這是50年來不斷發(fā)展的解決方案酥筝。
南多·哈姆森（TU / e）
推動越來越小的芯片的發(fā)展已經(jīng)遇到了越來越多的障礙宙帝，包括硅的極限-雖然光學(xué)連接將通過消除熱量和能量問題來實現(xiàn)密度更高，速度更快的處理器，但硅的發(fā)光能力卻很差。或更確切地說饭宾，是弹惦。埃因霍溫科技大學(xué)的研究人員開發(fā)出了他們所說的第一種可以發(fā)光的硅合金。突破之處在于六邊形結(jié)構(gòu)中的硅和鍺的混合物，允許帶隙（從而發(fā)光）。
該大學(xué)說诫睬，科學(xué)家們一直在追求這一目標(biāo)大約50年，一個團隊早在2015年就制造了六角形硅。但是，直到現(xiàn)在会涎，當(dāng)它們減少了雜質(zhì)和缺陷的數(shù)量時概页，他們才得到發(fā)光的結(jié)果项鬼。
在擁有可用于芯片的技術(shù)之前龄毡，該團隊仍然需要生產(chǎn)激光，并且在您將其運用于電子產(chǎn)品之前，還需要進行大量改進寻拂。不過慌核，預(yù)計該激光器將在2020年推出。而最新的發(fā)展可以說是最大的障礙。從現(xiàn)在開始疼鸟，主要挑戰(zhàn)是使技術(shù)實用化吴攒。
