集微網(wǎng)消息详拙,三星電子宣布5G射頻集成電路(RFIC)開始投入商用虎眨,其對于下一代基站和無線電接入產(chǎn)品的生產(chǎn)和商業(yè)化發(fā)展發(fā)揮著至關(guān)重要的作用您单。
三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團隊負責人Paul Kyungwhoon Cheun表示梯投,“多年來稻薇,三星始終矢志不渝地努力研發(fā)5G RFIC相關(guān)的各種基礎(chǔ)技術(shù)押桃。今天葵萎,我們非常高興地宣布我們終于將所有技術(shù)整合起來,這是5G技術(shù)商業(yè)化發(fā)展道路上的重要里程碑唱凯,同時也對未來通訊互聯(lián)革命有著重要意義羡忘。”
三星在韓國通訊和信息科學研究院舉行的5G移動技術(shù)研討會上宣布了新的RFIC技術(shù)磕昼。會上卷雕,三星詳細展示了芯片研發(fā)的諸多細節(jié)及優(yōu)勢,并指出其在5G產(chǎn)品商業(yè)化發(fā)展過程中的作用票从。
RFIC技術(shù)旨在顯著增強5G接入單元(即5G基站)的整體性能漫雕。三星在設(shè)計過程中十分注重低成本、高效率和外觀緊湊等因素纫骑,因為每個因素都對實現(xiàn)5G技術(shù)起到關(guān)鍵作用蝎亚。
RFIC技術(shù)采用三星6月發(fā)布的高增益/高效率功率放大器,這意味著芯片可以提供毫米波頻帶的擴展覆蓋先馆,克服高頻波譜帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)发框。與此同時,三星的RFIC能夠大大提高傳輸和接收性能,其還可以降低工作頻帶中的相位噪聲梅惯,即使在噪聲環(huán)境中也能接受較為清晰的無線電信號宪拥,從而降低噪聲環(huán)境對信號質(zhì)量以及對高速通信的影響。芯片還包含一條由16根低損耗天線組成的緊湊鏈铣减,進一步提高總體效率和性能她君。
三星目前的RFIC技術(shù)預計將用于28GHz毫米波譜帶,美國葫哗、日本和韓國都已經(jīng)把該頻段作為早期5G部署的目標缔刹。隨著芯片開發(fā)的完成,三星正在加速準備5G商業(yè)化產(chǎn)品的計劃劣针,預計第一個搭載RFIC的解決方案會在明年初公布校镐。