小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷售载迄，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市棒仍，不過(guò)似乎這顆新芯片并非傳說(shuō)中的高端芯片V970悲靴，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片，只不過(guò)其工藝更先進(jìn)莫其，采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝对竣，而澎湃S1是28nm工藝。
小米的第一款芯片澎湃S1是八核A53架構(gòu)榜配，采用了當(dāng)下大部分中低端芯片所采用的臺(tái)積電28nm工藝否纬。在性能方面其實(shí)表現(xiàn)還不錯(cuò)，與高通的驍龍625和聯(lián)發(fā)科的helio P20相當(dāng)蛋褥。
不過(guò)由于驍龍625和helio P20采用了臺(tái)積電的更先進(jìn)16nmFinFET工藝临燃，在網(wǎng)友的測(cè)試中，這兩款芯片的性能表現(xiàn)更為穩(wěn)定烙心，而澎湃S1則在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)了性能下降膜廊，不過(guò)考慮到這幾款芯片都是定位于中低端市場(chǎng)，影響倒不大淫茵。
在聯(lián)發(fā)科和高通的中低端芯片都開(kāi)始采用了更先進(jìn)的16nmFinFET工藝時(shí)爪瓜，而小米的澎湃S1還繼續(xù)采用28nm工藝也是一種無(wú)奈，畢竟這是小米自己第一款芯片匙瘪，為了控制成本于是采用了成本更低的28nm工藝铆铆。
如今其第一款芯片澎湃S1已正式搭載于小米5C上市，特別是GPU性能方面優(yōu)于驍龍625丹喻，市場(chǎng)反映還不錯(cuò)薄货，這意味著這第一款芯片是基本取得成功，這提升了小米的信心碍论，在這樣的情況下它也就愿意投入更多的成本開(kāi)發(fā)芯片谅猾，或許正基于這種成功經(jīng)驗(yàn)其愿意引入更先進(jìn)的16nmFinFET工藝生產(chǎn)澎湃S2。
當(dāng)然如果澎湃S2在引入了16nmFinFET工藝后表現(xiàn)優(yōu)異，其高端芯片V970引入該工藝的可能性也將是相當(dāng)高的税娜。臺(tái)積電當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是10nm坐搔，不過(guò)目前還陷于良率提升上，并且即使良率達(dá)標(biāo)敬矩，到三季度還要用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器概行；在A11處理器的生產(chǎn)高峰過(guò)去后，又需要為華為海思谤绳、聯(lián)發(fā)科提供10nm產(chǎn)能，考慮到當(dāng)前小米芯片對(duì)產(chǎn)能的需求較小其在獲得產(chǎn)能的優(yōu)先次序上無(wú)疑是落于華為海思和聯(lián)發(fā)科之后的袒哥。
在這樣的情況下缩筛，其高端芯片V970采用臺(tái)積電的16nmFinFET工藝的可能性是相當(dāng)高的。據(jù)說(shuō)V970的架構(gòu)與華為海思當(dāng)前的高端芯片麒麟960一樣堡称，都是四核A73+四核A53架構(gòu)瞎抛，而麒麟960正是采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，性能和功耗表現(xiàn)都不差却紧，考慮到成本和10nm產(chǎn)能的問(wèn)題桐臊，V970采用16nmFinFET工藝也是相當(dāng)合適的，而澎湃S2率先采用16nmFinFET工藝恰恰可以為V970引入該工藝積累經(jīng)驗(yàn)晓殊。
不過(guò)讓人可惜的是澎湃S1的基帶是由聯(lián)芯提供的断凶，僅支持中國(guó)移動(dòng)的三模而缺乏支持全網(wǎng)通的能力，如果澎湃S2延續(xù)了澎湃S1的架構(gòu)巫俺，那么估計(jì)依然會(huì)采用聯(lián)芯的基帶认烁。當(dāng)然對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，這頭兩款芯片不可能追求完美介汹，一步到位却嗡。
對(duì)于V970，筆者認(rèn)為它會(huì)引入高通的基帶嘹承，以支持全網(wǎng)通窗价，畢竟當(dāng)前的中高端手機(jī)普遍都支持全網(wǎng)通，小米的V970用于中高端手機(jī)上引入高通的基帶會(huì)是更合適的選擇叹卷。
從澎湃S1到澎湃S2撼港，進(jìn)而到其高端芯片V970，芯片設(shè)計(jì)能力步步提升骤竹，在短短兩三年內(nèi)達(dá)到接近華為海思和聯(lián)發(fā)科的水平餐胀，對(duì)于小米這個(gè)芯片行業(yè)的新兵來(lái)說(shuō)已經(jīng)是十分了不起的進(jìn)步了，后兩者可是經(jīng)歷了數(shù)倍于小米的時(shí)間才擁有今天的芯片設(shè)計(jì)能力
