我國5G研發(fā)是從2016年開始，是由工信部指導(dǎo)兢榨，IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實(shí)施嗅榕。根據(jù)計(jì)劃，在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)吵聪，2019年-2020年會進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)凌那。
“今年下半年會完成第三階段測試，進(jìn)行面向商用化的產(chǎn)品的小規(guī)模組網(wǎng)驗(yàn)證暖璧，基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互操作測試案怯，并進(jìn)行5G典型應(yīng)用融合試驗(yàn)君旦，還有一些企業(yè)會驗(yàn)證和評估R16等新功能新特性澎办，持續(xù)支撐國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證〗鹂常”
而不少手機(jī)廠商與運(yùn)營商均表示局蚀，最快會在2019年的下半年推出5G手機(jī)！
而說到5G的布局恕稠，就不得不說到華為的5G琅绅。根據(jù)相關(guān)人士的透露：目前華為已經(jīng)和全球20多個運(yùn)營商建立了50多張5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，對5G的關(guān)鍵技術(shù)鹅巍、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和核心頻段做技術(shù)驗(yàn)證千扶，目前對于R15的技術(shù)驗(yàn)證已經(jīng)完成，為5G出發(fā)做好了充足準(zhǔn)備骆捧。
芯片澎羞，可謂是5G產(chǎn)業(yè)的重中之重。華為能在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片敛苇，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸妆绞，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)，可見華為的研發(fā)投入之重枫攀。
同時華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力括饶、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經(jīng)脈来涨，把人類社會帶入全新的萬物互聯(lián)時代图焰。
據(jù)媒體報(bào)道，5G技術(shù)將于2020年部全面署到位蹦掐。到2023年技羔，5G用戶在全球?qū)^10億驰徊，而中國用戶會占據(jù)一半以上。現(xiàn)在美國堕阔、中國棍厂、韓國、日本都在爭先恐后的推出首個5G商用網(wǎng)絡(luò)超陆。
從現(xiàn)在各種曝光來看牺弹，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢，華為并不比高通更好多少时呀，只是華為是5G全網(wǎng)產(chǎn)品，而不像其他幾家只做終端芯片谨娜。真終端芯片領(lǐng)域航攒，高通最強(qiáng)趴梢，專利多，現(xiàn)在又準(zhǔn)備坐等收專利費(fèi)用了坞靶。華為整體優(yōu)勢更大憔狞，終端核心專利偏少一些彰阴。產(chǎn)品本身，估計(jì)性能差不多尿这？
在5G芯片方面，華為的研發(fā)進(jìn)度稍為緩慢射众。當(dāng)前5G芯片研發(fā)進(jìn)展最快的是高通碟摆，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上责球，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上焦履，在基帶技術(shù)研發(fā)方面技術(shù)優(yōu)勢明顯。
此文為看點(diǎn)（談?wù)効萍紕?chuàng)新）原創(chuàng)內(nèi)容雏逾，特此聲明
