近期烙如，華為已經(jīng)確定會(huì)在德國柏林舉辦的IFA 2017（9月1日-6日）展會(huì)上展示新品爹袁。根據(jù)近期華為官方做出的預(yù)熱宣傳，華為很有可能在此次展會(huì)中發(fā)布旗下首款A(yù)I處理器赘那，并有望集成在最新的麒麟970處理器中刑桑。
據(jù)德媒winfuture當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月1日消息，華為明天將在IFA 2017公布為智能手機(jī)提供的最新高端處理器募舟，華為麒麟970祠斧，目前關(guān)于該處理器的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)得到曝光。
麒麟970處理器由臺(tái)積電制造拱礁，采用臺(tái)積電10納米工藝琢锋，依然采用了ARM八核心big.LITTLE架構(gòu)，并將集成12組圖形單元（GPU）呢灶。
麒麟970還將擁有兩個(gè)用于處理圖像信息的ISP和一個(gè)直接集成到SoC中的高速LTE Modem吴超，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達(dá)到1.2Gbps鸯乃，這與高通目前發(fā)布的最強(qiáng)的X20 LTE基帶相同鲸阻。
目前還不能確認(rèn)麒麟970的具體處理器架構(gòu)，但AI應(yīng)該會(huì)成為這顆處理器的最大亮點(diǎn)之一缨睡，海思麒麟970處理器將擁有55億晶體管鸟悴，芯片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的晶體管數(shù)量為31億奖年，蘋果A10處理器則“只有”33億個(gè)晶體管细诸。
不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā)陋守，預(yù)計(jì)全部的規(guī)格參數(shù)會(huì)在本月中下旬揭曉揍堰。
