IQOS簡介:2014年菲莫國際(萬寶路母公司)耗資20億美金,研制出加熱不燃燒的烤煙型電子煙。
不同于傳統(tǒng)電子煙使用煙油作為耗材,IQOS 依舊使用的仍然是傳統(tǒng)煙草从绘,只是用加熱“蒸”出尼古丁,替代傳統(tǒng)的燃燒(含助燃劑燈)是牢,雖然仍含有有害物質(zhì)僵井,但已大大減少(網(wǎng)上針對其有害物質(zhì)成分仍有爭議)。
煙彈的拆解驳棱,已有詳細且專業(yè)的文章:
http://www.reibang.com/p/6e746db11cf5
拆機正文:
抽了兩年多的IQOS電子煙(烤煙型)批什,因煙彈斷糧(IQOS電子煙和煙彈,在國內(nèi)和香港正規(guī)渠道社搅,均被禁止售賣)驻债,只能重新抽回?zé)煵荨R恢毕胫锉M其用(吃飽沒事做)形葬,將它們給拆咯合呐,今天終于逮到空閑時間。
IQOS 1和2均因充電問題無法繼續(xù)使用笙以,IQOS 3改善了該問題合砂,煙桿和充電盒 充電接觸面積增加:
IQOS 3和國產(chǎn)還能用,不拆源织,先拆1代:
充電盒篇:
1、暴力拆兩邊外殼微猖,雙面膠沾著:
2谈息、拆開放置煙桿的充電殼,取下電池
依舊沒有螺絲凛剥,純卡扣設(shè)計侠仇,用力掰扯即可
鋰電池 2900mAh 3.7V,松下電芯,充電夠用幾天了逻炊。
3互亮、取下“L”形狀PCBA扳
4、PCBA正反面:性感的“U”型余素,配備了120個電子元件
芯片絲印太小豹休,手機拍不出細節(jié),裸眼勉強看清
PCBA正面:
主控\MCU TI MSP430F5524 ??16位RISC處理器桨吊,主頻25MHz ?—— 充電盒整機的控制和協(xié)調(diào)
Buck-Boost TI TPS63020 ? ? 升降壓IC威根,適合IQOS電池供電 for MCU等?
Charger(充電管理) TI BQ24190 ? ? 支持 I2C 控制4.5A 單節(jié) USB的充電IC
貼片電阻 ?27R0 ?27Ω ? 兩顆
貼片電容 六顆 + ?鉭電容 五顆
晶振: Citzen 絲印 620S5;Murata 絲印”JG“
未知:5顆絲印”.ZC" SOP 6 视乐; ?5顆絲印“472” 8pin
PCBA反面:
充電盒可以看作是一款移動充電寶(不支持快充)洛搀,只是中間挖空一條通道,放置煙桿佑淀。
煙桿篇:
1留美、拆除外殼:
摸索許久沒找到拆解門道,聽網(wǎng)上說直接蠻力拉扯伸刃,脫掉煙桿的“褲子”谎砾,于是…
2、繼續(xù)暴力拆金屬桿:加熱片斷裂 ???
IQOS最最核心部分:陶瓷加熱片(據(jù)說來自瑞士)
又名氧化鋯加熱片奕枝?材質(zhì)為金棺榔、銀、白金隘道、陶瓷等症歇,雖不知道成本,但光看成分就感覺很貴谭梗。
運行原理簡單忘晤,給陶瓷加熱片通電,陶瓷加熱片就會發(fā)熱激捏,對煙草進行加熱设塔。
難點在于合理控制加熱溫度和散熱問題,在確保煙草能被充分加熱碳化的同時远舅,又不至于升溫太高闰蛔,導(dǎo)致周邊太燙,以及燒壞電子煙本體图柏。
固定膠 ? 固定加熱片序六、座子以及電線,做了個小實驗:用火機炙烤幾秒后蚤吹,固定膠依然保留少許未被燃燒的殘余例诀,可見這種材料確實耐高溫八婵佟!繁涂!牛逼
3拱她、拆解電池(忘記給電池特寫)
可能因為煙感靠近人臉部,安全性是應(yīng)該要考慮的扔罪。電池三層包裹:塑料外殼/金屬腔體/金屬支架秉沼。
鋰電池 描述:IFpR11/30? 0.384Wh? malata Energy, FP10379C1? 120mAh? 3.2V
越抽到后期步势,實際電池容量就越低氧猬,經(jīng)常煙彈碳化不充分。
4坏瘩、暴力拆解主板:共有87個部件
主板細節(jié)照:
正面
????疑似 Infineon Power Mos ?IRLHS6342 ? 絲印“IRH 6342 6C8LP” ? ? ——直連加熱片的功率MOS
? ? 貼片電阻 ?0.10mΩ ?絲印“R010” ? ? ? —— 阻值這么小盅抚,反饋電阻?
反面
????TI MCU MSP430F2272 ? ? ?16位控制器倔矾,比充電盒的F5524 規(guī)格差些妄均,也便宜些
????TI LM4040B20IDCKR ?分流電壓基準 ?絲印“MTU” SC70-5
????TI Logic SN74LVC1G17 ? 絲印"5887 C7“ ? ? —— 控制LED燈?
????TI?50mA LDO TPS797285DCKR ? 絲印“OEB” ?SC70-5 ?—— 穩(wěn)定輸出供電電壓 for MCU
總結(jié):
1哪自、工藝 ? ?IQOS 一代無論工藝已經(jīng)很完美丰包,通體沒有使用任何螺絲固定,大部分均為卡扣設(shè)計壤巷,以及電子焊接固定邑彪,這對模具設(shè)計和生產(chǎn)工藝要求很高(也加大了我拆解難度)。
2胧华、芯片用料 ?IC物料主動IC幾乎采用TI寄症,不過明顯還性價比更高的物料替換
3、結(jié)構(gòu)材料 ?多層PCBA板矩动,成本高有巧,節(jié)省布線空間)、塑料外殼極為堅韌(可能也耐高溫)
4悲没、陶瓷加熱片 ?為整機核心所在篮迎,缺點是太脆,容易再清理過程中損壞
整機結(jié)構(gòu)復(fù)盤:
一代已拆解和分析完畢示姿,欲知二代詳情甜橱,請看下回分解。
(希望不要再看到那么多TI芯片了栈戳,畢竟公司都不再代理)