前言
伴隨著9月上旬iOS16的推送规求，作為開(kāi)發(fā)者的一員埠居，緊隨其后升級(jí)了Xcode到14.0。相比Xcode13，Xcode14打包的處理器架構(gòu)Architectures默認(rèn)支持的已經(jīng)只有 arm64 印衔。這樣在也就意味著通過(guò)Xcode14構(gòu)建的產(chǎn)物，已經(jīng)不能在iPhone5/iPhone5C上使用甥桂。這個(gè)改變引發(fā)了內(nèi)心中的如下幾個(gè)疑問(wèn)：
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arm64含義是什么蚊夫？2
處理器架構(gòu)含義是什么？3
Intel和AMD有什么區(qū)別多糠？
解釋
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arm64含義是什么累舷？
arm64可以拆成arm和64兩部分。其中arm指處理器采用的架構(gòu)方式熬丧，它是基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）的處理器架構(gòu)笋粟。64是相對(duì)32位而言，代表支持更大的內(nèi)存和更多的尋址析蝴。由于精簡(jiǎn)指令集(RISC)低耗電的特性害捕，使arm架構(gòu)的處理器非常適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域。
應(yīng)用于iPhone系列手機(jī)的arm指令集除arm64外闷畸，還有armv7``armv7s``arm64e等尝盼。一個(gè)iPhone生產(chǎn)時(shí)，已經(jīng)選定了特定的CPU佑菩，也就只能運(yùn)行對(duì)應(yīng)的指令集應(yīng)用盾沫。arm處理器的指令集,都是向下兼容的。例如armv7指令集兼容armv6,只是使用armv6的時(shí)候無(wú)法發(fā)揮出其性能,無(wú)法使用armv7的新特性,從而會(huì)導(dǎo)致程序執(zhí)行效率沒(méi)那么高殿漠。
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處理器架構(gòu)含義是什么赴精？
處理器，就是通常講的計(jì)算機(jī)部件CPU绞幌。處理器架構(gòu)蕾哟，是給同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范。除了上面所提的基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）的arm架構(gòu)外，市面上同樣基于精簡(jiǎn)指令集的還有RISC-V架構(gòu)和MIPS架構(gòu)谭确。與精簡(jiǎn)指令集（RISC）相對(duì)應(yīng)的是基于復(fù)雜指令集(CISC)帘营，其標(biāo)志性架構(gòu)就是常聽(tīng)到的x86。
不同架構(gòu)的處理器有各自的優(yōu)勢(shì)逐哈，其便捷使用場(chǎng)景如下[1]：
| 指令集 | 架構(gòu) | 使用場(chǎng)景 |
|---|---|---|
| RISC | arm | 移動(dòng)設(shè)備 |
| RISC | RISC-V | 家用電器芬迄、傳感器、工業(yè)控制中心昂秃、LOT設(shè)備 |
| RISC | MIPS | 電子產(chǎn)品禀梳、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人娛樂(lè)裝置 |
| CISC | x86 | PC械蹋、服務(wù)器出皇、AI等 |
其中RISC-V是基于BSD協(xié)議許可的免費(fèi)開(kāi)放指令集架構(gòu)，相比ARM和x86都有一定的優(yōu)勢(shì)哗戈，已經(jīng)有人把它成功應(yīng)用在手機(jī)上RISC-V Android10郊艘。在越來(lái)越重視自主可控的大環(huán)境下，可能基于該架構(gòu)的CPU會(huì)被更多的商家所采用唯咬。
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Intel和AMD有什么區(qū)別纱注？
Intel和AMD是生產(chǎn)x86架構(gòu)CPU的兩大廠商。Intel憑借其結(jié)構(gòu)胆胰、設(shè)計(jì)和工藝的精進(jìn)主打性能強(qiáng)狞贱、功耗低。AMD起步時(shí)跟在Intel后面亦步亦趨蜀涨，后面憑借大膽使用新技術(shù)瞎嬉、新工藝，一度有后發(fā)制人的趨勢(shì)厚柳，但是無(wú)奈Intel憑借狡詐的商業(yè)策略和巨無(wú)霸的市場(chǎng)地位氧枣，巧妙地應(yīng)對(duì)了AMD的挑戰(zhàn)。AMD現(xiàn)在憑借其較高的性價(jià)比和更多的核心數(shù)别垮，也受到很多DIY人士的喜愛(ài)便监。
追根溯源，Intel和AMD 創(chuàng)建者都來(lái)源于同一家公司碳想，二者的相互競(jìng)爭(zhēng)烧董，演繹精彩商業(yè)斗爭(zhēng)的同時(shí)，也促進(jìn)了處理器的不斷更新?lián)Q代胧奔，不斷按照摩爾定律的語(yǔ)言飛速演進(jìn)[2]逊移。
延伸
聽(tīng)說(shuō)最多的手機(jī)芯片有高通驍龍、華為麒麟龙填、三星Exynos以及蘋果的A系列螟左，它們都是芯片的設(shè)計(jì)者啡浊。它們的最終的生產(chǎn)都是外包的觅够，臺(tái)積電和三星是全球最有競(jìng)爭(zhēng)力的兩個(gè)外包工廠胶背。從華為麒麟的知名度看，設(shè)計(jì)芯片的能力喘先，國(guó)內(nèi)是不缺乏的钳吟，被MG卡脖子的地方恰恰是芯片的生產(chǎn)。這也是國(guó)內(nèi)一直強(qiáng)調(diào)大力發(fā)展實(shí)業(yè)窘拯，避免陷入金融業(yè)和房地產(chǎn)泡沫的底層邏輯红且。
