1. PCB含有OSP部分奠衔,真空密封有效期最多3個月谆刨;OSP一般三個月,不能烘烤归斤, 超期需返鍍OSP痊夭;
2. PCB非OSP部分,存儲期超過6個月脏里,不滿一年的她我,貼片廠烘烤后再生產(chǎn);存儲期超過一年的,報廢處理番舆;
3. 生產(chǎn)一般開封的板在24H內(nèi)用完酝碳;
1. PCB含有OSP部分奠衔,真空密封有效期最多3個月谆刨;OSP一般三個月,不能烘烤归斤, 超期需返鍍OSP痊夭;
2. PCB非OSP部分,存儲期超過6個月脏里,不滿一年的她我,貼片廠烘烤后再生產(chǎn);存儲期超過一年的,報廢處理番舆;
3. 生產(chǎn)一般開封的板在24H內(nèi)用完酝碳;