MSOP愧旦,Miniature Small Outline Package枢贿,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式举户,就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式器联。
微型小外形封裝MSOP(DRV8832DGQR)廣泛應(yīng)用于8個腳二汛、10個腳、12個腳以及最多16個腳的集成電路的封裝拨拓。微型小外形封裝MSOP的兩個相鄰引腳之間的間距(pitch)MSOP-8為0.65毫米肴颊,MSOP-10為0.5mm,MSOP-16為0.5mm渣磷,區(qū)別于小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距婿着。而且高度也也比SOP小,為1.10mm(max)醋界。