GaN器件更適合于40-1200V的高頻應(yīng)用冶匹，GaN 在 600V/3KW 以下的應(yīng)用場(chǎng)合更占優(yōu)勢(shì)，在微型逆變器咆瘟、伺服器嚼隘、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、UPS等領(lǐng)域...

IC封裝的熱特性對(duì)于IC應(yīng)用的性能和可靠性來說是非常關(guān)鍵的嗓蘑。 熱阻须肆，用“theta”或θ表示 匿乃，θja是在自然對(duì)流或強(qiáng)制對(duì)流條件下從芯片接面到大...