關(guān)于制造
Wafer:
晶圓觉壶，它是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片斩萌，其原始材料是硅缝裤。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出颊郎，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過研磨霎苗，拋光姆吭，切片后，形成硅晶圓片唁盏，也就是晶圓内狸。新聞經(jīng)常說的6英寸、8英寸厘擂、12英寸指的就是晶圓生產(chǎn)線的尺寸昆淡，即Wafer的size。
Die:
一片Wafer上的一小塊晶片晶圓體稱為Die刽严。由于Die size的不同昂灵，一片Wafer所能容納的Die數(shù)量不同。Die一般由封裝廠對Wafer進(jìn)行切割而得。Die其實(shí)是死亡的英文眨补，至于為什么叫這個(gè)我也不知道管削。
Chip:
封裝廠將Die加個(gè)外殼封裝成可以焊在電路板上的芯片稱為Chip。
關(guān)于測試
CP(Chip Probing):
測試對象是Wafer撑螺，目的是為了篩選出壞的Die并且噴墨標(biāo)識含思。在封裝環(huán)節(jié)前被淘汰掉能減小封裝和測試的成本「饰睿基本原理是下探針加信號激勵給Die含潘，然后測試功能。CP一般在晶圓廠進(jìn)行线婚。
FT(Final Test)
測試對象是Chip调鬓，目的是為了篩選符合設(shè)計(jì)要求的芯片，然后將芯片賣給客戶酌伊。FT一般在封裝廠進(jìn)行腾窝。
關(guān)于流片
MPW(Multi Project Wafer):
多項(xiàng)目晶圓，就是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片居砖，制造完成后虹脯，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，這對于原型（Prototype）設(shè)計(jì)階段的實(shí)驗(yàn)奏候、測試已經(jīng)足夠了循集。MPW有點(diǎn)類似于拼團(tuán)，晶圓廠會給出一個(gè)特定時(shí)間蔗草，讓芯片公司一起流片（Tape Out）咒彤，這個(gè)過程也稱為Shuttle。該次制造費(fèi)用由所有參加MPW項(xiàng)目的公司按照Die size分?jǐn)傊渚@可以極大地降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)镶柱，但是要趕時(shí)間，錯過了只能等下次了模叙。
Full Mask:
全掩膜歇拆，經(jīng)過MPW充分驗(yàn)證后進(jìn)行量產(chǎn)，即整片Wafer都是同一個(gè)項(xiàng)目的范咨，這個(gè)過程可以大大降低單個(gè)Chip的成本故觅。
