2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
2019年4123億美元，下降12.1%，是2001年以來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)的最大跌幅偶惠。
2018年4688億美元
半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有一定幅度的周期性變化。
全球市場(chǎng)的地區(qū)分部情況：
美國(guó)：20%
歐洲：9.5%
日本：8.5%
中國(guó)：33%
亞太（其他地區(qū)）：29%
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
集成電路80.9%
（其中，邏輯電路23.20%献宫；模擬電路13.20%；微處理器15.00%实撒；存儲(chǔ)器29.50%）
敏感器件3.1%
光電器件10.5%
分立器件5.5%
全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量
大趨勢(shì)是增長(zhǎng)遵蚜，伴隨著周期性波動(dòng)。
2019年總出貨量為967.3（單位：10億只）奈惑，同比下降10.0%
IC占30%
O-S-D器件：70%
（模擬電路Analog占17%吭净；
標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路Std Logic占6%；
存儲(chǔ)器memory占4%肴甸；
微處理器Micro component 占3%寂殉；
光電器件Optp占26%；
敏感器件及執(zhí)行器件Sensor/Actuator占3%原在；
半導(dǎo)體分立器件Discret友扰，及功率器件彤叉，共41%；）
集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：
計(jì)算機(jī)8.7%村怪；
通信9.8%（有快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)）
消費(fèi)類(lèi)11.2%（比較穩(wěn)定）
汽車(chē)電子35.7%（占比最大秽浇，但較18年的36.4%有略微下降的趨勢(shì)）
工業(yè)/其他34.6%（一直呈現(xiàn)小幅下降趨勢(shì)）
2019年全球前15家半導(dǎo)體廠商排名
- 英特爾 Intel
- 三星 Samsung
- 臺(tái)積電 TSMC
- SK海力士 SK Hynix
- 美光 Micron
- 博通 Broadcom
- 高通 Qualcomm
- 德州儀器 TI
- 鎧俠（原東芝存儲(chǔ)）Kiaxia
- 英偉達(dá) Nvidia
- 索尼 Sony
- 意法半導(dǎo)體 ST
- 英飛凌 Infineon
- 恩智浦 NXP
- 聯(lián)發(fā)科 MediaTek
臺(tái)積電得益于2019年全球晶圓代工市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng)4.1%，晶圓出貨量達(dá)到1010萬(wàn)片12寸晶圓甚负，其中16nm一下先進(jìn)制程柬焕，銷(xiāo)售額占整體銷(xiāo)售金額的50%以上，而7nm制程為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了30%的收入梭域，使臺(tái)積電2019年的營(yíng)收上升斑举。
聯(lián)發(fā)科與中國(guó)大陸的手機(jī)廠商緊密合作，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的情況下病涨，逆勢(shì)增長(zhǎng)1%富玷，保住了第15位。
索尼是前15廠商中營(yíng)收唯一大幅增長(zhǎng)（24%）的廠商既穆。索尼是全球最大的CMOS圖像傳感器（CIS）的生產(chǎn)廠商赎懦。自2018年以來(lái)，多攝智能手機(jī)和機(jī)器視覺(jué)等市場(chǎng)興起幻工，CMOS圖像傳感器芯片銷(xiāo)售火爆铲敛，索尼營(yíng)收顯著增長(zhǎng)。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出会钝、研發(fā)投入和主要廠商的投資規(guī)模
2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總資本支出為1043億美元伐蒋，比2018年小幅減少2.6%。
先抑后揚(yáng)的發(fā)展趨勢(shì)迁酸，上半年存儲(chǔ)市場(chǎng)衰退以及智能手機(jī)等電子設(shè)備市場(chǎng)疲軟的影響先鱼，全球主要半導(dǎo)體廠商紛紛調(diào)低全年資本支出的計(jì)劃。
