聯發(fā)科日前宣布厘唾，將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發(fā)布會褥符。在宣傳中，聯發(fā)科用強勁性能抚垃、頂尖能效喷楣、開創(chuàng)性AI三個詞來形容這款最新的處理器。作為今年聯發(fā)科在中國市場推出的為數不多的手機芯片鹤树，Helio P90承載著聯發(fā)科不小的期望铣焊。
那么，被聯發(fā)科寄予厚望的Helio P90罕伯，能幫助聯發(fā)科重回中國市場嗎曲伊？
聯發(fā)科的榮光與落寞
兩年前，聯發(fā)科依靠多核技術和高通在中國手機芯片市場殺得難分難解追他，甚至一度超越高通成為芯片市場老大坟募。但時至今日，聯發(fā)科在中國市場已然式微邑狸，大客戶幾乎丟光懈糯，市場占比極少，而高通卻依然風光依舊单雾。
聯發(fā)科走到兵敗高通并非偶然赚哗。在芯片領域，聯發(fā)科實力本身就比高通弱硅堆。2011年蜂奸，高通已推出了自家的4G芯片，聯發(fā)科硬萍，直到2014年底才推出了自家的4G芯片扩所，高通芯片在時間上就比聯發(fā)科起步得早。
聯發(fā)科的崛起有一定的偶然性朴乖。2016年祖屏，中國手機廠商遭遇增長瓶頸助赞，全球智能手機市場也處于下滑通道。但就在這個看似不好的年頭袁勺，卻成了聯發(fā)科最風光的一年雹食。這是因為，雖然中國手機廠商在2016年遭遇了增長瓶頸期丰，卻迎來了換機潮群叶。這一年兼犯，主營線下渠道的oppo从诲、vivo崛起大审，成為中國手機市場前五的存在奠骄。得益于和oppo、vivo的良好合作關系维咸，聯發(fā)科提前獲知市場變化并做足了準備回懦。這期間闽撤，高通前期產能不足端辱，也給聯發(fā)科的發(fā)展留出了充裕的時間梁剔。
這一年，具有先發(fā)優(yōu)勢的MT6750大賣舞蔽，聯發(fā)科還趁勢推出了升級版的P10荣病、P15、P18渗柿、P20等產品搶占市場个盆。市場需求最旺的時候，聯發(fā)科天天在為缺貨苦惱做祝。
雖然聯發(fā)科的MT6750大賣，但這也僅局限于它在低端市場的火熱鸡岗，在高端市場混槐，聯發(fā)科始終無法和高通抗衡。為了搶占高端市場轩性，聯發(fā)科推出了Helio X10和高通PK声登。實話說，Helio X10本是一款不錯的產品揣苏，但可惜后續(xù)版本Helio X20太不爭氣悯嗓，不僅性能上落后于競爭對手，在功耗卸察、信號連接等方面也問題頻出脯厨，根本無法正面和高通驍龍系列芯片硬抗，當然也無法獲得手機廠商的認可坑质。繼Helio X20之后合武，雖然聯發(fā)科還想推出Helio X30與高通放手一搏临梗，但可惜選擇的10nm制成技術太難，又缺少合作伙伴的輔助優(yōu)化稼跳，最終導致Helio X系列芯片走向消亡盟庞。
除了在高端市場的失利外，隨著2017年中國智能手機市場下滑汤善，聯發(fā)科在中國市場的日子開始變得艱難什猖。特別是中國移動推出的4G+補貼方案，直接將采購標準提高到Cat.7后红淡，聯發(fā)科Cat.6的技術直接就被淘汰了不狮。從中國移動提高采購標準開始，聯發(fā)科的市場份額就開始連續(xù)多個季度下滑锉屈，直接崩塌荤傲。
最終，聯發(fā)科的核心客戶OPPO颈渊、vivo遂黍、魅族等紛紛轉投高通陣營，采用高通更為成熟的14nm芯片俊嗽。而高通則靠著驍龍625/650積累下的經驗雾家，迅速推出了驍龍660這款性能更為強大的中端芯片，形成了高中低市場通吃之勢绍豁。
聯發(fā)科和高通的戰(zhàn)爭芯咧，最終以聯發(fā)科兵敗收場。而高通竹揍，則直接吞食了聯發(fā)科原有70%的市場敬飒，成了當今中國手機芯片市場上當之無愧的王者。
今年的聯發(fā)科芬位，除了早先發(fā)布的helio P60在低端市場還有一定影響外无拗，已沒有其他能拿出手的產品。
聯發(fā)科芯片Helio P90昧碉，性能待市場檢驗
聯發(fā)科官方推特對Helio P90的宣傳口號是“this chip changes everything（顛覆性芯片）”英染，并使用了Powelful（強勁性能）、Efficient（頂尖能效）被饿、Groundbreaking AI（開創(chuàng)性AI）三個關鍵詞來描述它四康。
在國內，聯發(fā)科在微博上的傳播圖片上寫的是“AI不釋手狭握，搭載了聯發(fā)科AI芯片的手機拍照更美闪金，讓人拍照停不下來”。很顯然论颅，AI+拍照將是聯發(fā)科Helio P90芯片的最大賣點毕泌。
