己也在研發(fā)自己的Modem模塊厂捞，這個思路按照蘋果長期垂直大整合的戰(zhàn)略來看输玷，非常符合蘋果的利益队丝。
而之前Nvidia在集成度上則不盡如人意，不僅僅沒有Modem集成欲鹏，連內(nèi)存（RAM）都獨立于SoC之外机久，這在”寸土寸金“的手機主板來說，是非常大的壓力赔嚎，給設(shè)計者提出很大的難題膘盖，影響優(yōu)化進度和迭代效率。
總而言之尤误，任何SoC的設(shè)計都是性能侠畔、功耗、穩(wěn)定性损晤、工藝難度幾方面的平衡软棺。想做到任何單一指標(biāo)突出都比較容易，真正困擾研發(fā)人員的是做到均衡尤勋。理論上來說是集成度越高越好喘落，盡可能的朝著高集成度、低功耗的方向發(fā)展最冰。但越是集成度高瘦棋，封裝、調(diào)試難度就越大暖哨，研發(fā)人員都在不斷的摸索和調(diào)整其中的平衡點赌朋。
