2.目前QCC302x系列芯片得主要分布：

QCC302x系列芯片

3目前QCC3051系列芯片的主要功能（這是高通高端的芯片）

QCC51xx系列芯片

4.QCC3034系列芯片的具體介紹

QCC3034的芯片的特點(diǎn)

VFBGA是是一種封裝類型，超微細(xì)球柵陣列施敢。球柵陣列封裝不僅提供了種類繁多的邏輯產(chǎn)品系列周荐，而且增加了 I/O 密度，從而縮減板級空間僵娃。為了順應(yīng)小型化概作、密集化產(chǎn)品的行業(yè)趨勢，德州儀器 (TI) 推出了采用超微細(xì)球柵陣列 (VFBGA) 封裝的世界上最小的 Widebus? 邏輯器件默怨。VFBGA封裝占用的面積僅為31.5mm2讯榕，與TSSOP所占用空間相比，節(jié)省達(dá) 70% 至75%匙睹，保持在108mm2愚屁，從而有助于實(shí)現(xiàn)所需的面積。與LFBGA類似痕檬，VFBGA封裝較TSSOP封裝也實(shí)現(xiàn)了更佳的電器和散熱性能霎槐，成為當(dāng)前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝的更好的替代。

QCC3034 VFBGA是一個具有片上藍(lán)牙梦谜、音頻和可編程應(yīng)用處理器的系統(tǒng)片上(SoC)丘跌。它包括高性能袭景、模擬和數(shù)字音頻編解碼器,ab類和類d耳機(jī),先進(jìn)的電源管理、鋰電池充電器,發(fā)光二極管(LED)司機(jī),和靈活的接口包括interintegrated電路(12),inter-integrated電路接口(12 c),通用異步接收發(fā)送器(UART),和可編程輸入/輸出(PIO)專用于應(yīng)用程序的開發(fā)人員處理器和系統(tǒng)固件處理器從外部四串行外圍接口(QSPI)閃存運(yùn)行代碼闭树。兩個處理器都有緊密耦合存儲器(TCM)和芯片上的緩存性能耸棒，同時執(zhí)行從外部閃存。系統(tǒng)固件處理器提供Qualcomm Technologies International (QTIL)開發(fā)的功能报辱。開發(fā)人員處理器為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供了定制產(chǎn)品的靈活性該音頻子系統(tǒng)包含一個可編程的Kalimba核心運(yùn)行高通Kymera "M系統(tǒng)DSP架構(gòu)框架從只讀存儲器(ROM)与殃。一系列的音頻處理能力提供了ROM，可在完全靈活的音頻圖形配置碍现》郏可編程應(yīng)用程序處理器提供的靈活性加上配置音頻處理器的能力，使制造商能夠輕松區(qū)分具有新特性的產(chǎn)品鸵赫。QCC3034 VFBGA是由一個靈活的軟件平臺和強(qiáng)大的集成開發(fā)環(huán)境(IDE支持)驅(qū)動的衣屏。這樣可以實(shí)現(xiàn)快速的上市時間有關(guān)QCC3034 VFBGA的開發(fā)工具和音頻開發(fā)工具包(ADK)的更多信息，包括藍(lán)牙和其他支持功能的信息辩棒，請參見createpoint.qti.qualcomm.com

QCC3040芯片功能

?著作權(quán)歸作者所有,轉(zhuǎn)載或內(nèi)容合作請聯(lián)系作者