在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制造流程中，設(shè)計(jì)到測試的環(huán)節(jié)有很多逼侦，最主要的是流片過程中的半導(dǎo)體參數(shù)測試（WAT）匿辩、流片完成后的晶圓測試(CP測試）、以及老化測試（Burn In）榛丢、封裝后的成品測試（Final Test）铲球。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測晰赞，進(jìn)行KGD（Know Good Die）測試稼病，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒，確認(rèn)工藝制程良率掖鱼，在后續(xù)的封裝和成品檢測中減少支出然走。、
探針卡（probe card）是晶圓測試（wafer test）中被測芯片（chip）和測試機(jī)之間的接口戏挡，主要用于芯片封裝前對芯片的電學(xué)性能進(jìn)行初步測試芍瑞，并篩選出不良芯片后，再進(jìn)行之后的封裝工程褐墅，因此拆檬，探針卡的作用至關(guān)重要，屬于半導(dǎo)體核心檢測耗材掌栅。
下面我們就來介紹一下在半導(dǎo)體晶圓測試中的探針卡秩仆，以及探針卡的類型之一——垂直式探針卡是怎樣的。
垂直式探針卡猾封，Vertical-Probe澄耍，是一種用于多管芯測試的探針卡，往往適用于邏輯類型產(chǎn)品的測試，包括如單純的CPU, GPU齐莲，或者M(jìn)CU, MPU, 以及大量的SoC產(chǎn)品痢站。由于探針的針與基材垂直，故稱之為“垂直型”探針卡选酗。由于它是短針狀的結(jié)構(gòu)阵难，并且與設(shè)備垂直接觸的，所以它是最適用于小間距芒填，高頻芯片測試呜叫。
垂直針卡是由懸臂式探針卡演變而來的，最初的時(shí)候半導(dǎo)體往往使用Wire Bond（引線鍵合）殿衰，封裝模式由DIP演變?yōu)镼FP等形式朱庆，其驅(qū)動因素是因?yàn)樾酒墓芙虜?shù)變得越來越多，當(dāng)QFP的封裝走到極限的時(shí)候闷祥，就出現(xiàn)了倒裝芯片（Flip Chip）和先進(jìn)封裝的概念娱颊，其封裝方式是在芯片的表面進(jìn)行長凸塊的操作（bumping），長出來的凸塊往往是圓形的錫球凯砍，但是懸臂式探針卡并不適合錫球的測試箱硕，故而衍生出了垂直探針卡的針卡結(jié)構(gòu)。
垂直探針卡一般由以下三部分組成：
1悟衩、PCB（和測試機(jī)配套的印刷線路板）
2剧罩、Space Transformer (空間轉(zhuǎn)換器, MLO或者M(jìn)LC或者WST)
3、Probe Head（探針和引導(dǎo)板局待，往往為可加工陶瓷片）三部分組成斑响。
它采用了在豎直方向上可以彎曲的探針來代替懸臂梁或者刀片狀結(jié)構(gòu)，這樣可以節(jié)省空間钳榨，提高探針的密度和數(shù)量，因此也具有體積小纽门、探針直徑小薛耻、易更換等優(yōu)點(diǎn)，可滿足高針數(shù)赏陵、短針距等要求饼齿。主要應(yīng)用于pad或者bump尺寸較小的高階封裝制成芯片上，例如手機(jī)處理器芯片蝙搔、GPU芯片或者射頻芯片等缕溉。
一般來說，垂直式探針卡的價(jià)格要比懸臂式針卡貴不少吃型，而且在做CP測試時(shí)证鸥，針痕也比較小，接觸也更好一些。所以相對來說枉层，采用垂直針卡也無需擔(dān)心wafer上pad或者bump會被反復(fù)多次扎壞的問題泉褐。?
若將MEMS加工技術(shù)工藝與能進(jìn)行陣列排布和滿足bump測試要求的垂直探針相結(jié)合，則可實(shí)現(xiàn)小間距鸟蜡、彈性測試范圍膜赃、高針數(shù)和高密度等測試需求。
