講講國內(nèi)大部分硬件工程師的成長流程令境,先是學(xué)校里學(xué)習(xí)模電數(shù)電等基礎(chǔ)知識,然后出來實習(xí)富稻、工作,然后在各種項目中成長為一名合格的硬件工程師白胀。聽上去好像沒毛病椭赋,但想問大家的事是大家有系統(tǒng)性學(xué)習(xí)如何成為一個硬件工程師嗎?學(xué)校里有或杠?真的嗎以清?想想大部分人都是在企業(yè)實習(xí)悍赢、工作肚逸,正式做硬件產(chǎn)品的過程中成長起來的吧硕淑,大公司還好,有系統(tǒng)的流程和培養(yǎng)方式挟鸠,再結(jié)合通過自己不停的碰釘子的過程中成為一名獨擋一面的工程師叉信。然而像我們這種一直在小公司呆的人就苦逼了,一直都是野路子兄猩,運氣又差茉盏,又沒像樣的師傅領(lǐng)進門(有時候有,但在職場上枢冤,都忙的要死鸠姨,誰有空教你,又不是我兒子)淹真,大家雖然能干活讶迁,但總覺得差些什么,另外自己也經(jīng)常給自己挖坑跳核蘸。所以我想總結(jié)下自己的嵌入式硬件開發(fā)流程巍糯,雖然自己水平水啸驯,工作經(jīng)驗也少,但還是要不要臉的寫下來祟峦,要有這種多分享的氛圍罚斗,以后的人才能輕松點。也希望大家?guī)兔ρa充宅楞,添磚添瓦针姿。
因為不同公司有自己的一套開發(fā)流程,沒有哪套硬件開發(fā)流程是適應(yīng)所以公司的厌衙,所以大家都選擇自己喜歡的方式距淫,這里我分享最近一位老同學(xué)教我的,適應(yīng)嵌入式硬件開發(fā)婶希¢畔荆總流程呢?大致的需求分析——總的方案選型——細化的需求分析——硬件板各個功能實現(xiàn)方案(各種芯片選型對比)——獨立功能測試驗證——軟件規(guī)劃和主CPU引腳功能分配——嵌入式硬件原理圖設(shè)計——BOM表單(有些器件提前購買喻杈,確定封裝)——畫PCB板——打樣——測試——測試——程序調(diào)試——測試——后面大堆工作彤枢,不說了。整個過程中奕塑,都要留對應(yīng)的文檔堂污,另外,測試是貫徹整個流程的龄砰。雖然按流程做事很沒效率,很煩讨衣,但只有按流程做才不容易出錯;慌铩!反镇!同時不會累固蚤,按部就班,也比不按流程更有效率(減少出問題排錯時間)歹茶。
下面開始介紹步驟夕玩,這里以一個電機驅(qū)控一體板項目為例,另外惊豺,每個步驟的完成標志是對應(yīng)的文檔列表出來A敲稀!尸昧!同時要有一個貫穿這個設(shè)計流程的日記文檔揩页,用于記錄問題和提醒事項,并標注日期烹俗。有個不好意思的地方爆侣,就是我這邊好多東西沒有具體告訴你為什么這么做理由萍程,只是比較命令式的說,主要是由于我懶得去說明了兔仰,沒道理的地方歡迎大家指出茫负。
大致的需求分析
大致需求分析這里是要確定你的項目需要滿足的最低功能要求,比如做電機的驅(qū)控一體板乎赴,這時我需要把我的需要的功能大致1忍法、2、3……的列個表出來无虚,如下圖缔赠,然后找你的上級確認,很多時候你的上級只是口頭跟你說下要做什么友题,具體的需要你花時間理清楚嗤堰,再通過紙面文件確認,確保有效溝通度宦。細化的需求分析
這個時候的需求分析就不是一般的需求分析了踢匣,比較像總體設(shè)計規(guī)劃,這時候整個電路板的設(shè)計都具大致雛形了戈抄,你這時候需要細化選什么主控芯片离唬,每個功能模塊用什么電路芯片去實現(xiàn)它,不斷對比不同方案去滿足功能需求划鸽,優(yōu)先選以前用過的方案输莺,以及市面上常用方案,這個階段需要考慮的事非常多裸诽,涉及成本嫂用,整個板的性能指標等等,考慮的面很廣丈冬,其實這里我把前面列舉的硬件功能模塊實現(xiàn)合在一起了嘱函,主要是這兩步好多時候是一起做了。還是以那個電機驅(qū)控板舉例埂蕊,這時候要列一個表出來往弓,細化每個功能模塊。獨立功能驗證
有些你沒把握的功能電路蓄氧,可以事先通過仿真軟件或者搭建簡單模塊電路的方式去驗證它函似,實在沒條件的話,可以寫下注意點匀们,在原理圖設(shè)計的時候多預(yù)留電阻電容做測試缴淋。
IO口規(guī)劃
由于做的是嵌入式硬件項目,主控芯片一般都要大量IO口,每個IO口怎么使用重抖,可以讓軟件工程師列個IO口使用列表出來露氮,要是軟件也你自己寫的話,那么就自己列一個IO口使用的EXCEL表出來钟沛,有些人覺得板子功能簡單IO口使用哪里順就哪里規(guī)劃來畔规,設(shè)計原理圖的時候一起,這樣是不好的恨统,很容易疏漏叁扫,到時就慢慢跳線吧。
原理圖設(shè)計BOM清單PCB板Layout
我比較喜歡用orcad+pads來畫板畜埋,這里強調(diào)我莫绣,主要是哪個工具軟件順手就推薦你用哪個,工具沒有好壞悠鞍,順手就行对室,這里有最多的多經(jīng)驗總結(jié),由于太晚想睡覺了咖祭,推薦大家網(wǎng)上論壇找資料看掩宜,比如華為硬件工程師什么,大家自己去看就行了么翰,不然你來寫牺汤。有些要注意的是BOM的清單要寫詳細來,方便自己公司采購浩嫌,不會購買錯器件檐迟,另外選常用器件,器件類型盡量少码耐,這時候要確定好來锅减,別有些器件國外進口,等大半個月時間就不好了伐坏,或者要不退市的東西就別選了,這時候很多東西還是好修改的握联,抓緊修改原理圖桦沉,Layout規(guī)則根據(jù)你選的做板廠家設(shè)計,快板可以推薦華強PCB啦金闽,嘉利創(chuàng)啦……不多說了纯露,希望哪個大哥這塊可以多教教我。
打樣測試
第一版出來后推薦自己焊接板子代芜,這樣你也可以從中知道些自己設(shè)計不是很好的地方埠褪,尤其是生產(chǎn)那塊的,當(dāng)然沒時間有小弟,讓小弟多學(xué)習(xí)吧钞速。測試的話贷掖,我也沒什么好的經(jīng)驗,希望哪位大哥渴语,嗯哼……
后面的大堆工作步驟
好想睡覺苹威,誰來幫忙寫唄……