本人系北京有色金屬研究總院梳虽、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司高級(jí)工程師峡钓。<br> 自1963年年底至今秉扑，一直從事半導(dǎo)體材料“鍺和硅”領(lǐng)域的科研杏瞻、試制癌压、生產(chǎn)工作。<br> 1963年底參加了我國(guó)第一條《半導(dǎo)體材料鍺（Ge）單晶試制生產(chǎn)線》項(xiàng)目工程籌建工程的“土建、設(shè)備安裝篮愉、調(diào)試般眉、驗(yàn)收及生產(chǎn)的全過(guò)程”的相關(guān)工作。此后相繼參加了“直拉鍺（Ge）單晶潜支、水平鍺（Ge）的重?fù)缴椋ˋs）、重?fù)焦℉g）的鍺（Ge）單晶的研制柿汛、生產(chǎn)”等的技術(shù)工作冗酿。<br> 1968年 ~ 1984年從事“硅離子注入機(jī)”的研制及“硅離子注入工藝”研究等工作。<br> 1984年后至今幾從事著“半導(dǎo)體材料硅（Si）直徑2 ~ 3 ~ 4 ~ 6 ~ 8 ~ 12英寸硅（Si）單晶拋光片”領(lǐng)域一系列科研络断、攻關(guān)裁替、試制、生產(chǎn)項(xiàng)目的技術(shù)工作貌笨。共獲得國(guó)家弱判、部市級(jí)獎(jiǎng)15項(xiàng)（國(guó)家、部級(jí)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)4項(xiàng)锥惋、部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2項(xiàng)和三等獎(jiǎng)4項(xiàng)昌腰、其它科技進(jìn)步二、三等獎(jiǎng)5項(xiàng)）膀跌。<br> 2003年7月遭商，參加《國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》一書中有關(guān)SEMI標(biāo)準(zhǔn)譯稿的編審工作⊥鄙耍《國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》一書已于2004年3月由“中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社”出版發(fā)行劫流。之后編著出版了《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片的加工技術(shù)》專著。<br>2019年在在十多年前所編著出版的《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片加工技術(shù)》“兩本著書”內(nèi)容的基礎(chǔ)上對(duì)其內(nèi)容進(jìn)行增刪丛忆、重新整理祠汇，并且又補(bǔ)充增加了近十年來(lái)一些相關(guān)的新的內(nèi)容而重新編著成《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》一書以提供給致力于從事半導(dǎo)體硅（Si）晶片加工領(lǐng)域的工程技術(shù)人員、企業(yè)管理人員或在校學(xué)生和熱愛半導(dǎo)體材料硅（Si）的各界朋友參考熄诡、使用可很。（專著待<br>出版）。 近幾年有機(jī)粮彤、有緣仍為“直徑300 mm硅拋光生產(chǎn)線”某些項(xiàng)目建設(shè)做一些相關(guān)技術(shù)工作根穷。<br><br>