上世紀(jì)六十年代開始潭枣，干膜就開始應(yīng)用于PCB制造之中择克，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)成為PCB行業(yè)中不可缺少的材料鸣峭。干膜是一種高分子化合物宏所，其通過紫外線的照射后，產(chǎn)生聚合反應(yīng)后形成一種物質(zhì)附著于板面摊溶，可以阻擋電鍍或者蝕刻爬骤。
干膜一般由聚乙烯膜、聚酯膜莫换、光致抗合層盖腕，聚乙烯膜是表面覆蓋層，在感光膠層浓镜，起保護(hù)作用。聚酯膜是光致抗合層的支撐體劲厌，使之涂布成膜膛薛。聚酯膜在曝光之后、顯影之前將其撕去补鼻，防止氧氣向光致抗蝕層擴(kuò)散哄啄。光致抗合層是干膜的主體，用以轉(zhuǎn)移圖像风范。
光膜在使用過程中會(huì)出現(xiàn)很多問題咨跌，如果解決不好，會(huì)影響使用和產(chǎn)品的質(zhì)量硼婿，那么锌半，這些問題應(yīng)該如何處理呢？
首先寇漫，干膜會(huì)出現(xiàn)破孔刊殉，破孔之后，要降低貼膜溫度及壓力州胳、改善鉆孔披鋒记焊，這樣可以保持干膜的韌性不變。不要加大貼膜溫度和壓力栓撞，以增強(qiáng)其結(jié)合力遍膜，這樣會(huì)導(dǎo)致溶劑過度揮發(fā)碗硬，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔瓢颅。
其次恩尾，電鍍時(shí)，干膜會(huì)出現(xiàn)滲鍍惜索。之所以出現(xiàn)滲鍍特笋，是因?yàn)槠毓饽芰俊①N膜溫度巾兆、貼膜壓力的不恰當(dāng)引起的猎物。這三道程序是干膜與PCB板結(jié)合的重要工序，一定要按照相應(yīng)的參數(shù)角塑，在工作之前調(diào)試好蔫磨。
