大功率，F(xiàn)ine Pitch, 高Pin Count
應用：HPC,?AP, CPU, GPU, SoC
適用于：70um<pitch<120um
具有高載流能力的細間距低針壓MEMS垂直探針卡
專為邏輯類芯片的晶圓級微小焊球測試應用而設計
大數(shù)據(jù)篓跛、5G绒净、人工智能以及先進消費類電子產(chǎn)品處理器給半導體測試帶來更高的挑戰(zhàn)透罢，更多速度更快瘪撇、功耗更低的移動終端的發(fā)展堡赔，更高要求的封裝測試需求
FineColum?適合用于Area Arry和 Perimetric Lyaout 的Flip Chip小焊球測試，同時可以應用到Pre-Bump的各類Pad接觸測試甸祭，平頭針和尖頭針可供選擇缕碎。
FineColumn? 可以支持最低45um間距的邏輯類芯片進行晶圓測試，定制的MEMS探針使得產(chǎn)品擁有比Flexnake?系列更好的電流承載能力池户，低至1g的可定制針壓以及優(yōu)秀的接觸阻抗控制能力咏雌，更好的滿足您的測試需求，在整體上降低測試成本校焦。
特點 Features
擁有直徑25um ~ 75um 的MEMS探針可供選擇
特殊針尖處理以降低接觸阻抗
符合的MEMS探針技術(shù)采用使得CCC能力大幅提高赊抖，最高到1.2A
最低45umPitch支持
Multi Site 制作支持
制作前進行仿真可控制針壓至0.8~1.5gf
MLO采用使得高達150°C的高溫測試成為可能
