1. 阻焊層：solder mask硫惕，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出野来，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油恼除，而是鍍錫，呈銀白色曼氛！常用于板子開窗豁辉，使銅皮裸露出來。
2.?助焊層：paste?mask舀患，是機(jī)器貼片時(shí)要用的徽级，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣聊浅，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的餐抢。
要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫低匙，一個(gè)上綠油弹澎；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層努咐，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢苦蒿？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板渗稍，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層佩迟，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪竿屹；但是我們畫的PCB板上走線部分报强，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層拱燃，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油秉溉。?那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗碗誉，目的是允許焊接召嘶！2、默認(rèn)情況下哮缺，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油弄跌！3、paste?mask層用于貼片封裝尝苇！SMT封裝用到了：toplayer層铛只，topsolder層埠胖，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小淳玩，topsolder比它們大一圈直撤。?DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer蜕着，bottomlayer谊惭，topsolder，bottomsolder層大小重疊）topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈侮东。