據此前網上傳出的Helio P90資料顯示喝检，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，并配有專用的APU處理器撼泛。此外挠说，網上還傳出了Helio P90的幾個跑分數據，看著還不錯愿题。比如损俭，據GeekBench數據顯示，疑似Helio P90的芯片跑分單核最高2025潘酗，多核6831杆兵，比驍龍835／710都要強。在AI性能方面仔夺，網上流傳的AI BenchMark數據顯示琐脏，聯發(fā)科Helio P90 AI成績達到19453分，在排行榜上僅次于驍龍8150缸兔，位列第二名日裙。
應該說，Helio P90在性能上雖然說不上是當前最好的惰蜜，但也還不錯了昂拂。特別是在終端市場，這個性能應該算不錯的抛猖，加上聯發(fā)科一直以來的性價比格侯，如果不出問題的話，相信Helio P90應該會有不錯的表現财著。
但是联四，雖然從網上流傳的一些資料來看，Helio P90應該不錯撑教，但Helio P90是否真的是一款高性能的芯片也還有待市場的進一步檢驗朝墩，畢竟此前推出的幾款芯片無論是銷量還是口碑都并不是很好。并且驮履，Helio P90目前也只公布了AI方面的性能鱼辙， CPU廉嚼、GPU方面的性能還未公布玫镐，這些都還需要市場對其進行驗證。
而且怠噪，還有點讓人不放心的是恐似，當前，華為傍念、蘋果都已經發(fā)布了7nm的處理器矫夷，三星也發(fā)布了8nm處理器葛闷。網上流傳的Helio P90將會采用的是12nm制程工藝，如果真是這樣的話双藕，是有點落后了淑趾。技術落后，意味著產品性能上有瑕疵忧陪，功耗等難免會讓人擔心扣泊。
所以，Helio P90究竟夠不夠強嘶摊，還需要時間去驗證延蟹。
聯發(fā)科想借Helio P90回魂恐怕有點難
前文有說，AI+拍照將是聯發(fā)科Helio P90芯片的最大賣點叶堆。那也就是說阱飘，聯發(fā)科想憑借Helio P90在AI和拍照的優(yōu)勢去搶占市場。
璽哥認為虱颗，如果Helio P90沒有其他“顛覆性”的性能的話沥匈，想憑借AI+拍照搶占中國市場很不現實。
首先上枕，聯發(fā)科如今的對手比以前更多咐熙，也更強大。以前辨萍，聯發(fā)科的主要競爭對手就是高通棋恼，現在，聯發(fā)科的競爭對手不僅僅有高通锈玉，還有三星爪飘。此外，蘋果拉背、華為雖然不算是聯發(fā)科的直接競爭對手师崎，但是作為全球排名前3的兩大手機廠商，不采購聯發(fā)科的產品本身就是一種競爭椅棺。
而且在產品性能上犁罩，不管是AI還是拍照，高通也一直在進步两疚。從驍龍600系列開始床估，高通就一直在強化拍照、游戲與AI性能诱渤。以驍龍660和630移動平臺為例：拍照上丐巫，Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝递胧，以及針對雙攝像頭智能手機的碑韵、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外缎脾，它還支持平滑的光學變焦祝闻、背景虛化、雙相位對焦(2PD)與增強的攝像機視頻穩(wěn)像等特性遗菠；音頻/視覺處理上治筒，驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展(HVX)的Qualcomm Hexagon 680 DSP ，可支持高性能低功耗的成像舷蒲、計算機視覺和機器智能負載處理耸袜。
而Helio P90想要對標的驍龍700系列，很早就集成了多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine牲平，與驍龍660移動平臺對比堤框，在終端人工智能應用方面帶來兩倍的提升。拍照方面纵柿，Qualcomm Spectra ISP的實力也是毋庸置疑的蜈抓。
除開直接競爭對手外，在AI+拍照方面昂儒，聯發(fā)科與華為沟使、蘋果相比，也沒有什么優(yōu)勢渊跋。特別是華為腊嗡，自2017年發(fā)布首款麒麟970人工智能芯片以來，華為在AI+拍照上進步很快拾酝。麒麟970集成了NPU人工智能芯片燕少，基于這顆NPU，華為Mate 10在拍照時可以智能識別13種拍攝場景蒿囤，有針對性地進行自動調校和參數設置客们，特別在夜景方面提升明顯。
可以說材诽，單從性能上講聯發(fā)科Helio P90芯片AI+拍照并沒有什么優(yōu)勢底挫。而且，當前的主流手機廠商脸侥，大多與高通有著良好的合作關系建邓。如果Helio P90沒有特別的實力，想要從高通手里搶客戶將會很難湿痢。
所以璽哥認為涝缝，聯發(fā)科的Helio P90芯片，并不能幫助聯發(fā)科再次崛起譬重。對聯發(fā)科來說拒逮，Helio P90的發(fā)布，更多的可能是為了維護自己的中國市場的一個認知度臀规，博取一個關注滩援。畢竟馬上5G就要到了，如果在4G的尾巴上不能抓住一點客戶的話塔嬉，想要在5G時代去重新開發(fā)客戶就更難了玩徊。
不過說到5G，聯發(fā)科也落后高通谨究、華為恩袱、三星不少。
