最近一兩年的時間，半導體行業(yè)發(fā)生了很大的變化蜒茄，整個行業(yè)大勢上是有整合的趨勢，但是從局部來看餐屎，在國內也新冒出了很多的小公司檀葛，下面的一些見解或者是來源于聽說覺得可以信服的意見，或者是個人的意見腹缩，僅供參考屿聋。
第一：整個行業(yè)是趨于整合的趨勢
宏觀來看，發(fā)生過很多的大型的并購案例藏鹊，比如說飛思卡爾被收購润讥，紫光的一些收購，例如說對展訊盘寡，銳迪科和武漢新芯的收購案例等等楚殿；原因是來自于進行技術的整合，購買一個公司的最大的價值是獲得相應的技術資源竿痰，利用和整合的好脆粥，自然會產生媒介的作用砌溺，增加公司的競爭力；另外還有一種說法是目前的SOC越來越普遍变隔，所謂分久必合规伐，綜合各種不同的芯片的功能，借用IP整合技術弟胀，產生一個可以適用于大多數情況應用的芯片楷力，未嘗不是不可能的；當然孵户，整合之后降低成本萧朝，實現利潤最大化也是一個很重要的原因。
第二：存儲行業(yè)的巨大的發(fā)展
存儲行業(yè)的巨大的發(fā)展夏哭，國內新建了很多的關于存儲的芯片廠或者設計的公司检柬，主要是來自于新的存儲技術的巨大的優(yōu)勢，相對于以前的采用磁介質進行存儲的結構竖配，新的存儲形式首先在對震動上沒有那么敏感何址，現在的一些筆記本電腦，如果發(fā)生了磕磕碰碰很有可能會發(fā)生存儲內容丟失或者其他的問題进胯，而新興的存儲則不會有這種情況用爪；另外就是容量上和體積上的問題，都是新興的存儲方式更占優(yōu)勢胁镐，唯一不利的是價格上略貴偎血，但是隨著技術和規(guī)模的發(fā)展，這必然也會慢慢的變得不是問題盯漂。值得一提的是目前存儲行業(yè)最強的是三星颇玷，好像是可以實現72層的flash吧。當然就缆，國內武漢新芯也在這方面投入了很多帖渠。
第三：產生了很多的小型的公司，如雨后春筍
國家政策的刺激竭宰，冒出了很多的集成電路的新公司空郊，或者是在承接國家的一些項目，或者是從個別公司分裂出來進行的一些獨立的嘗試羞延，其中必然少不了大基金的支持渣淳。這些公司的初衷肯定是希望抓住這個形勢發(fā)展起來，一方面可以利用自己的特色伴箩，發(fā)展出來比較強的技術入愧，另外就是想借用國家大基金來掙一波，最起碼應該不會虧錢。這些小公司最終的結果無非是兩種棺蛛，一種是發(fā)展的比較好怔蚌，最終被其他的公司收購；另外就是產品失敗旁赊，最終被淘汰桦踊，當然有大基金的支持，也不會有太嚴重的后果终畅。這種小型公司籍胯，一般都是在做一些前端的東西，不太有能力做數字后端的東西离福，可能會存在一些相應的與layout house進行交接合作的后端的工程師杖狼。具體情況不太情況，具體的情況與synopsys和cadence與這些小公司的合作形式相關妖爷，因為畢竟license比較貴蝶涩。
第四：數字后端工程師和整合工程師開始多起來，芯片難度變大
來自于摩爾定律的發(fā)展絮识，現在工藝溝道長度越來越小绿聘，而SOC技術的發(fā)展，讓芯片整合難度越來越大次舌，現在的芯片動輒上億個gate熄攘，有太多的問題需要考慮，比如說MSMV（multi supply multi voltage）彼念，DVFS鲜屏，還有一些工藝上的要求，越小的尺寸要求也越多国拇，到20nm以下采用double pattern，讓整個后端的實現難度變大惯殊，諸如此類的問題酱吝，前端的一些問題對后端有一些影響，這可能也是前端工程師不敢擅自更改IP中貌似不合理的代碼的原因之一土思，這些問題务热，讓芯片一次可以流片成功的難度變大，相應的SOC的發(fā)展和工藝的發(fā)展也讓失敗產生的損失越來越大己儒。
第五：關于fabless和fourdry崎岂，慢慢的必然會重新整合在一起
個人的一點推測，很早以前這兩個本來是分開的闪湾，后來慢慢的發(fā)展冲甘，將設計和制造慢慢的分開了，但考慮到失敗成本的巨大增加，如果工藝繼續(xù)發(fā)展的話江醇，設計和制造的發(fā)展必然會重新融合在一起濒憋，最起碼會出現相應的密切合作的情況，設計和制造的合作關系會發(fā)生一些變動陶夜，比如說UMC目前仍然是兩者都存在凛驮，tsmc目前雖然主要是側重在制造，但是不管之后會不會加大設計上的投入条辟，與那些設計的廠商的合作關系必然也會發(fā)生一些改變黔夭。
