作為手機(jī)的“大腦”糯崎，SoC決定了手機(jī)性能和功能的上限几缭。比如去年年底亮相的高通驍龍855支持了5G，今年大批5G手機(jī)就開(kāi)始上市沃呢。今年年底我們會(huì)迎來(lái)高通驍龍865年栓，根據(jù)目前浮出水面的消息，驍龍865可能會(huì)有比5G更勁爆的新特性薄霜。它們都是什么某抓？能給我們用戶(hù)帶來(lái)提升？本文將會(huì)為你解答惰瓜。
■旗艦機(jī)普及UFS 3.0
在處理器足夠快的設(shè)備上否副，存儲(chǔ)設(shè)備的性能才是限制操作流暢性的瓶頸。最簡(jiǎn)單的例子就是大家選擇換新電腦時(shí)都想要固態(tài)硬盤(pán)鸵熟。因?yàn)閾Q了固態(tài)硬盤(pán)的電腦打開(kāi)程序要比機(jī)械硬盤(pán)電腦快得多副编。在手機(jī)端這個(gè)規(guī)律也完全適用负甸。
現(xiàn)在主流手機(jī)的存儲(chǔ)分為兩類(lèi)流强，EMMC 5.1和UFS 2.1痹届。這兩種不同的閃存代表了不同速度和性能，用UFS2.1的手機(jī)通常更流暢打月，響應(yīng)速度更快队腐。然后就是UFS 3.0，它是比UFS 2.1還要快大約1倍存儲(chǔ)奏篙。
目前采用UFS 3.0柴淘，并且已經(jīng)上市的手機(jī)只有一加7和一加7 Pro兩款。高通也沒(méi)有在旗下最先進(jìn)移動(dòng)SoC驍龍855的產(chǎn)品參數(shù)內(nèi)提到對(duì)UFS 3.0的支持秘通，可見(jiàn)UF S3.0還并不主流为严。但等到驍龍865亮相時(shí)，高通應(yīng)該會(huì)在這個(gè)點(diǎn)上著重宣傳肺稀。
在手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)慘烈程度下第股，如果有明顯比現(xiàn)階段好、并足夠成熟的技術(shù)话原，大家肯定會(huì)爭(zhēng)相升級(jí)夕吻。所以高通驍龍865的發(fā)布很可能會(huì)起到催促作用，讓手機(jī)廠商們趕緊推出UFS 3.0手機(jī)繁仁。
明年UFS 3.0在旗艦手機(jī)中的普及基本上是板上釘釘涉馅。至于中、低端機(jī)黄虱，應(yīng)該會(huì)在一到兩年內(nèi)會(huì)用上UFS3.0稚矿。具體時(shí)間取決于中、低端SoC對(duì)UFS3.0的支持情況捻浦。
■5G調(diào)制解調(diào)器：集成還是外掛盐捷？
由于技術(shù)限制，現(xiàn)在的5G手機(jī)都屬于外掛調(diào)制解調(diào)器默勾。也就是說(shuō)5G調(diào)制解調(diào)器沒(méi)有被集成到SoC內(nèi)碉渡。這樣5G調(diào)制解調(diào)器就會(huì)占用額外的機(jī)身空間，產(chǎn)生額外的發(fā)熱和額外的耗電母剥。最簡(jiǎn)單的例子就是現(xiàn)在有些手機(jī)的5G版會(huì)比普通版電池容量更小滞诺，并有其它配置降級(jí)。
傳聞驍龍865會(huì)有兩個(gè)版本环疼，一個(gè)集成了5G調(diào)制解調(diào)器习霹，一個(gè)沒(méi)有5G調(diào)制解調(diào)器。按以往經(jīng)驗(yàn)炫隶，高通會(huì)在2019年12月發(fā)布驍龍865淋叶。但此前高通有說(shuō)過(guò)要在2020年初推出集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC。那么本次的865到底會(huì)不會(huì)依然采用外掛方案伪阶？或者說(shuō)驍龍865會(huì)延期煞檩？讓我們拭目以待吧处嫌。
■明年會(huì)有LPDDR5X內(nèi)存手機(jī)？
LPDDR4X是現(xiàn)在手機(jī)上最快的內(nèi)存斟湃，大多數(shù)旗艦和高端手機(jī)都采用了LPDDR4X內(nèi)存熏迹。相比于上一代，LPDDR4X實(shí)現(xiàn)了更低的功耗和更強(qiáng)的性能凝赛。傳聞最快在2020年量產(chǎn)的LPDDR5X內(nèi)存也會(huì)有同樣的效果注暗。
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