MSOP邻眷,Miniature Small Outline Package眠屎,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式肆饶,就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。
??微型小外形封裝MSOP(CH340E)廣泛應用于8個腳岖常、10個腳驯镊、12個腳以及最多16個腳的集成電路的封裝。微型小外形封裝MSOP的兩個相鄰引腳之間的間距(pitch)MSOP-8為0.65毫米竭鞍,MSOP-10為0.5mm板惑,MSOP-16為0.5mm,區(qū)別于小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距偎快。而且高度也也比SOP小冯乘,為1.10mm(max)。