5月7日
上課的第五天，今天進(jìn)行了一整天的實(shí)際操作媒吗，焊接各種各樣的電路板原件仑氛。貼片電阻、電容闸英、芯片锯岖、導(dǎo)線、二極管等等甫何。反復(fù)的練習(xí)加強(qiáng)焊接的質(zhì)量與速度出吹。焊接時(shí)要注意不能虛焊，包焊沛豌。焊接插線原件是要讓焊錫完全透過小孔，并使原件與電路板之間保持一定的距離赃额，注意焊錫的用量和松香助焊劑的用量加派。焊接后焊錫面應(yīng)向內(nèi)凹陷并且表面光澤。在拆卸原件時(shí)要讓焊錫充分加熱加入助焊劑使他與電路板分離跳芳。芯片焊接是要注意引腳不要粘連小心發(fā)生短路芍锦。導(dǎo)線的焊接要注意絕緣層不要與焊盤接觸，要留有一些空間并且導(dǎo)線的長(zhǎng)度不能多于電路板上最高的原件飞盆。焊接時(shí)要先剪后焊娄琉，防止再剪的時(shí)候產(chǎn)生力使焊接處發(fā)生故障。原件與電路板連接時(shí)要注意方向吓歇，正負(fù)極孽水，電阻要看清電阻的阻值。
