IC咖啡產(chǎn)業(yè)研究

一款電子產(chǎn)品進入市場坯癣，需經(jīng)過設計、制造镜悉、封裝蕾羊、測試宋欺、組裝等過程仰美，對于技術壁壘較高的半導體制造業(yè)來說妻率，我國在半導體封裝領域具有較高優(yōu)勢，但本土封裝產(chǎn)品仍以傳統(tǒng)工藝為主，...