小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷售域慷，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市荒辕，不過似乎這顆新芯片并非傳說中的高端芯片V970汗销，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片犹褒，只不過其工藝更先進(jìn)，采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝弛针，而澎湃S1是28nm工藝叠骑。
小米的第一款芯片澎湃S1是八核A53架構(gòu)，采用了當(dāng)下大部分中低端芯片所采用的臺(tái)積電28nm工藝削茁。在性能方面其實(shí)表現(xiàn)還不錯(cuò)宙枷，與高通的驍龍625和聯(lián)發(fā)科的helio P20相當(dāng)。
不過由于驍龍625和helio P20采用了臺(tái)積電的更先進(jìn)16nmFinFET工藝茧跋，在網(wǎng)友的測(cè)試中慰丛，這兩款芯片的性能表現(xiàn)更為穩(wěn)定，而澎湃S1則在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)了性能下降瘾杭，不過考慮到這幾款芯片都是定位于中低端市場(chǎng)诅病，影響倒不大。
在聯(lián)發(fā)科和高通的中低端芯片都開始采用了更先進(jìn)的16nmFinFET工藝時(shí)，而小米的澎湃S1還繼續(xù)采用28nm工藝也是一種無奈贤笆，畢竟這是小米自己第一款芯片蝇棉，為了控制成本于是采用了成本更低的28nm工藝。
如今其第一款芯片澎湃S1已正式搭載于小米5C上市芥永，特別是GPU性能方面優(yōu)于驍龍625篡殷，市場(chǎng)反映還不錯(cuò)，這意味著這第一款芯片是基本取得成功埋涧，這提升了小米的信心板辽，在這樣的情況下它也就愿意投入更多的成本開發(fā)芯片，或許正基于這種成功經(jīng)驗(yàn)其愿意引入更先進(jìn)的16nmFinFET工藝生產(chǎn)澎湃S2飞袋。
當(dāng)然如果澎湃S2在引入了16nmFinFET工藝后表現(xiàn)優(yōu)異戳气，其高端芯片V970引入該工藝的可能性也將是相當(dāng)高的。臺(tái)積電當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是10nm巧鸭，不過目前還陷于良率提升上瓶您，并且即使良率達(dá)標(biāo)，到三季度還要用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器纲仍；在A11處理器的生產(chǎn)高峰過去后呀袱，又需要為華為海思、聯(lián)發(fā)科提供10nm產(chǎn)能郑叠，考慮到當(dāng)前小米芯片對(duì)產(chǎn)能的需求較小其在獲得產(chǎn)能的優(yōu)先次序上無疑是落于華為海思和聯(lián)發(fā)科之后的夜赵。
在這樣的情況下，其高端芯片V970采用臺(tái)積電的16nmFinFET工藝的可能性是相當(dāng)高的乡革。據(jù)說V970的架構(gòu)與華為海思當(dāng)前的高端芯片麒麟960一樣寇僧，都是四核A73+四核A53架構(gòu)，而麒麟960正是采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝沸版，性能和功耗表現(xiàn)都不差嘁傀，考慮到成本和10nm產(chǎn)能的問題，V970采用16nmFinFET工藝也是相當(dāng)合適的视粮，而澎湃S2率先采用16nmFinFET工藝恰恰可以為V970引入該工藝積累經(jīng)驗(yàn)细办。
不過讓人可惜的是澎湃S1的基帶是由聯(lián)芯提供的，僅支持中國(guó)移動(dòng)的三模而缺乏支持全網(wǎng)通的能力蕾殴，如果澎湃S2延續(xù)了澎湃S1的架構(gòu)笑撞，那么估計(jì)依然會(huì)采用聯(lián)芯的基帶。當(dāng)然對(duì)于小米來說钓觉，這頭兩款芯片不可能追求完美茴肥，一步到位。
對(duì)于V970荡灾，筆者認(rèn)為它會(huì)引入高通的基帶瓤狐，以支持全網(wǎng)通堕虹，畢竟當(dāng)前的中高端手機(jī)普遍都支持全網(wǎng)通，小米的V970用于中高端手機(jī)上引入高通的基帶會(huì)是更合適的選擇芬首。
從澎湃S1到澎湃S2赴捞，進(jìn)而到其高端芯片V970，芯片設(shè)計(jì)能力步步提升郁稍，在短短兩三年內(nèi)達(dá)到接近華為海思和聯(lián)發(fā)科的水平赦政，對(duì)于小米這個(gè)芯片行業(yè)的新兵來說已經(jīng)是十分了不起的進(jìn)步了，后兩者可是經(jīng)歷了數(shù)倍于小米的時(shí)間才擁有今天的芯片設(shè)計(jì)能力耀怜。
本文由【智能科技園】賬號(hào)發(fā)布恢着，2017年3月14日
