據(jù)e公司消息惭墓，華天科技在互動平臺表示坛梁，已具備基于5nm芯片的封測能力。這是一個喜人的消息腊凶，距離保質(zhì)保量完成2025年70%的芯片自給率划咐，目標(biāo)又近了一步。
雖然芯片封測階段達(dá)到5nm水平钧萍，但是距離5nm芯片的量產(chǎn)還有一段路程褐缠。芯片制作過程包括硅晶圓制造、IC設(shè)計（光刻）风瘦、IC制造（摻雜）队魏、封裝測試、包裝銷售五個邏輯流程万搔。每一個環(huán)節(jié)中還有更細(xì)分的流程胡桨，這些細(xì)分流程中需要許多半導(dǎo)體工藝技術(shù)、材料瞬雹、設(shè)備昧谊，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)酗捌、代工制造工藝呢诬、光刻膠、提純技術(shù)等胖缤。如果沒有5nm的光刻機(jī)尚镰，5nm芯片可能到第二環(huán)節(jié)就卡住了。沒有5nm芯片的生產(chǎn)流水線哪廓，5nm芯片也只能成為樣品狗唉，不能量產(chǎn)。
只有整條芯片制造鏈都達(dá)到5nm芯片的水準(zhǔn)撩独，才是最終的成功敞曹。根據(jù)現(xiàn)在發(fā)展速度，5nm封測能力已經(jīng)有了综膀，政策和資金加大鼓勵支持澳迫，人才重點培養(yǎng)，企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)不斷攻克技術(shù)難關(guān)剧劝，國產(chǎn)5nm芯片還會遠(yuǎn)嗎橄登？