下半年奸鬓，存儲(chǔ)器價(jià)格止損回升焙畔、5G預(yù)市場(chǎng)拉動(dòng)，先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)升溫串远，全球半導(dǎo)體廠商紛紛看好市場(chǎng)走向宏多，進(jìn)一步調(diào)高資本支出計(jì)劃。
三星在先進(jìn)工藝上不斷投入重金澡罚。根虎三星的計(jì)劃未來(lái)十年將投資1160億美元伸但，力爭(zhēng)成為世界級(jí)的存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片的領(lǐng)導(dǎo)者留搔。
臺(tái)積電在2019年第二季度就開(kāi)始量產(chǎn)7nm+更胖，5nm制程也在2020年開(kāi)始量產(chǎn)。5nm是臺(tái)積電第二代使用EUV技術(shù)的制程。從2019年下半年來(lái)却妨，臺(tái)積電的多條江源生產(chǎn)線處于滿線狀態(tài)饵逐。
中芯國(guó)際在14nm制程工藝上取得了不錯(cuò)的成績(jī)，
華虹集團(tuán)在12英寸和8英寸晶圓特色工藝上進(jìn)行了大量投資彪标，至今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模最大倍权、特色工藝技術(shù)最先進(jìn)、特色工藝種類(lèi)最多捞烟，在國(guó)內(nèi)外具有廣泛影響力的晶圓代工集團(tuán)薄声。
封測(cè)行業(yè)規(guī)模
我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占54%（日月光ASE；京元電子KYEC坷襟；力成科技PTI）
美國(guó)占17%（安靠Amkor）
我國(guó)大陸占12%（長(zhǎng)電科技JCET; 通富微電TF奸柬；天水華天Hua Tian）
目前生年，5G技術(shù)中的天線封裝AiP和通信模塊已成為全球封測(cè)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)婴程。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出
2019年是全球半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步非常顯著的一年。7nm工藝量產(chǎn)抱婉，并向5nm档叔、3nm工藝推進(jìn)。5G芯片問(wèn)世蒸绩，3D堆疊封裝形式層出不窮衙四。
2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出為603億美元。這些都使得研發(fā)支出費(fèi)用不斷增加患亿。
全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和晶圓產(chǎn)能規(guī)模
全球晶圓產(chǎn)能最大TOP5廠商排名：（千片/月）
- 三星 Samsung 2935传蹈，占比15.0%
- 臺(tái)積電 TSMC 2505 ，占比12.8%
- 美光 Micron1841步藕，占比9.4%
- SK海力士 SKHynix 1743惦界，占比8.9%
- 鎧俠/西部數(shù)據(jù) Kiaxia/wd 1406，占比3%
top5總產(chǎn)能占比為53%咙冗，相對(duì)而言在2009年時(shí)沾歪，這5家廠商僅占全球的36%.因此，呈現(xiàn)出一種壟斷程度不斷上升的趨勢(shì)雾消。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
全球銷(xiāo)售額為600億美元作左右灾搏，全球銷(xiāo)售規(guī)模為：（單位：億美元）
中國(guó)臺(tái)灣 171.2，占比27%
中國(guó)大陸134.5立润，占比22.4%
韓國(guó) 99.7狂窑，占比18.3%
北美81.5，占比13.5%
日本62.7桑腮，占比10.4%
歐洲22.7蕾域，占比3.9%
其他25.2，占比4.5%
全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商
- 應(yīng)用材料 Applied Material
- 阿斯麥 ASML
3.東晶電子 Tokyo Election - 泛林半導(dǎo)體 Lam research
- 科磊 KLA-Tencer
- 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試 Advantest
- 斯達(dá)半導(dǎo)體 SCREEN
- 泰瑞達(dá) Teradyne
- 日立高科 Hitachi High-Tech
- 先進(jìn)國(guó)際 ASM Inte
- 尼康 Nikon
- 國(guó)際電氣 Kokusai Electric
- 大福 Daikfu
- 先進(jìn)太平洋科技 ASM Pacific Technology
- 佳能 Canon
